北检院检测中心 | 点击量:9次 | 2024-12-11 13:01:33
GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜
标准中涉及的相关检测项目
标准《GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜》主要涉及用于光掩模制作的铬薄膜的质量标准和技术要求。以下是该标准中提到的一些关键检测项目及检测方法,以及涉及的产品:
检测项目:- 厚度测量: 确保铬薄膜的厚度符合规定范围。
- 表面质量评估: 检查薄膜表面有无缺陷,如划痕、斑点和颗粒。
- 附着力测试: 评估薄膜的附着力是否满足使用要求。
- 耐蚀性测试: 检查铬薄膜在特定条件下的耐腐蚀能力。
- 电阻率/导电性测量: 检测薄膜的导电性能。
- 采用电子显微镜: 用于观察和测量薄膜厚度及表面质量。
- 拉力测试: 用于评估附着力,通过拉伸试验机进行测试。
- 化学浸泡实验: 检验薄膜在酸碱环境中的耐蚀性。
- 四探针法: 用于测量薄膜的电阻率,以评估其导电性。
该标准适用于制造光掩模的硬面用铬薄膜。这些薄膜常用于半导体制造业中光刻工艺的掩模版制作。
通过这些检测项目和方法,可以确保铬薄膜在光掩模制造中的性能和使用寿命,从而支持高精度的半导体加工工艺。
GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜的基本信息
标准名:硬面光掩模用铬薄膜
标准号:GB/T 15870-1995
标准类别:国家标准(GB)
发布日期:1995-01-02
实施日期:1996-08-01
标准状态:现行
GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜的简介
本标准规定了硬面光掩模用铬薄膜的要求、试验方法、检验规则等内容。本标准适用于硬面光掩模用铬薄膜。GB/T15870-1995硬面光掩模用铬薄膜GB/T15870-1995
GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜的部分内容
GB/T 15870-1995
本标准非等效采用SEMI标准Semip 2-86硬面光掩模用铬薄膜》。本标准第4章\要求”中4.6按Semip2--86硬面光掩模用铬薄膜>制定,其余均按我国国情制定。本标准对国家标准GB7237-87《铬版》中3.2的内容进行补充。与GB7237中3.2的重要技术改变之处为:增加磁溅射方法制作的铬膜有关技术指标。本标准由中华人民共和国电子工业部提出本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位:长沙韶光微电子总公司、电子工业部标准化研究所。本标准主要起草人:吴保华、王亦林、赵雨生、谈仁良1范围
中华人民共和国国家标准
硬面光掩模用铬薄膜
Chrome thin films [or hard surface photomasks本标准规定「硬面光掩模用铬薄膜的要求、试验方法、检验规则等内容。本标准适用于硬面光掩模用铬薄膜(以下简称铬薄膜)。2引用标准
GB/T 15870—1995
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效,所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB191—90包装储运图示标志
GB2828-:87遂批检在计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829一87周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB7239—87铬版铬膜和胶膜厚度的测试方法GB7240—87铬版膜表面反射率的测试方法GB7241-87铬版光密度的测试方法GB/F15871—1995硬面光掩模基板SJ/T10584-94微电了学光掩蔽技本术语3定义
本标准采用S1/T10584的定义。
4要求
4.1铬薄膜光密度
a)铬薄膜的光密度为2.50.3(白光);b)特殊要求,由供需双方商定。4.2铬薄膜厚度
a)真空蒸.发成膜的低反射率(LRC)膜厚度为145nm土15nm;b)微控溅射成膜的低反射率(SLRC)铬膜厚度为95mm士10nmc)特殊要求,供需双方商定,
4.3铬薄膜反射率
a)高反射:R>40%
b)中等反射:15%≤R≤40%:
c)低反射:R<15%。
4.4舒薄膜蚀刻时间
国家技术监督局1995-12-22批准1996-08-01实施
GB/T15870—1995
a)真空蒸发成膜的低反射率铬膜蚀刻时间小于50sb)磁控溅射成膜的低反射率铬膜蚀刻时间小于70s。4.5铬薄膜蚀刻均句性
a)蒸发铬膜:同板内为土3s,不同板间为土5s:b)溅射铬膜:同板内为上5s,不同板间为士10s。4.6铬薄膜缺陷
铬薄膜外观质量区内缺陷的大小和每种类型所允许的缺陷数量现表1和表2。圆形质量区范围见GB/T15871—19956硬面光掩模基板\中图4所示。方形质量区范围见(FB/T15871—1995《硬面光掩模基板》中图5所示,表1圆形质量区内的缺陷
(6in)
100mrn
Ein’
A(主模)
C(试验)
A(主掩模)
C(试验)
A(上掩模)
C(试验)
A(主掩模)
C(试验)
A(主掩模)
C(试验)
A(主掩模)
C(试验)
表2方形质量区内的缺陷
1c以上
lo以t
5试验方法
5.1铬薄膜光密度测试
CB/T 15870--1995
铬薄膜光密度的测试方法按GB7241—87第3章。5.2铬薄膜厚度测试
铬溝膜厚度的测试方法按GB7239-87第3章。5.3铬薄膜反射率测试
铬薄膜反射率的测试方法按GB 7240—87第3章,第4章。5.4铬薄膜蚀刻时间测试
铬薄膜在100级超净台或超净工作环境中,在APT914设备和下列腐蚀液中进行腐蚀,记录铬薄膜蚀刻时间。
腐蚀液配方
硝酸铈铵:200g
冰乙酸,99%,35mL;
去离子水:加至 1000ml;
温度:22℃±1℃。
5.5铬薄膜蚀刻均勾性查
饹薄膜按本标准5.4规定的条件和腐蚀液中腐蚀,每片铬薄膜之间的蚀刻时间差应符合4.5的划定。
5.6铬薄膜缺陷的检查
铬薄膜缺陷的数量用40倍大视场立体显微镜检查,缺陷尺寸人小用50)倍测量显微镜测墅。6检验规则
检验分交收检验和例行检验。
6.1交收检验
6.1.1产品入库前应逐批进行交收检验,产品出厂时,需力有权对交收检验的结架逆行复替。6.1.2交收检验应按GB2828中的一次止常检查方案进行抽样,交收检验的项目及AQI.值应符台衣3的规定,样品应从一批中的不同盒内抽取。表 3 交收检验
捡验项月
铬薄膜缺陷
铬薄膜厚度
铬薄膜蚀刻时简
技术要求
试验方法
6.1.3交收检验项目有一项不合格,则该批交收检验为不合格,但允许进行100为筛选后,再次提交色验:若再次提交检验仍不合格,则交收试验为不合格。6.2例行检验
GB/T 15870 1995
6.2.1有下列情况之一者,应进行例行检验:a)产品定型;
b)产品结构、材料、工艺有较大改变时:c)正常生产情况下,每年进行-饮;d)产品停产一年以上,恢复生产时。6.2.2例行检验应在交收捡验合格批中随机抽取,例行检验应按Gl2829一次抽样方案进行抽样:例行检验项及RQL.值应符合表1的规定。并在该批不同盒内分别抽取样品。表 4例行检验
铬薄膜缺陷
铬薄膜淳度
铬薄膜光密度
铬薄膜反射率
铬薄膜蚀刻时间
铬薄膜蚀刻均句性
技术要求
试验厅法
6.2.3例行检验项目中,如有一项不合格时,即判定该批产品例行检验为不合格。7标志、包装、运输、存
7.1包装和标志
7.1.1应在100级的环境中进行内包装,设计的内包装盒应能防止玻璃与玻璃相接触,并能避免基板在装运过程中受到沾污。基板装运时应将有涂层的一面朝向盒子的同一端。在每只盒子上应标明这个方向,包装盒应标明:“鹭告;只能在净化间条件下打开和处理”。每盒上均应贴上合格证·合格证上应注明:
a)产品名称、批号;
b)产品级别、铬膜厚度;
c)数量;
d)膜类型及规格尺寸;
e)检验日期及检验员签章。
7. 1. 2内包装盒分 10 片,15 片,20 片和 30 片四种包装。7.1.3外包装采用钙塑瓦楞纸或硬纸板制作的箱子包装,包装箱上应附有标签,并标明:a)产品名称,型号;
b)产品等级;
c)生产日期,
d)制造单位名称、地址。
7、1.4包装箱外壁应有符合GB191规定的标志,标有“保持下燥”\向上”、*小心易碎\等字样和标志。
7.2运输
GB/T 15870-1995
产品可用任何运输工具运输,但不得与腐蚀性物质混装运输。在输过程中应仿腿、防震、防损伤。。在运输过程中
7.3贮存
不大于60%,干净、无有害气体的库房内。从产品应存放在温度为5℃~25℃、相对从出厂之
产品应存放在温度为5
,相刘涩度
起,赔存限期一年。
现行北检院检验检测中心能够参考《GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。
检测范围包含《GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜》中适用范围中的所有样品。
测试项目
按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。
热门检测项目推荐
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。
北检研究院的服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。