北检(北京)检测技术研究院
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SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范

北检院检测中心  |  点击量:11次  |  2024-12-14 14:11:26  

标准中涉及的相关检测项目

很抱歉,我无法访问SJ 20075-1992或其他任何具体的标准文件。但是,我可以为您提供一些有关半导体集成电路领域的一般信息。如果您需要有关该标准的具体信息,我们建议您查阅实际的标准文件或相关权威资源。下面是一些通常在半导体集成电路检测中可能涉及的项目和方法:

检测项目:

  • 功能测试:确保集成电路在设计的条件下可以实现所有预期功能。
  • 电气特性测试:包括阈值电压、电流消耗、增益等的测试。
  • 环境适应性测试:如温度、湿度和电磁兼容性等。
  • 可靠性测试:包括老化测试、热循环测试等。
  • 机械性能测试:如封装强度、引脚强度等。

检测方法:

  • 自动测试设备(ATE):用于大规模的功能和性能测试。
  • 参数分析:使用示波器、万用表等设备进行了电气特性分析。
  • 环境测试:使用温湿度箱、振动台等。
  • 失效分析:包括扫描电镜、X射线断层扫描等。

涉及产品:

  • 任何使用Jμ8259A型可编程中断控制器或类似产品的设备。
  • 集成该控制器的系统,如计算机、嵌入式系统等。

请务必参考具体的SJ 20075-1992标准文件以获取详细信息。

SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范的基本信息

标准名:半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范

标准号:SJ 20075-1992

标准类别:电子行业标准(SJ)

发布日期:1992-11-19

实施日期:1993-05-01

标准状态:现行

SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范的简介

本规范规定了半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。SJ20075-1992半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范SJ20075-1992

SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准SJ 20075—-92

半导体集成电路

Ju8259A型可编程中断控制器

详细规范

1992-11-19 发布

1992-05-01实施

中华人民共和国机械电子工业部发布1范用

1.1上题内容·

1.2用范闹

1.3分类….

2引文件

3要求

3.1详细要求

3.2设计。结构和外形尺寸

3.3引线材料利涂覆.

3.4电特性

3.5电试验要求

3.7徽电路组的划分

4质单保证规定

批样和检验

4.3鉴定检验·

4.4质量一致性检验

4.5检验方法·

5交货准备

5.1包装要求

6说明事须

6.1关丁测试矢量的一般规定

6.2订货资料

6.3功能说明、符号和定义

6.4替代性

TYKAONKACa-

中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路

Ju8259A型可编程中断控制器详细规范1范围

1.1主题内容

SJ 20075--92

本规范规定了半导体集成电路Ju8259A型可编程中断控谢器(以下简称器件)的详细要求。

1.2适用范

本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类

本规范对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值利推荐工作条件米分类1.3.1器件编号

器件编号应按GJB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。1.3.1.1器件型号

器件型号如下:

器件型号

Jμ8259A

1.3.1.2器件等级

器件名称

可编程中断控制器

器件等级应为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级。本规范中未对B1级另加说明的条款应理解为与B级相同。1.3.1.3封装形式

封装形式如下:

封装形式1

D28L3(28死线陶瓷直插封装)

C28P3(陶瓷无引线片式载体封装)注:1)按GB7092《半导体集成电路外形尺寸》。1.3.2绝对最人额定值

绝对最人额定值如下:

中华人民共和国机械电子工业部1992-11-19批准1993-05-01实施

财存温度范围

在·i端相对于yss端电压

非绒耐接温度(5s)

结(7,=125\C)

1.3.3推荐7作条件

推荐1作条件如下:

山源电

轻入站电平电

输入低出单电压

外充工作温度范制

引用文件

SJ29075—92

中参数文字符号

GB3431.1—82半导体集成电路文字符号GB3431.2—86半导体集成电路文学符号引山端功能符号GB4590—84半导体集成电路机械和气候试验方法3平导体集成电路外形大寸

GB7092—93

微电子器件试验方法利程序

GJB 548--88

GJB597—88

微电路总规范

GJB105电子产品防静电放电控制手3要求

3.1详细要求

各项婴求应按GJB597和1本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸

设计、构和外形尺寸应符合GJB597和本规范为规定、3.2.1端排列

引山端排列应符合图1的规定。引端持列为俯视图,2-

TTKAONKAa-

5##3如的#

SJ 20075-—92

国IR4

国IRI

中AR风风

片式载体封装引出端排列

图「引出端排列

3.2.2功能柜图

功能框图应符合图2的规定。

DO-~D7

数据总线

缓冲器

级联缓

冲器/比

中医服务

寄存器

CASO12

CASI13

V'ss14

16SP/EN

双列封装引出端排列

优先权

分解器

中断所蔽寄存器

(IMR)

图2功能框图

中商诗求

寄行器

3.2.3功能说明、符号和定义

SJ 20075—92

功能说明、符号和定义,应符合本规范6.3条的规定。3.2.4封装形式

封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定3.3引线材料和涂覆

引线材料和涂覆,应按GJB597第3.5.6条的规定。3.4电特性

心特性应符合表1的规定:若光其它规定,适合于全工作温度范司3.5也试验要求

各级器件的电试验婴求,应为表2所规定的有关分组,各分组的也测试按表3的规定。

3.6标悲

标志应按GJB597第3.6条的规定。3.7微电路组的划分

本规范所涉及的器栏为第I07微山路组(见GJBS97附录E)。表1电特性

输入低电平电压

输入高虐非电压

输出低电平电压

输出高电平电压

中断输出高电平

入负载电流

给出阻态时商

电子电流

翰出高阻态时低

电平电缆

电源电流

输入电容

输入/瀚出电容

AU/CS建立时间

到RD/INTA+)

RD.INTAT后 A0

CS保持时间

RD脉究

YoHOINT)

fsu AN-RJ)

Th(RIE-AX)

TwiRLI

条价2

IoL-2.2mA

ToH — -400 μA

TOH--100μA

LOH=-400 μA

,=0 V~ VDD

Vo=0.45 V~VDD

Vo-VpD

Tc=25 °C, VT, =0 V,

F-I MH/

Tc=25 °C, VDD =0 V,

非测试端接Yss

规范值

TTKAONKAa-

A0.CS建立时间

(到WRJ)

WRT活 AO/CS

保持时间

WR脉宽

数斑建时写

(到WRt)

WR个后数据保

持时闻

中断谱求脉宽

(低电华)

第二次或第兰次

INTAI 尚 CAS

建之附间(汉从

RD结束到下一

个命令并始的持

续时间

WR 结束到下

个命令开始持续

数据有效间

( RDI INTAY

并始)

RD/ INTA个后数

指慰牢时间

suAH-W)

thWH-AX

fauTVWHy

fh(W-Dx)

SJ 20075—92

续表1

条件3)

tqu(CASV-INTAL)

TarRI-DVy

Ti(RH-DZ)

,山渐输出延迟时:

IArERH-[NTH)

CAS有效时间

(从第-次INTA)

开始)

充许有效时间

(从RD个或

INTA\\开始)

I(INTAL-CASV)

ta(RI-ENL)

数据总线电容C为:

最大测试电容100 pF

最小测试电容 15pF

序号1)

允许无效时间

(从RDt或

INFA+开始)

数据有效时间

(从有效地址开

CAS 有效到数

据总线有效时间

(RH-ENH

TnAHE-DV

th (CASV-DV)

SJ 20075—92

续表1

条件2)

数据总线电容为:

段人测试电容100 pF

最小测试电容 15pF

注:1)本表中参数的序导与时序图中参数的编号是一致的。2)若无其它规定,Ts=-55~125°C,Vpp=5±0.5V,Vss-0 V表 2 电试验要求

试验要求

中司(老化前)电测试

(方法5004)

最终电测试\

(方法5004)

A试验要求2)

(方法5005)

B组YZAP试验

C组终点电测试

(法5005)

C 组检验增加的分组]

D组终点电测试

(方法5005)

A1, A?

B级器件

规范值

分组(见表3)

AI. A2, A3, A7+ A8, A9, A10.An

A1, A2, A3, A4, A7, A8, A9,

Aln,A11

见本规范4.5.3条

A2, A3, A8

不要求

A2,A8(仅125°C)

注:1)AI,A7分组要求 PDA计算(见本规范4.2 条)2)A4分组(C、G:g)仅用于鉴定(见本观范4.4.1条)。6

BI级器件

A1t A2, A3, A7, A9

A1. A2, A3, A4, A7. A9

见本规范4.5.3条

A2,A8 (仅125 °C)

A2,A8(仪125°℃)

TTKAONKAa-

YOHINT

SJ 20075—92

表3A组电测试

foL -2.2 mA

IoH =-400 μA

foH--100 μA

foH =-400 μA

Vi-0 V~Vpp

Vo =0.45 V~Vpp

Vo-Vep

1除T-125℃C外,参数、条件、规范值均同A1分组,除Tc--55C外,参数、条件、规范值均同A1分组G

Yop=0 V, F-I MHz

Yun=0 V.未测试端接 Vss

规范值

按6.2条的规定,Te-25°C,在Ypp=4.5V和Vpp=5.5V下分别进行功能测试除Tc55°℃和125℃C外,均同A7分组,FUAH-RLY

th (RH-AX)

Lsu(AH-WLI

hWH-AXI

s(DY-WHI

ThrWH-DX

Fu(CASV-INTAE)

drRL-DV

thrRH-DZ)

dIRH-INTHE

FaINTAL-CASV

Ld(RL-ENL).

LarRH-ENH

thrCASV-DV

数据总线电容C为:

最大测试电容100 pF

最小测试电容 15 pF

SJ 26075—92

表 3 A组电测试

除T-125°℃C外,参数、条牛、规范值均同A9分组。A11除Tc--55\C外,参数、条件、规范值均间A9分组。源

注:(i)RI取合适的限流电阻:② C1-100 pF+20%:

③VzAP=400V,在器件入端上溉得;淘脉冲转换时间(tTLH)≤5Uns(10%~90%)。o

图3高电压(Vap)试验电路

规范值

接被测器件

TYKAOIKAca-

SJ 20075—92

500 ns -

500 ns

老化前必须进行下列预置:

、17端的输出信号,

注:老化过程中观察12、13、15、D7

图4老化和寿命试验线路图

斌址总晚

数摄总线

RBINTA

堆琳想嫂

素猫总赖

SJ20075—92

测试点

图5交流测试输入/输出波形图

Ci-100 pFt)

注:1)C 包括夹具电容。

图6交流測试负载电路

图7写周期波形图

图8读/INTA时序图

TYKAOIKAca-

现行

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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