GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

标准中涉及的相关检测项目

《GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)》是针对膜集成电路和混合膜集成电路的能力批准程序的标准规范。在这个标准中，提到了一系列的检测项目、检测方法以及涉及产品。以下是一些主要内容：

• 外观检查
• 机械性能测试
• 电气性能测试
• 温度特性测试
• 环境性能测试
• 耐久性测试

• 使用显微镜进行外观缺陷的检查
• 使用机械装置进行压力、拉伸及其他力学性能的测试
• 电参数测试仪用于电气性能的测量，如电阻、电容等
• 恒温箱用于温度特性测试，以检测产品在不同温度下的性能变化
• 进行高温、高湿、盐雾等模拟环境测试
• 循环使用测试设备进行耐久性和寿命评估

该标准主要涉及膜集成电路和混合膜集成电路，其中包括但不限于以下产品：

• 薄膜电阻电路
• 薄膜电容电路
• 集成的传感器和执行器电路
• 涉及膜技术的混合电路模块

标准提供了一个框架，以确保产品在设计、制造过程中符合预期的质量和性能标准。这些检测项目和方法帮助制造商评估和验证产品质量，以满足市场需求。

GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)的基本信息

标准名：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

标准号：GB/T 16466-1996

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：1996-07-09

实施日期：1997-01-01

标准状态：现行

GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)的简介

内容请见本标准。GB/T16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)GB/T16466-1996

GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)的部分内容

中华人民共和国国家标准

膜集成电路和混合膜集成电路

空白详细规范

（采用能力批维程序）

Blank detail specificatjon for film inlegrated clrcuitsand hyhrid film integrated circuits on the basis of thecapahility approval praceduresGR/T 16466—1996

1EC.748-22-1-1991

QC:760201

本规范等同采用国际标准IFC748-22-1/QC:760261(1991)膜集战电路利泥合膜集成电路空白详继规范(采用骼力批准序）

本空门详组规范是GB/T8976—1996膜集成电路和合膜集成电路总规范3有美的·系列空广详纠规范中的一个。

&对丁H录上的电路，发详细规范，其格式和必须包括的最少内容应符合表2的舰定b、对下定制也路，不得按丧2发布评细规范,其格式和内容也是任意的。但用美下刷遗、安装和动能的要求应通过能力批准维持的膏规试验战详纽规范的规定或两者结合得到验证。c对下CQC电路，不发布详细规范，但其格武和内容应符会本现范表2的规定。如果某个丧路是非成品山售的，其最所成品中其他制造厂完成，则这种成品不能接IECQ体系放行，除非所有的工字都是由已经得到批准的制造厂米完成的起草详细现范,应参照GB/T 8976—1990的第 3. 4.2条和分现范的2.S和 3.3条下列[门～9项要求的内容与笋2负装中扫应各栏要求内容对应,编制详继规范时应填写在析应的栏中。

详细舰范的识别

[1授权发布详细规范的组织;IEC或压家标准化机构名称，[2三详组规范的IEC戒国家标准编号,发市[期利国家标准体系要求的资料。[3EC和区家总现范的编号和发布写。「4”空凹详细规范的TEC编号

膜集成宽路和混台膜集成路(以下简称电路)的识别[5_电路1.艺、类型或功能的简要说明[6_共型结构和说明(适用时)。

[7标有影响方换性的主要尺可的外形图和(或援引的有关外形的标准。也可以正详细规范的础录中给出外彦图。

二8]质董评定水平。郊果电路采月了未经鉴定约外贴儿件，评定水平应加后缴“N\。-9当涉及多种型号时，能在各种型电路中进行比获的最重要的性能数据。注：本规范下资下力括号内的内容仪供指糊制详细规范门，不应了兰纠规范中国家技术监督局1996-07-09批准1997-01-01实施

「发布详纤规范的国缘标浩化机构名称了GB/1 16466—1996

[详细视范约TECQ版本号和（或>期[3]

评定良了元暨件量的依！

G[3/T89751996膜集我电路和混介模集成自路总既范[详细规范步国家标准编号7[]

G13T :6:65-1996膜集或九路和混合模集成电路分班1如压家标准编号与IECQ端小一致,本栏可以不填1范（采用能方批准程序）

「有关许红规范露件鼠号」

订货资料：贝不戏范觉5章

机越说别

外形收端：IEC191-2和(或>国家标准7

外形围：（见表1)[可放在第7童或在第7章给出更加详细的资料」

引出端识到：

引出希排列图示科

标宇孕和数字）

必要时,详细视范所坝定自路上标志的内，品总规范第2. 5条和或?本抚范第1竞：简要说娟

基片材料：(A1.0,)

装：空垫或空封1

质量评完水下

_根据CB/T 8976—199F第 3. 6条]参泻数据

接术规范鉴定合放的毛路.基造！的有关资料可任现行合格产品几录(QPL)中查到注：1！未药注的尺寸不影响电路的忙能。引出端适于(或不追于)炽接。

引尚端适于(改不追于印制线济：表1

以一系刻电路具有指司的单木助能,并采用相而的工艺和封装时，可用本表详述性能上的差异。拨本规范监定过豹标准电路的资料，见现行合格产品口录。5

1特性和便用条件

GB/T16466-1996

详细规范应缔出以下各项需要充分描述的金部内容：1.1出路的性能和设让

）电路原理图，

2）电阻器和电容器的数值、允诈偏差、匹配性、跟踪性，功耗，电以器和电容器的度系数（适用时：

3）寻体的电阻锻限(适用时)：

心）测试出路或测试方法以及性能限：5）外贴元件（见（GB/T8976第3.5.2条）。1.2使用的极限条件

例部封装尺寸#

1.作温度范围；

存温度范围：

振动、抗击,磁撞等严酷度：

气候类别；

最高电压。

注：案1,1和1.2条山沉现宠的细测之司,明业的相制药度于说明，1.3降额曲线

见分规范第2.2条，

（需要时，详细规范应规定降额曲线）。2推荐的安装方法

按分规范第2.3.2茶，

3有关文件

GB/T8976—1996膜集成电路和混合膜集减电路总现范GF/T164651996膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）4标志

电路和原包装的标志应符介GB/T89761996第2.6条的规定，注：电辟和原组裴的惠内容应在详细划范中垒部治出5订货资料

订阅本规范规定的电路，应包括下列内容：1）膜集成电路或混合集戒电路：2）详细规范的编号、型号及评定水平（适用时）：3）电路的功能（适时）：

）标有公差的基术功能特性(适用时)。6放行批证明记录

6.1产品日录上的电路

放行批证明记录应符合G13/T8976—1996第3.7.3.1条。5.2是制电路

GB7T 16466---1996

详剂规范应规定放行批证明记录的费求，建议用产参照G/T897(--1996第3.7.S.2条的要求7附加资料

细现范可以观定一些附加内容（这些内等通常不要求按检验程序检验）.：用十说明详细娩范的电零、当载附图及注释。

8对总规范和(或)分规范中的规定增加或提高了的严酷度或要求注：只有在必要叶，小境相或提高要零，S检验要求(见表 2 和录 3)

能力批准程厅成应符合分范的规定日十质量致生检验的试验一览表应包括扯样、周期、严酷度要求：在表2和表3中，有关试验和性能要求中所引用的条款专均引自总规范，检查水平(11.)和合格质盘水中(AQL>应液分恐范表3的要求在详细规范中规定表中涉及符写命义如下，

周期(以片为单位)：

祥木大小；

合格判定数(允许不合格品数）

破坏些的试验：

非破坏州的试验：

恰查成平；

合格质量水生

1EC410

筛选A组，B组和！组险验对详细规范中规定的电路逃行C2、3、C1分组利L)组检验对（QC:电路逆行，并应符合能力继测中燃定的严酷度和要求表2

条款号、该验和试验顺

北分规站长中

1. 3. 1 对兰前用检划始组成

1..11整化F最后测望

A组检验

避技抽样光行

A：分组

2. 3.2外部P检F标格查

A2分到

.11在室温条件下主要静态标态中N

试验杀件

样本小与

合格判定数

爱求或不要求

检验要求

条款号.或验利试验顾序

A3分期5

极限工准温度下的主发静态和动1. 4. 11

签比持棕

B组检验

遂被於祥逆行

R分距

....18可焊性*

B2分年

4.3.3尺小

GB/T 36466 -..1996

续表2

注：1)如经100%筛选,本项试验范非强制性的。3）允许惊用它性能不合格品：

试验条件

样本大小与

合格数经数

检骚求

3]该试验是破深性试验、除下引线除微与试验中没有发生明显变化，或者消意爱受经过可焊性试验的样品，表3

样本太小马

合格划定数「格於要求

条款学,试验利该验顺序

组检验

周期抽祥进行

C1分组”

4.4.11在破限温度下的主要静态和诱态电长

g分组

都始测些

4.5.6振动质）

4.5.7随定加速度

4.5.5 冲

4.5.7 性定加退度最后测计

C3分组

初始测量

1.5.11前焊接热

4.f.15.2耐溶剂性

A2分红

试验条件

A2分组

A2分组

杀款号、试验和试验顺序

4. 6.8根度变化

4.5.3登您都

最后测望

（分组

初始测量

1.5.2低温

3.5.1高温存

D组检验

周期挂性行

1分组

初测室

4,5.24耐久性:1 000 h

谢久继;2 00 h

最后测量

2分组

4.6.12.1拉力

4.！.12.3弯曲(例引线或痛引线）最片测量

1. 5.12. 1拉方

4.3.12.3弯曲(排)

4. 5.12. 2谨力

最后测量

1.0.16易燃性\

(仅供参号)

注：1？侵适用十空封电路。

5：安装条件由详细划范定，

3）学组观范应规定如何遗择。

GB/T 16466-1996

续表3

7）对了海封的电路，详细划范可规定热试验，适用」有机材料灌封，

9) 对心QC 电路不要求,

试验条件

2.5.5密封

A2分丝

1.3.2外部口检标志检查

A2分组

温度：

温度：

A2分组

4. 4. 11

A2分组

A2分组

样本小与

含格判尝数

检验要求

附加说明：

GB/T16466-1996

本标准白中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国平导体器件集珑电路标准化分技术委员会归口。本标准山电子下业部标准化研究所负责起。本标雅主要起草人；李智伦、张宏阁、雷剑。

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。