GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准中涉及的相关检测项目

检测项目：

• 尺寸和外观检查
• 厚度测量
• 弯曲强度
• 热膨胀系数
• 介电常数与介电损耗
• 绝缘电阻
• 抗热冲击性能
• 金属化层附着力

检测方法：

• 尺寸和外观通过目测和工具量具进行检查
• 厚度测量通常使用测厚仪
• 弯曲强度测试利用压力实验设备
• 热膨胀系数通过热机械分析
• 介电常数与介电损耗使用相关测量仪表
• 绝缘电阻通过电阻测量仪
• 抗热冲击性能采用热冲击试验设备
• 金属化层附着力利用粘附力测试仪

涉及产品：

该标准主要涉及用于厚膜集成电路制作中的氧化铝陶瓷基片。这些基片用于电子产品中，需要具备特定的物理和电气性能。

请注意，由于该标准的详细条款和技术规范可能涉及到专门的行业词汇和复杂的测试步骤，具体的检测流程和标准要求可以通过查阅完整标准文本或相关技术指导获得更详细的信息。

GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的基本信息

标准名：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准号：GB/T 14619-1993

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：1993-09-03

实施日期：1993-01-02

标准状态：现行

GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的简介

GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的部分内容

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。