本标准规定用导纳圆图汉测定低品质因数压电陶瓷振子的厚度振动模的机电耦合系数kt和品质因数Qm。本标准适用于k2tQm不小于0.2的低品质坚固耐用数压电陶瓷材料。GB/T11320-1989压电陶瓷材料性能测试方法低机械品质因数压电陶瓷材料性能的测试GB/T11320-1989

BMA系列连接器具有50Ω特性阻抗，用于盲插合低功率微波应用中连接绝缘外径不大于3.00mm的柔软和半硬电缆。这种连接器使用频率至少到18GHz。此分规范也规定了通用连接器的插合界面尺寸、0级标准试验连接器的具体尺寸、以及从GB/T11313中选取适用于BMA系列连接器的所有详细规范的规测内容和试验。此分规范提供了当编写一份详细规范时应考虑的推荐性能特性，它包括对于M级和H级评定水平的试验一览表和检验要求。GB/T11313.33-2001射频连接器第33部分：BMA系列射频连接器分规范GB/T11

本标准规定了与各种柔软电缆相配接、主要用于75Ω电缆分配系统，也可用于匹配和非匹配场合的射频同轴连接器。这些连接器在使用中通常为预定永久性安装和不经常地插合和分离。本标准仅规定了界面尺寸。GB/T11313.24-2001射频连接器第24部分：75Ω电缆分配系统用螺纹连接射频同轴连接器(F型)GB/T11313.24-2001

本标准等同采用IEC61169-1-1：1996《射频连接器第1-1部分：单或多系列双语言空白详细规范》。由于IEC为国际标准，所以文本采用的是双语言。在等同用本标准制定我国标准时，只用中文，所以本文将原标题中的“双语言”去掉。我国已等同IEC61169-1：1992(QC220000)制定了GB/T11313-1996《射频连接器第1部分：总规范一般要求和试验方法》，本标准为该总规范的空白详细规范。GB/T11313.1-2000射频连接器第1-1部分：单或多系列空白详细规范GB/T11313.1

本标准规定了通信、电子设备及类似设备中射频传输线用的连接器。GB/T11313-1996射频连接器第1部分:总规范一般要求和试验方法GB/T11313-1996

标准中涉及的相关检测项目
国家标准《GB 11312-1989 压电陶瓷材料和压电晶体声表面波性能测试方法》是关于如何测试压电陶瓷材料和压电晶体声表面波性能的一个规范。以下是

标准中涉及的相关检测项目
标准《GB 11311-1989 压电陶瓷材料性能测试方法》中涉及到的内容主要包括对压电陶瓷材料性能的各项测试，其中泊松比 σE 的测试是其中一个重要部分

本标准适用于-65~85℃温度范围内测试压电陶瓷材料的相对自由介电常数εTr1和εTr3的温度特性。GB11310-1989压电陶瓷材料性能测试方法相对自由介电常数温度特性的测试GB11310-1989

标准中涉及的相关检测项目
标准《GB 11309-1989 压电陶瓷材料性能测试方法 纵向压电应变常数d33的准静态测试》主要涉及以下检测项目和检测方法：

检测项目：

纵向压电应

标准中涉及的相关检测项目
标准《GB 11303-1989 电子设备用C类预调可变电容器空白详细规范》是针对电子设备中使用的C类预调可变电容器制定的一个规范。以下是该标准可能涉