SJ 20527A-2003 微波组件总规范

标准中涉及的相关检测项目

检测项目：

• 温度循环测试
• 振动测试
• 冲击测试
• 气密性测试
• 插入损耗测试
• 回波损耗测试
• 相位一致性测试
• 电性能测试（如电压驻波比、隔离度等）

检测方法：

• 采用环境箱进行温度循环测试，模拟温度变化条件
• 使用振动台进行振动测试，模拟运输或工作时的振动条件
• 运用冲击试验台进行冲击测试，模拟意外撞击情况
• 使用泄漏检测仪进行气密性测试，以确保泄漏满足标准要求
• 插入损耗和回波损耗测试利用网络分析仪
• 利用信号发生器和频谱分析仪进行相位一致性和其他电性能测试

涉及产品：

• 微波放大器
• 微波滤波器
• 混频器
• 衰减器
• 耦合器
• 波导组件

以上列出的是一些常见的检测项目、方法以及涉及的产品，具体的细节可能会因产品的不同而有所变化，建议参考最新版本的标准以获取准确的信息。

SJ 20527A-2003 微波组件总规范的基本信息

标准名：微波组件总规范

标准号：SJ 20527A-2003

标准类别：电子行业标准(SJ)

发布日期：2003-06-04

实施日期：2003-12-01

标准状态：现行

SJ 20527A-2003 微波组件总规范的简介

本标准规定了军用微波组件(以下简称组件)的一般要求。组件的具体要求和特性在相关祥细规范中规定。SJ20527A-2003微波组件总规范SJ20527A-2003

SJ 20527A-2003 微波组件总规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准FL5962

2003-06-04发布

微波组件通用规范

SJ20527A—2003

代替SJ20527—95

General specificationformicrowaveassembly2003-12-01实施

中华人民共和国信息产业部批准前言

SJ20527A—2003

本规范代替SJ20527-95《微波组件总规范》。与1995年发布的《微波组件总规范》相比，主要有下列变化：

a）对工作环境温度、高温工作试验、抽样方案、组件的定义以及有关要求作了修订；b）增加了质量等级、工艺评价、分类等内容；c）按照GJB0.22001中6.6.2的规定将原名《微波组件总规范》改为《微波组件通用规范》。本规范由信息产业部电子第四研究所归口。本规范由中国电子科技集团公司第五十五研究所起草。本规范主要起草人：戴爱节、陈裕混、王玉林、金毓铨。1范围

微波组件通用规范

SJ20527A—2003

本规范规定了军用微波组件（以下简称组件）的一般要求。组件的具体要求和特性在相关详细规范中规定。

2引用文件

下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款，凡注明日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范；恒提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。GB/T191包装储运图示标志

日期和时间表示方法

GB/T7408数据元和交换格式信息交换GJB33半导体分立器件总规范

GJB128半导体分立器件试验方法GJB179计数抽样检验程序及表

GJB360A--96电子及电气元件试验方法GJB548微电子器件试验方法和程序GJB597/半导体集成电路总规范

GJB899：可靠性鉴定与验收试验混合集成电路总规范

GJB2438

3要求

3.1总则

按本规范规定供费的产品应符合本规范和相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。组件的具体要求应符合相关详细规范的规定。若不注明出处或文件耐，本规范中使用“按规定”词，是指按有关组件相关详细规范的规定。LITORNE

3.2一般说明

按本规范供货的组件包括三个质量保证等级，款高到低分别用T级、G级和级标识。规定的组件工作温度范围分为A（-55℃～100℃）、B（-55℃-℃）和C（-40℃～70℃）。3.3设计与结构

3.3.1概述

按本规范供货的组件，其设计与结构应符合本规范和相关详细规范的规定。3.3.2设计

组件设计时，应考虑以下要求：a）本规范的要求；

b）用户实际使用要求：

可靠性、维修性、安全性、测试性、保障性要求；?

还应考虑承制方生产的同类组件的质量反馈信息。SJ20527A—2003

3.3.3封装

组件的封装应能对组件内部单元提供合理的保护，以保证组件在正常贮存、运输和使用环境下能保持规定的性能。

内部包含可能对气体敏感的元器件或材料的组件，应在相关详细规范中规定密封要求。规定了密封要求的组件按4.6.7的规定进行试验时，其漏率应符合相关详细规范的规定。3.3.4内部结构和工艺质量

3.3.4.1概述

组件内部结构和工艺质量应符合设计和工艺文件的规定。在封盖之前应按4.6.6的规定进行检查。3.3.4.2焊接、键合和烧结（粘接）3.3.4.2.1焊接

焊点应光滑、明亮、连续和均匀：无拉尖、气泡和针孔：焊料与焊盘、焊料与电极之间的润湿a）

情况良好：

焊料应润湿焊接表面，形成良好的焊锡轮廓线：b)

焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其他异物；e

焊点不应呈滴状、尖峰状，相邻导电体间不应发生桥接：焊料及焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离；印制导线和焊盘不应分离起翘：f)

片式元件经焊接后，不应出现电极融蚀、电极剥离、电阻器和电容器瓷片碎裂或缺损等机械损g）

片式元件不应直接靠端电极进行搭接或并联。3.3.4.2.2键合

键合要求应符合GJB548方法2017的规定。3.3.4.2.3烧结（粘接）

烧结（粘接）要求应符合GJB548方法2017的规定。3.3.4.3基片

基片不应出现裂纹、断裂和变形现象。3.3.4.4多余物

组件内不应有多余的可能造成短路或沾污的任何异物，或任何离开了原来或预定位置的非外来物3.4材料

3.4.1概述

按本规范供货的组件，所用材料应能保证组件符合本规范的要求。3.4.2元器件

应优先选用按相应军标检验合格的元器件。对未按军标供货的元器件应进行必要的评价和筛选，以保证其满足组件的要求。

3.4.3金属材料

组件所用金属材料应符合相应标准的规定，组件外部金属表面应是抗腐蚀的或是经过电镀、氧化等抗腐蚀处理的。若无适当保护措施，产生明显电解腐蚀的不相容金属不能直接接触。3.4.4其他材料

组件所用的其他材料应符合有关标准文件规定，且不应有对组件在规定条件下贮存、工作和试验产生不利影响的缺陷。

3.5电特性

组件的电特性应符合相关详细规范的规定。2

SJ20527A—-2003

3.6接口

组件的接口应符合相关详细规范的规定。所采用的同轴连接件和波导连接件应符合有关标准的规定。

3.7尺寸

组件的尺寸应符合相关详细规范的规定。3.8重量

组件的重量应符合相关详细规范的规定。3.9外观质量

3.9.1金属表面

组件的金属表面应无毛刺、裂缝、划痕以及肉眼可识别的空洞、气泡、裂痕或砂眼；连接器的接插脚、内、外导体不应变形或损坏；组件的安装面应乎整。3.9.2镀涂后的表面

组件经过镀涂后的表面应均句，没有超皮，例痕或裂痕无起泡和脱落现象。3.10标志

3.10.1总则

各类组件上应有符合本规范和相关详细规范规定的标志。组件的标志应清楚明显，经试验后，标志应保持清晰。因机械试验夹具所引起的标志损坏不应作为批拒收的依据，但损坏标志的组件应返工，以保证交货时标志完整和清晰。适用时应符合GJB360A—96方法215规定的耐溶剂性试验要求。如果尺寸较小无法在组件上打印全部标患，应根据相关详细规范的规定在组件单元包装或所附说明书上标明规定的内容。（／

除另有规定外，每个组件一般应包括以下标志：a）组件型号或名称（见3.10.27b）质量保证等级（见3.10.3）

c）制造单位名称或商标（见3.10.4)：检验批识别代码（见3.10.5）；d)

组件序列号当适用时（见3.10.6）；e)

各接口、调节部位的标志（见3.10.7）；f)

特殊标志（例如静电敏感标志），当适用时（见3.10.8）。g

3.10.2组件型号、名称.2

组件型号或名称应能识别出按照相关详细规范所述的主要电路功能。On

3.10.3质量保证等级

符合本规范和相关详细规范相应质量保证等级金部要求的组件应打印该等级的标识字母（T、G或J级)。

3.10.4制造单位的名称或商标

组件应标识制造单位的名称或商标。3.10.5检验批识别代码

组件应标有检验批识别代码。通过该识别代码即能识别其检验批，又能追溯组件的生产时间，识别代码虫四位数字组成，前两位数字为年份的最后两位数字，第三及第四位为该批组件提交检验的星期编号（见GB/T7408）。

3.10.6序列号

序列号采取两位或更多位数字，以区别同一检验批中的组件，便于追溯。序列号可紧接检验批识别代码之后。

3.10.7各接口、调节部位的标志组件的各接口、调节部位应有明显标志以说明其功能。3

SJ20527A—2003

3.10.8特殊标志（适用时）

3.10.8.1氧化铍识别标志

组件中含有氧化铍，则应标上“BeO”字样。3.10.8.2静电敏感标志

对静电敏感的组件应标有静电敏感标志（空心或实心等边三角形）。3.11可靠性

组件应满足如下可靠性要求：

组件的设计和制造应能保证组件的可靠性要求。组件的可靠性用高温寿命试验或MTBF试验a)

来验证：

考虑使用对可靠性的需求及效费比，可靠性的具体指标MTBF值及风险率在相关详细规范中b）

规定。适用时，对可修复的组件应规定MTBF试验；对不可修复的组件应进行高温寿命试验；3.12工作环境温度和贮存温度

3.12.1工作环境温度

除另有规定外，推荐工作环境温度或工作外壳温度范围如下：a温度范围A：-55℃~100℃：

b）温度范围B：-55℃～85℃；

c）温度范围C：-40℃～70℃。

对于通用组件，其工作环境温度通常采用温度范围B。工作温度范围内的电特性要求在相关详细规范中规定。工作时需要依靠安装结构传导散热的组件，应规定工作外壳温度（工作壳温）范围。工作外壳温度是指在额定工作条件下，达到热平衡后外壳最高发热点温度。其确定方法见GJB128方法1061。3.12.2贮存温度

除另有规定外，推荐存温度范围如下：a)-65℃~125℃;

b)-55℃~100℃:

-55℃~85℃。

4质量保证规定

4.1检验分类

本规范规定的检验分为：

a）筛选（见4.9)；

b）鉴定检验（见4.10)；

质量一致性检验（见4.11)。

4.2检验批的组成

在同一生产线上按相同设计，相同工艺，采用相同材料生产出来，在相同的12周内封盖，并同时提交检验的同一型号(包括不同规格)的全部组件可组成一个检验抵。4.3样品的处理

4.3.1总则

凡经受过破坏性试验的组件，不得作为合格品交货。如果鉴定或质量一致性检验合格，检验中经受了4.3.3中规定的非破坏性试验或其他经试验证明为非破坏性的试验，而且试验后的特性符合A组合格判据的样品，可作为合格组件交货。4.3.2破坏性试验

除另有规定外，下列各项试验应作为破坏性试验：a）盐雾试验：

b）引出端强度试验；

c）可焊性试验。

SJ20527A--2003

除4.3.3中所列的项目外，其他机械和气候试验，开始时应当作破坏性试验处理。只有当随后积累的数据足以说明该项试验为非破坏性试验时，才可作为非破坏性试验。如果某项试验对同一组样品重复进行5次，而没有累积退化或通不过该项试验的迹象，则可以认为此项试验为非破坏性试验。4.3.3非破坏性试验

除另有规定外，下列试验为非破坏性试验：a）外部目检：

内部目检（封盖前）：

低温电特性：

高温电特性：

高温寿命试验：

高温贮存试验：

低气压试验；

密封试验：

i）MTBF试验。

本规范和相关详细规范规定作为筛选和A组检验的项目，应认为是非破坏性的。4.4试验设备故障或操作人员差错引起的失效当确定某一失效是由于设备故障或操作人员差错引起的，应将失效情况记入试验记录，该记录应与确认这种失效不应判定该组件不合格的全部资料一起保存备查。此时，在该批组件中应重新抽取样品进行该检验分组的全部试验。

4.5复验

当提交鉴定或质量一致性检验的任一检验批不符合A、C组检验中任一分组要求时，应根据不合格的原因，采取纠正措施后，对不合格的检验分组复验。AI、A2分组复验应100%进行，A3、A4分组、C组的各分组复验如原抽样方案为2（0）、3（0）时，应分别按3（0）、4（0）抽样方案进行。其他情况按原方案复验。如果所采取的纠正措施可能影响本批组件其他分组的检验结果时，应对相应分组按原抽样方案进行复验。若复验仍不合格，制造单位应将失效和所采取的纠正措施的资料提供给鉴定机构和有关主管部门，以供裁决。

4.6检验方法

4.6.1试验条件和方法

除另有规定外，检验和试验应避循GJB360A一96关于试验的一般要求。试验方法应从GJB360A一96、GJB548等标准中选择。在制造单位能向鉴定机构证明，用其他试验方法替代前述标准中规定的试验方法而未放松本规范的要求时，经鉴定机构同意，可以使用替代的试验方法。4.6.2电特性测试

电特性检验按有关标和相关详细规范的规定进行。4.6.3外部目检

以目测方法对组件进行检查，以便验证设计与结构、标志、外观质量是否满足3.9和相关详细规范的要求。应检查接口内外导体有无损伤。4.6.4尺寸

用满足精度要求的量具按GJB548方法2016进行检验。4.6.5重量

用满足精度要求的衡器对组件进行检查，组件重量应符合3.8规定。4.6.6内部目检

用放大镜、低倍显微镜对组件内部进行检查，以验证组件内部是否符合适用的设计、工艺要求和5

SJ20527A—2003

3.3.4的规定。

4.6.7密封

采用密封圈和聚合物进行密封的组件应按GJB360A一96方法112进行试验，其试验条件为D，温度为组件的最高贮存温度：气密性密封的组件按GJB360A一96方法112进行试验，应进行细检漏和粗检漏，其试验条件分别为C和E。

4.7材料和元器件的检验或确认

4.7.1概述

应查验有关材料和元器件质量证明文件是否符合要求，同时对元器件应进行必要的电特性测试，以证明用于制造组件的材料和元器件符合有关标准和采购文件的质量要求，材料和元器件使用时应在规定的贮存期之内。

4.7.2无源元件

4.7.2.1总则

应按相应的军用规范或采购文件进行评值4.7.2.2目检

对无源元件进行自检，应符合相应军用规范的适用要求和采购文件的要求。4.7.2.3电测试

每个无源元件应按元件采购文件的规定进行常温电测试。

4.7.2.4焊接性能检查/

必要时应进行可捍柱检查，对片式元件进行焊接强度试验。4.7.3半导体分立器件和集成电路4. 7.3.1总则

半导体分立器件应按“GJB33或相应的军用规范和采购文件要求进行评价。半导体集成电路应按GJB597或相应的军用规范和采购文件要求进行评价。混合集成电路应按GJB/2438或相应军用规范和采购文件进行评价。

4.7.3.2自检

每个器件都应进行外部自检，应符合相应军用规范的适用要求和采购文件的要求，4.7.3.3电测试

应按采购文件的规定进行电测试，至少应测试常温主要静态特性4.7.3.4引线键合强度试验二

采用引线键合的芯片应抽样进行引线键合强度试验。应至少抽取订个芯片对其全部键合点进行试INFORNE

4.7.4外壳评价

外亮应按相应的军用规范和采购文件要求进行评价。4.7.5接插件评价

接插件应按相应的军用规范和采购文件要求进行评价。4.7.6金加工零件评价

金加工零件应按相应的设计图纸或采购文件要求进行评价。4.7.7基板评价

基板应按相应的军用规范和采购文件要求进行评价。4.8工艺评价

4.8.1概述

组件组装时生产线应处于工艺评价合格的状态下。至少应对引线键合、芯片和片式元件烧接（粘接）进行工艺评价。

评价至少应在下列情况时进行：a

更换操作人员时；

新设备投入运行或更换设备时：设备维修或调整后：

工艺材料变化时：

工艺方法和工艺参数调整后：

对引线键合，每一生产班次；

g）对芯片或片式元件烧接（粘接），启用新的焊料批次时。评价不合格时应采取改进措施后重新进行评价。4.8.2引线键合强度评价

SJ20527A2003

适用时，对包括所有键合情况的至少10条引线按GJB548方法2011进行试验。可对模拟实际产品情况的键合样品进行试验。试验的全部引线均合格则评价合格。4.8.3剪切强度评价

适用时，对包括所有芯片和片式元件烧接（粘接）情况的至少4个芯片（或元件）按GJB548方法2019进行试验。可对模拟实际产品情况的样品进行试验。试验的全部芯片（或元件）均合格则评价合格。

4.9筛选

在提交鉴定检验和质量一致性检验前，组件应按表1列出的项目、顺序和要求或按相关详细规范的规定进行筛选。

筛选试验过程中和试验后的电性能要求，在相关详细规范中规定。任一项筛选试验中或试验后发现不符合规范要求的组件应从批中剔除或经修复后重新进行筛选。表1筛选

筛选项目

1内部目检

2温度冲击

3随机报动（适用时）

425℃下电特性

5电老炼

625℃下电特性

低温电特性

8高温电特性

9密封（适用时）

10外部目检

试验方法

GJB360A方法107

GJB360A方法214

GJB360A方法108

按规定

按规定

GJB360A方法112

可以在封盖前的工艺过程中进行。条

按规定

按规定

按规定

最高工作温度或最高工作壳温

I类施加规定的工作电压，至少160hⅡI类规定的工作状态，至少24hI类施加规定的工作电压，至少96hⅡ类规定的工作状态，至少16h

施加规定的工作电压，至少48h

规定的工作状态，至少8h

按规定

最低工作环境温度，温度稳定后，加电测试最高工作环境温度或最高工作壳温，温度稳定后，加电测试

按规定

SJ20527A—2003

4.10鉴定检验

4.10.1概述

鉴定检验应对按表1要求筛选合格的组件进行。鉴定时应经受和质量一致性检验相同的A组和C组检验。

4.10.2提交鉴定检验的样品数量提交鉴定检验的样品数量应不少于4个。4.10.3鉴定合格资格的保持

为了保持鉴定合格资格，制造单位应每隔12个月向鉴定机构提交一份报告，报告应包括下列内容：已进行的所有A1、A2分组检验结果摘要，其中至少应表明批次合格率。a

A3、A4分组和C组检验结果摘要，其中应包括失效的数量和失效模式。该摘要应包括12个月内所进行和完成的全部A3、A4分组和C组检验的结果，如果该试验结果摘要表明不符合规范要求，并且亦未采取鉴定机构认可的纠正措施，则可能导致取消该组件的鉴定合格资格。如果在报告有效期内停产，制造单位应提交一份报告，说明制造方保持生产合格组件所必须的能力。

d）如果连续三个报告期内未生产，制造单位在提供认证合格组件之前需重新进行鉴定试验。4.11质量一致性检验

4.11.1概述

质量一致性检验包括逐批进行的A-组检验和周期进行的C组检验在C组检验合格的周期内，A

组检验均合格的批可以交货。在C组检验不合格的情况下应停止组件交货，待按4.5规定采取纠正措施并重新检验合格后方可恢复交货。4.11.2检验顾序

A组检验中-AHA2分组按规定顺序，A3::A4分组可按任意顺序进行。C组检验的每一个分组内的试验应按规定顺序进行，各分组可按任意顺序进行。4.11.3A组检验

每个检验批均应按表2和相关详细规范的规定进行A组检验，个样本可用作所有分组的试验。A1、A2分组抽样应符合GJB179的规定A3A4分组抽样按415的规定！表2A组检验

检验项目

A1分组

外部目检

A2分组

25℃下电性能

A3分组

低温电特性

A4分组

高温电特性

4.11.4C组检验

武验方法

按规定

按规定

条件和要求

3.9、3.6

最低工作环境温度，温度平衡后，加电测试最高工作环境温度或最高工作壳温，温度平衡后，加电测试抽样要求

C组检验为周期检验。连续生产每12个月应按表3和相关详细规范的规定进行C组检验。当鉴定后的组件工艺、材料出现更改：生产条件发生重大变动：生产间断时间超过12个月后重新生产时也应进行C组检验。

SJ20527A—2003

C组检验的样品可以从上一次C组检验后的任一个或几个已通过A组检验的批中抽取。表3C组检验

检验项目

C1分组

温度冲击

稳态湿热试验

电特性测试

C2分组

扫频振动

或随机振动

冲击（规定脉冲）

密封（适用时）

电特性测试

C3分组

高温贮存

电特性测试

C4分组

引出端强度（适用时）

可焊性（适用时）

耐溶剂性（适用时）

Cs分组

密封（适用时）

盐雾（适用时元

C6分组

低气压（适用时）

电特性测试

C7a分组

高温寿命

电特性测试

C7b 分组

或MTBF

电特性测试

试验方法

GJB360A

方法107

方法103

GJB548方法2007—

GJB360AF方法214

GJB360A方法213

GJB360A方法112

GJB:548方法1008

GJB360A

方法211

2888883

13方法208

方法215

GJB360A

方法12！

方法101

GJB360A方法105

GB360A08

开始试验的48h和结束前的2h施加规定的微波信号。b开始试验的16h和结束前的2h施加规定的微波信号。e开始试验的8h和结束前的2h施加规定的微波信号。条

按规定

条件B，不要求预处理，除另有规定外，试验过程中不施加电应力

按规定

条件A

按规定

条件A《重量W>20g），

条件6（重量W≤20.g）

按规定

最高贮存温度，48h

按规定

技规定

按规定

溶剂a及b

分别试验

压力等级按规定，

个样品

式验时间2h

按规定

最高工作环境温度或工作壳温

【类，施加规定的工作电压，1000hⅡf类规定的工作状态，240h

类施加规定的工作电压，500h

IⅡ类规定的工作状态，96h

1类施加规定的工作电压，96h

IⅡI类规定的工作状态，24h

按规定

试验方案和方法按GJB899

和相关详细规范规定

按规定

抽样要求

见GJB899

SJ20527A——2003

4.11.5抽样要求

除表2和表3中已有规定外，A3、A4分组和C3、C7a分组的抽样方案应按表4的规定。表4抽样要求

76~200

样品数量（合格判定数）

不要求电特性测试的分组可用电特性不合格的同批产品作为样品来进行试验。4.11.6C组检验的电特性测试

C组试验应按规定对每个样品的电特性进行测试。除另有规定外，有恢复时间要求的应在恢复时间到达后的4h内完成测试。未规定恢复时间的应在试验结束后48h内完成。4.11.7失效判据

试验中和试验后所测试的电特性和失效判据在相关详细规范中规定。4.11.8不合格

如果A组、C组检验的任一分组中有一项或一项以上试验不合格，则该分组检验不合格，并按4.5处理。

5交货准备

5.1包装

5.1.1内包装

所有波导、同轴接口应具有保护功能的封盖。成品应逐个用防潮材料进行内包装，然后放入能定位和防振的泡沫塑料盒或硬纸盒内。可直接把组件装入能防潮、防震和定位的塑料盒内。对静电敏感的组件应用防静电材料包装。盒内应装有组件使用说明书、质量信息反馈单、保修单和合格证。合格证上应标明：

制造单位名称或商标：

组件型号和名称：

检验批识别代码、组件序列号(适用时)：检验部门合格印章；

所执行的规范或合同。

5.1.2外包装

装有组件的盒子应放入防潮、防舞的干燥包装箱内，并应采取措施固定牢靠。箱内应放有装箱单，装箱单上应标明：

a）制造单位名称或商标；

组件型号和名称：

组件数量：

包装日期：

e）包装人员（印章或代号）。

包装标志

包装标志应清晰并符合GB/T191的规定。对静电敏感的组件的内包装上应有防静电标志。10

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20527A-2003 微波组件总规范》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20527A-2003 微波组件总规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《SJ 20527A-2003 微波组件总规范》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。