北检(北京)检测技术研究院
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SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范

北检院检测中心  |  点击量:15次  |  2024-12-14 14:12:03  

标准中涉及的相关检测项目

根据标准《SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范》,涉及的**检测项目**、**检测方法**以及**涉及产品**主要包括以下内容:

检测项目:

  • 外观检查
  • 电气特性测试
  • 功能性测试
  • 环境可靠性测试
  • 温度特性测试
  • 耐久性测试

检测方法:

具体的检测方法通常包括但不限于以下内容:

  • 外观检查:使用显微镜和目视检验进行。
  • 电气特性测试:使用电参数测试仪器进行,如万用表、示波器等。
  • 功能性测试:基于标准提供的测试电路和程序进行验证。
  • 环境可靠性测试:暴露在不同温度、湿度条件下进行测试。
  • 温度特性测试:在指定的温度范围内进行反复测试以确保性能稳定。
  • 耐久性测试:长时间通电或疲劳测试,检查部件的耐用性。

涉及产品:

该标准专门为半导体集成电路Jμ82288型总线控制器设计。因此,所有相关的测试项目和方法均是围绕此类产品展开的。这类产品通常应用在计算机、通讯设备中,作为数据总线的接口控制部件。

以上信息可以有助于理解此标准覆盖的检测内容及其应用范围。

SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范的基本信息

标准名:半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范

标准号:SJ 20076-1992

标准类别:电子行业标准(SJ)

发布日期:1992-11-19

实施日期:1993-05-01

标准状态:现行

SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范的简介

本规范规定了半导体集成电路Jμ82288A型可编程外设接口(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。SJ20076-1992半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范SJ20076-1992

SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准SJ20076—92

半导体集成电路

Ju82288型总线控制器

详细规范

1992-11-19发布

1993-05-01实施

中华人民共和国机械电子工业部发布1范围

1.1主题内容·

1.2适用范用·

1.3分类

2引用文件

3婴求

3.1详细要求

3.2设计、结构和外形尺寸

3.3引线材料和涂覆.

电试验要求

微电路组的划分

质展保证规定

抽样和检验

4.3鉴定检验

4.4质量一致性检验

4.5检验方法

5交货准备

5.1.包装要求·

6说明事项

6.1,子测试欠量的一般规定

6.2订货资料.·

6.3功能说明、符号和定义

6.4替代性

6.5操作

TYKAONKACa-

中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路

Ju82288型总线控制器详细规范

1范围

1.1士题内容

SJ 20076—92

本规范规定了半导体集成电路Ju82288型总线控制器(以下筒称器件)的详维要求。1.2适出范困

本规范适川丁器件的研制、生产和购。1.3分类

本规范对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐「作条件案分类。1.3.1器件编号

器件编号应按GJB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。1.3.1.1器件型号

器件型号如下:

器件型号

J482288

1.3.1.2器件等级

器件名称

总线控制器

器件等级为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级。本规范中未对BI级另加说明的条款应理解为与B级相后1.3.1.3封装形式

封装形式如下:

封装形式\

D20M3(20引线瓷双列封装)

注:1)按GB7092《半导体集成电路外形尺寸”1.3.2绝对最人额定值

绝对最人额定值如下:

中华人民共和国机械电子工业部1992-11-19批准1993-05-01实施

行温度范用

一出端相对卡Vss端电

线时焊按热(5s)

温(Te-125°℃)

1.3.3推荐.1.作条件

推荐1作条件如下:

电源电瓶

输入高电平电限

输入记电平电压

外壳1.作温度范围

时钟1于时离(1.0V到3.6V)

时钟下降时间(3,6V到1.0 V)

引用文件

SJ 20Q76—92

GB3431.1~82兰导体集成电路文字符号电参数文字符号GB3431.2—-86华导休集成电路文字符号引山巅功能符号GB4590—84半导体集成电路桃械和气候试验方法GB7092---92半导体集成电路外形尺寸GJB548—88微电了器件试验方法和程序GJB597—88微虫路总规范

GJB汽105电子产品防静也放电控制手册3要求

3.1详细要求

各项要求应按G.IB597和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸

段计、结构和外形尺寸应符合GJIB 597和本规范的规定,3.2.1出端排列

出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图:- 2 -

TKAONKAa-

3.2.2功能框图

SJ 20076—92

CMDLY7

CEN/AEN

□INTA

111owc

图1、引出端排列

功能框图应符合图2的规定

三态命令输步

控制输入

CEN/AEN

译码器

控制器

图2功能框图

+ MWTC

控制输

+ DT/R

→DEN

3.2.3功能说明、符号和定义

SJ 20076--92

功能说明、符号和定义,应符合本规范6.3条的规定,3.2.4封装形式

封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定3.3引线材料和涂覆

引线材料和涂覆,应按GJB597第3.5.6的规定。3.4电特性

电特性应符合表1的规定,若无其它规定,适合于全1.作泓度范围。3.5电试验要求

各级器件的电试验要求,应为表2所规定的有关分组,各分组的电测试按表3的规定,

3.6标志

标应按GJB597第36条的规定、

3.7微电路组的划分

本规范所涉及的器件为第107微也路组(见GJB597附录E)。表丨电特性

序1)

时钟周期

吋钟高电平

时钟低电孚

时钟上升附

时钟下降时

M/1O和状

态建文时间

M/TO和状

态保持时间

CENL建立

CENL保持

READY建

立时间

tsu(ML-CL)

IsurML-CET

iuCL-ML)

th(CL-MHL

fsuiCENLE-CL

Th(CL-CENIH)

su(READYL-CL)

条件2)

在10V

1.0 V到3.6V

3.6 V 到 1.0 V

规范值

10,11,

[o,11,

11,12,

TKAONKAa-

READY保

持时间

CMDLY建

立时间

CMDLY保

持时间

AEN 建文

AEN保持

ALE,MCE

有效延退时

间(从CP

开始)

ALE, MCE

无效延迟时

间(从CP

开始)

DEN(写)

无效时间

(从 CENE

DT/R 低地

平时间(从

CP开始)

DEN(读)

有效时间

(从DTR

开始)

21DEN (读)

无效延迟时

闽(从CP!

开始)

tHCL-READYH)

Isu(CMDLYL-CL)

th(CL-CMDLYH)

Esn(AENL-CL)

F(CL-AEN)

Id(CL-ALEH)

tdiCL-MCEH

fa(CL-ALEL)

Ed(CL-MCEl)

Id(CENLL-DENL)

fa(CE-DTL)

La(DTL-DEN1)

Fd(CL-DENL)

$J 2007692

续表1

条件2)

规范值

控制输出负载

Ci=100 pF

11,12,

DTRE电

平时间(从

DEN 无效

开始)

有效延迟附

H(MCP

开始)

DEN S)

无效延迟时

间(从CP

DEN效

时问(从

CEN 开始)

DEN有效

时间(从

CEN 开始)

DT/R高电

左时间(从

CP 开始,

CEN为

低电时)

28DEN有效

时间(从

AEN开始)

29CMD 有效

延巡时间

(A CP JF

30·CMD尤效

延时南

(从 CP

Ia(DENL-DTI)

td(CL-DENH)

FaICL-INE:NL.)

td(CENL-DENL)

+(CINH-DTENH)

Fa(CL-DTH

Id(AENL-DENH)

La(CL-CMDLi

a(CL-CMDH)

SJ20076--92

续表1

条件2)

现范低

控制输出负载

C=100 pF

控制输出负载

CL-150 pF

[11,12,

TTKAONKAa-

CMD 无效

学间(从

CEN开始)

CMI>有效

时间(从

CEN开始)

CMD尤效

时间(从

AEN开始)

CMD浮出

延迟时间

(从AEN

MB建文时

MB保持时

命令无效允

许时间(从

MB+开始)

命令浮出时

间(从MB个

开始)

DEN无效时

闻)(从MBT

开始)

DEN有效时

间(从MBI

开始)

输入低电平

输入高电平

时钟输入低

电平电压

IdCENE-CMDL)

14[CENII-CMDL.]

Fen(AENL-CMDH)

d(AENH-CMD2)

fau[MBL-CL]

(CL-MBL)

teMMRI. MWTCH)

ta(MBH-MWTC2)

Id(MBH-PENL)

Fa(MHE-DFNH)

YiL(C)

SJ 20076—92

续表!

条件2

控制轮拍负载

Ci=IS pF

控制输出负载

Ci-)s0 pF

控制输出负载

Ci=100 pf

时钟输入高

电电压

输山俞令

平电控制

输入电流

(50和31

输入端)

输入瀑心流

(除SO和S1

外其它所有

输入端)

49输出漏电流

50:电源电流

「时钟输入心

输入电容

输入输出电

YrHicy

SJ 2007692

续表1

条件2)

规范值

最小最大

JoL=32mA

lor=16mA

foll--5 mA

IoH=-I mA

0.45 V≤Vg*

f-1 MHz

注:1)本表中的参数序号与对应的波形图中参数编号是一致的。2)若无H它规定,7c-55~~125°C,Vpp=5+0.5 V,Vss=0 VOMH:

3)AEN是非同步输入,规范值仅供测试用,以保证识别特殊时针边沿。4)当输出电流在数量级上比输出漏电流小时,出条件才出现。18-

TKAONKAca-

试验娄求

中间(老化前)电试

(方法5004)

晟终电测1

(方法5004)

A组试验费求2

(方法5005)

BVZAP试验

C组终点电测试

(方法5川15)

C组检验增划的分组

D纠终点比测试

(法5005)

-SJ 20076—92

表2电试验要求

分(见表3)

B级器雄

A1, A7

A1.A2,A3,A7,A8,49.A10,

A1+ A2: A3, A4, A7, A8, A9,

Al0,All

见本规池4.5.3条

A2, A3, A8

不要求

A2.A8 (仅125 =C)

注:1)A1、A7分组要求PDA计算(见本观范4.2条)2)A4分组仅用十鉴定(见本规范4.4.1条)。表3A组电测试

loL =32 mA

lol.=16 mA

ToH=-5 mA

loH--I mA

0.45V≤VuVDD

BI级器件

A1,A2.43,A7、A9

A1; A2, A3;A4 A7: A9

见本规范4.5.3条

A2,A8 (仅125 °C)

A2、A8 (仅 125 2C)

规范您

A2除T=125\C外,参数、条件、现泄值均间A1分组,A3

1除 Te--55 °℃外,

参数、条件、规范值均后A1分

f-1 MHz

f=1 MH?

f=1 MHz

.SJ 20076- 92

核6.2条的规定,Te=125°C,在Vpp-4.5V和Vpm-5.5V下别进径小能测试。除7-55℃和125°℃外,均同A7分组,fe

twicL)

guiML-CL)

[(CL-M1

(htL-MHi

sn(CBVI-CI)

thICL-CENLH)

I suH REAYI-CL?

(CE-EAIYH)

fsu(CMDLYI-CL)

+LICI-CMPLYHI

SUAENL-CL

CL-AENHI

Fa:CI.--ALEHS

tdCL-ME-Hi

Ed(CL-ALELF

JCL-MCELI

Id CENEI-DENLi

fdiCL-DTL

IarDTL-DENHE

faCI.-DENL)

10,11,

11,12,

fIKDENL-DTH).

(aCI-DENIEL

IrCI-DEN1.,

Fe(CENL-IENI!

FaCENIDENH

1.0 V 到3.,6 V

3.6 V到1.0 V

控制输出负载

GL =100 pF

TKAONKAca-

现行

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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