北检(北京)检测技术研究院
北检(北京)检测技术研究院

SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范

北检院检测中心  |  点击量:10次  |  2024-12-14 14:13:15  

标准中涉及的相关检测项目

根据标准《SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS-TTL或门详细规范》,以下是主要的检测项目、检测方法以及涉及的产品信息:

检测项目:

  • 功能测试
  • 电气性能测试
  • 输入和输出电压电平
  • 静态和动态功耗
  • 传播延迟时间
  • 上升和下降时间
  • 温度稳定性测试
  • 短路保护
  • 环境适应性测试(如湿度、高低温测试)

检测方法:

  • 功能测试通常通过专用的集成电路测试设备进行,验证IC在逻辑层面的功能正确性。
  • 电气性能测试则针对电压、电流指标,使用示波器和万用表等进行测量。
  • 传播延迟时间等动态性能测试通常需要使用高频测试仪器来评估IC的讯号延迟与传输特性。
  • 环境适应性测试在环境模拟舱中进行,评估在极端条件下的性能保持能力。

涉及产品:

  • JT54LS32型LS-TTL或门
  • JT54LS86型LS-TTL或门

这些产品广泛应用于各种数字电路和逻辑设计中,具有重要的工业和科研价值。

SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范的基本信息

标准名:半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范

标准号:SJ 20157-1992

标准类别:电子行业标准(SJ)

发布日期:1992-11-19

实施日期:1993-05-01

标准状态:现行

SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范的简介

本标准适用于器件的研制、生产和采购。SJ20157-1992半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范SJ20157-1992

SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准SJ20157---92

半导体集成电路

JT54LS32和JT54LS86型

LS一TTL或门详细规范

Detail specification for types JT54LS32 and JT54LS86 OR GATESof LS-TTL semiconductor integrated circuits1992-11-19发布

1993-05-01实施

中华人民共和国机械电子工业部发布1范洲

主题内容

1.2适川范用,

1.3分类

2引用文件

3婴求

3.1详细要求,

3.2设计、结构和外形尺寸

引线材料和涂覆

电特性

电试验要求

微电路组的划分

质量保证规定

抽样利检验

鉴定检验

4.4质量--致性检验

检验方法

5交货准备

5.1包装要求

6说明事项

6.1预定用途·

6.2订货资料

6.3缩写、符号和定义

6.4替代性

TYKAONKACa-

中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路

5SJ20157-92

JT54LS32和JT54LS86型LS一TTL或门详细规范Detail specification for types JT54LS32 and JT54LS86 OR GATESof LS-TL semiconductor integrated circuits1范围

1.1主题内容

本规范舰定了半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS---TTL或门)(以卜简称器作)的详细要求。

1.2适川范围

本规范适用丁器件的研制、生产租采购。1.3分类

本规范给出的件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件来分类。

1.3.1器件编号

器件编号应按GJB597微电路总规范》第3.6.2条的规定。1.3.1.1器件型号

器件型号如下:

JT54LS32

JT54LS86

1.3.1.2器件等级

器件名称

四2输入门

四2输入异或门

器件等级为GJIB597第3.4条规定的B级和本规范规定的BI级。1. 3. 1. 3封装形式

封装形武如下:

中华人民共和国机械电子工业部1992-11-19批准1993-05-01实施

绝对最人额定值

绝对最人额定值如下

电源电压

输入压

胺存温度

功1)

引线碱焊接热(10s)

SJ 20157—92

封装形式(按GB7092“半导体集成电路外形尺寸”)C20P3(陶瓷无引线片式载休封装)D14S3(陶瓷双列封装)

F14X2(陶瓷扇平封装)

H14X2(陶瓷烯封扁平封装)

J14S3(陶瓷熔封双列封装)

注:1)器件应能经受测试输出短路电流(or)时所增加的功耗。1.3.3排.1作条件

推荐「作条件如下:

出源电压

输入高电电用

输入低电平电压

输入高电平电流

输入低电平电流

T作环境遍度

引用文件

GB3431.1—82半导体集成电路文学符号电参数文字符号半导体集成电路文字符号引山端功能符号GB 3431.2—86

GB3439-82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理GB4590·84半导体集成电路机械和气候试验方法GB4728.12—83电气图用图形符号二进制逻辑单元GB 709293

GJB 548--88

GIB 597—88

半导体集成电路外形尺寸

微电了器件试验方法和程序

微电路总规范

HTTKAONKAca-

SJ20157—92

GJBZ105出子产品防静电放出控御手册3要求

3.1滋继婴求

各须要求应按GIB597和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸

设计、结构和外彦尺寸应符合GJB597和本规范的规定。3.2.1逻辑符号、逻懿图和引出端排列逻辑符子、逻辑图租引出端排列应符合图1的姚定。引出端排列为俯视图。狱符号

邀辩图

JT54LS32

JT54LS86

引出端排列

D、F、H、J型

3.2.2功能表

功能表如下:

SJ20157—92

#1n111213

图1逻辑符号、逻辑图利弘山端排列输出

JT54LS32

3.2.3电源理图

JT54LS86

制造厂在鉴定之前应将电原理图提交给鉴定机构。电原理图应中鉴定机构存档备查。3.2.4封装形式

封形式应按本规范1.3.1.3条的规定。3.3引线材料和涂覆

引线材料和涂覆应按GJB597第3.5.6条的规定。3.4电特性

啦特性应符合表1的规定。

TTKAONKAa-

筑心候中中中!

输入钳笠也川

最人输入也左时输入也流

输入高比电流

绞入低电平电流

输出路电路23

高电平电源电流

低电平电源电流

传输延送付间

SJ 26157—92

表 1—1JT54LS32 的电特性

条件)

注:1)完整的测试条件列于表 3。2)每次只能矩路个轭山端

旁无其他是

-55 °C≤T≤125 °C

Ycc=4.5 V, ViH-2.0 V

Io--400μA

Vcc=4.5 V, Vrh-2.0 V

ViL=0.7 V, foL=4 mA

Vec=4.5 V, Inx--18 mA

T-25 °℃

Vece-5.5 V. Vi-7.0 V

Vec=5.5 V, V,-2.7 V

Yer=5.5 V, V-0.4 V

Vcc=5.5 V

Ycc=5.5 V, V=4.5 V

Vcc=5.5 V. V=0 V

Vec=5.0 V, Rt-2 ks2.

CL=15 pF

表1—2JT54LS86的电特性

条价1

输山高电平电示

输出诞电心压

输入能位心压

较大输入心压时输入也流

输入癌心“电流

输入低电电流

怖出知短路电路

电源电流

若无其他规定

-55 °C≤T≤125 °C

Vcc=4.5 V, Vif-2.0 V

LO-400μA

Vcc=4.5 V, Vih-2.0 V

VIL-0.7 V, for=4 mA

Vcc-4.5 V, lk--18 mA

TA=25PC

Vcr=5.5 V, V-7.0 V

Vec5.5 V, V-2.7 V

Vor-5.5 V, Pj-0.4 V

Vox=5.5 V

Vec=5.s V

规范殖

规范值

传输延退时间

注:1)完整的测试条件列于表32)每次只能短路一个輪出端:

3.5电试验要求

SJ 20t57---.92

续表1—2

条件1

若无其他规定

55 °C≤T ≤125 °℃

Vcc=5.0V,

Rr=2 ko2,

Gt=15 pF

A、B→Y

(非被测输入

为低也平)

A、BY

(非被源输入

为高电平)

规范置

齐级器件的电试验要求应为表2所规定的有关分红,各分组的电测试按表3的既定,表2电试验要求

中间(老化前)电测试

中间(老化后)电测试

最终电测试

A继试验要求

C组终点心测试

C组检验增加的分组

D组终点电测试(方法5005)

B级器件

A2,A3,A9

分纸(见表3)

B1级器件

A2. A3,A9

Al,A2,A3,A9,A10,A11

At. A2, A3

不要求

Al,A2,A3

注:1)该分纽要求PDA汁算(双4.2条》。6

AI,A2,A3, A9

A1. A2、 A3

A10,A1l

Al,A2、A3

TTKAONKAa-

引用标准

GB 3439

SJ 20157—92

表3—1JI54LS32的A组电测试

Yce=4.5V,被测门一端输入V-2.0 V,另输入任意,其余所有输入以-4.5V,被测输出Jo--400μA

Vcc=4.5V,被测门所有输入VIL=0.7V,其余所有输入 V-4.5 V,被测输出 loL =4 mAVcc=4.5 V,被测门端输入 Iik=-18 mAVcc:=5.5 V,被测}一端输入 V=7.U V.H余所有输入Y=0 V

Vcc=5.5 V,被浏门一端输入V2.7 V,其余所有输入 V=0 V

Vec =5.5 V,被测门-端输入 Yi=0.4 V,其余所有输入V=4.5V

Vec-5.5V,被测门所有输入V,=4.5V,其余所有输入开路

Vcc=5.5V,被测门所有输入Y-4.5 VVcc-5.5V,被测门所有输入V=0V规范值

TA=125°C外,除Vik不测试外,参数、条件、规范值要求同AI分组。除IA--55°C外,除 Yk不测试外,参数、条件、规范值要求间 A1分组。tpHI.

Vcc=5.0V,本规范图2

TA-125 °C. Vcc-5.0 V,见

本观范图2

A、B-→Y

除 T--55 °C 外,参数、条件、规范值均同A10 分组、最人

引用标准

GB3439

SJ 20157--92

表 3~2JT54LSB6的 A组电测试

Vcc=4.5 V,被测门分别翰入ViL=0.7V和Vm=2.0 V,其余所有输入Vt=4.5 V,被游输出 IoH =-400 μA

Vcc:=4.5V,被测门分别输入Vm-2.0V(或Vn=0.7V),其余所有轮入H=4.5V,被测输出 JoL=4 mA

Ycc+4.5 V,被测门一端输入/k*-1B mAVcc-5.5V,被测门--端输入V=7.0V,其余所有输入 ;= V

Vce=5.5V被测门-端输入V=2.7V,其余所有输入 Y-0 V

Vcc=5.5V,被测门一端输入V=0.4 V,H余所有输入Y=4.5V

Vcc=5.5V,被测门所有输入V=0V,其余所有输入开路

Yc=5.5V,所有输入V,=0V

T=125℃外,除V不测试外,参数、条件、规范值要求同A1分组。规范值

除TA=-55℃外,除VIx不测试外,参数、条件、规范值要求同A1分组。fpir

Vec=5.0V,本规范图

TA-125°℃,

见本规范图2

A,B-→Y

(非被测输入为低

电率)

A,B-→Y

(非被测翰入为高

心平)

A、B-→Y

(非被测输入为低

(非被测输入为高

A11除TA=-55°C外,参数、条件、规范值均同A10分组。-8

TKAONKAa-

负载线路

测试点Yce

SJ 20157—92

实平位

+-telt

JT54LS32

JT54LS86

注:(输入波形:f-1MHz,t≤15ns,t6 ns,ts0.5μus。②R,=2k±5%,CL=15pF±10%(包括头和夹具电容),二极管为2CK76或其等效型号。图2负载线路和1波形

3.6标志

标志应按GJB597第3.6条的规定

微电路组的划分

本规范所涉及的器件为第8微电路组(见GJB597附录F)。4质量保证规定

4.1批样利检验

除本规范另有规定外,抽样和检验程序应按GJBS97和GJB548方法5005的规定。4.2筛选

在鉴定和质量致性检验之前,全部器件应按GJB548方法5004和本规范表4的规定进行筛选。

SJ 20157—92

表4筛选程序

若无其它规定,表中采用的方法系指GJB548的试验方法。方法和条栏

内部H稳

(封帽前;

稳定隆烘焙(茶

要求终点测试)

溢度循环

恒定加速度

南间(聚化前)

电测试

中间(老化据)

B级器件

2010|试验条仆B

试验条件C(150

试验条C

试验条件 L,YI

方向。

本规范A1分组

试验条件:D(125

oC,1G0h)

本规范 A1分红

充许的不合格品5%,本规A1分组,牵(PDA)计算

展终心测试

细检漏

翊检漏

外部日检

益不合格品率不超过

10%时可重新提交老化,

但只允许一次。

本规范 A2、A3、

A9分维

鉴定或质量一致‘5005

性检验的试验样

4.3鉴定检验

第3.5条

R1级器

!试验条件B

试验条作C(150

c℃,24h)

试验条件C

试验条仆D,YI

方间,

本规范 A1分组

1015 !试验条伴 [(125

aC,160h)

本规范A1分组

10%,本规范AI分组,当

不合格品率不超过20%时

以壶新提交老化,任只充

许一·次。

本规范 A2、A3、

A9分组

第3.5条

可用方法 1011 试验条件

A替代。

叫在“豁封”筛选后逃

行。引线断蒋,外壳破

裂、封盖脱落为失效。

由制造!决定足否进行

本筛选。

采用本规范图3线路。

所有批。若老化前未进

行中间电测试,则中间

(老化后)电汉试A1分

纠的尖效也应计入

本筛选后,若引线涂度

改变或返工,则应再

行 A1分组测试。

鉴定检验应按GJB597的规定,所进行物捡验应符合GJB548方法5005和本规范A,- 10

TTKAONKAa-

现行

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS—TTL或门详细规范》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

北检(北京)检测技术研究院