GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准中涉及的相关检测项目

根据标准《GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》，此标准主要涉及以下内容：

相关检测项目：

1. 外观与尺寸检测： 检查基片的表面平整度、边缘完整性、以及尺寸公差。 2. 机械强度测试： 测试基片的抗弯强度和硬度。 3. 热性能测试： 包括热膨胀系数、抗热震性。 4. 电性能测试： 包括电阻率、介电常数和击穿电压。 5. 化学性能分析： 主要检测材料成分稳定性及耐化学腐蚀性。

检测方法：

1. 显微镜观察法： 用于检测外观及结构缺陷。 2. 热分析法： 包括差示扫描量热法 (DSC) 和热膨胀仪。 3. 电性能测试仪器： 用于测量电阻率和介电常数。 4. 万能试验机： 用于机械强度测试。 5. 化学分析法： 例如X射线荧光光谱仪 (XRF) 用于成分分析。

涉及的产品：

- 该标准主要针对用于薄膜集成电路制造的氧化铝陶瓷基片。 - 主要应用于电子元器件的基板材料。

以上检测项目、方法和涉及产品为根据标准总结的主要内容，具体实施检测时需参考标准全文及相关检验规范。

GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的基本信息

标准名：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准号：GB/T 14620-1993

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：1993-09-03

实施日期：1993-01-02

标准状态：现行

GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的简介

GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的部分内容

现行

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

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获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。