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SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范
标准中涉及的相关检测项目
根据标准《SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范》,以下是相关的检测项目、检测方法及涉及产品的概要:检测项目:
1. 外观检查:检查产品外观有无缺陷,如划痕、裂纹等。 2. 电气性能测试:包括静态电参数和动态电参数测试,如输入电流、输出电流、传输延时等。 3. 环境适应性测试:包括高低温储存、冷热冲击、湿热试验等。 4. 机械性能测试:如振动测试、冲击测试、跌落实验等。 5. 可靠性测试:包括加速寿命测试、应力筛选等。检测方法:
1. 外观检查:视觉检测仪器或显微镜。 2. 电气性能测试:使用专业的电子测试仪器,如示波器、万用表、逻辑分析仪等。 3. 环境适应性测试:使用高低温试验箱、湿热试验箱等设备。 4. 机械性能测试:使用振动台、跌落实验机等工具。 5. 可靠性测试:进行加速老化试验和长期稳定性试验。涉及产品:
标准中提到的产品为LS—TTL可级联触发器,包括以下型号:
- JT54LS273
- JT54LS373
- JT54LS374
- JT54LS377
该规范为生产和检测这些半导体集成电路触发器提供详细的技术要求和检测准则,以确保产品质量和可靠性。
SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范的基本信息
标准名:半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范
标准号:SJ 20161-1992
标准类别:电子行业标准(SJ)
发布日期:1992-11-19
实施日期:1993-05-01
标准状态:现行
SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范的简介
SJ20161-1992半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL可级联触发器详细规范SJ20161-1992
SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范的部分内容
中华人民共和国电子行业军用标准FL5962
半导体集成电路
SJ20161—92
JT54LS273、JT54LS373、JT54LS374和 JT54LS377型
LS-TTL可级联触发器详细规范
Detail specification for types JT54LS273.JT54LS373.JT54LS374and JTS4LS377 cascadable FLIP-FLOPS of LS-TTLsemiconductor integrated circuits1992-11-19 发布
1993-05-01实施
中华人民共和国机械电子工业部发布1范围
1.1主题内睿
[.2适用范围
1.3分类…
2引用文件
3要求
3.1详细零求
3.2设计、缔构和外形尺寸
3.3引线材料和涂覆
3.4也特性·
3.5电试验要求
3.6探志
3.7微电路组的划分
4质城保证规定
4.1抽样和检验
4.2筛选·…
4.3鉴定检验
4.4质量致性检验
4.5检验方法
5交货准备
5.1包装要求.
6说明卡项
6.1预定用途
6.2订货资料·
6.3缩写、符号和定义·
6.4替代性…
中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路
JT54LS273JT54LS373、JT54LS374和JT54LS377型LS-TTL可级联触发器详细规范Detail specification for types JC4014, JC4015 and JC4021shift rcgisters of CMos semiconductor integrated circuits1范围
1.主题内容
SJ 20161---92
本规范规定了半导体集成电路JT54LS273、JT54LS373、JT54LS374和JT54LS377型LS-TTL节级联触发器(以下简称器件)的详细要求。1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐正作条价分类。1.3.1器件编号
器件编号应按GJB597《微电路总规范》的规定,1.3.1.1器件型号
器件型号
JT54LS273
JT54LS373
JT54LS374
JT54LS377
1.3.1.2器件等级
器件名称
八.上升沿D触发器(Q端输出,有公共清除端)八口锁存器(使能输入有问环特性)八上升沿D触发器(3S,时钟输入有回环特性)八D触发器
器件等级应为GJB597第3.4条舰定的B级本规范规定的B1级。1.3.1.3封装形式
中华人民共和国机械电子工业部1992-11-19批准1993-05-01实施
封装形式如下所示:
1.3.2绝对最大额定值
电源电压
输入电压
贮存温度
封装形式(GB7092‘半导体集成电路外形尺寸》)C20P3(陶瓷无引线片式载体封装)D20S2(陶瓷双列封装)
F20X2(陶瓷扁平封装)
H20X2(陶瓷烯封扁平封装)
J20S3(陶瓷熔封双列封装)
JT54LS273
JT54LS373
JT54LS374
JT54L.S377
引线耐焊接溢度([0s)
结温23
注:1)器件应能经受测试输出短路电流(10s)时所增圳的功耗。2)除本规范4.3条老化试验外,结温不应超过175℃。- 2
1.4推荐工作条件
电源电压范围
输入高电平电压
输入低电子电东
工人环境温度
JT54LS273
JT54LS374
JT54LS373
建立时间
JT54LS377
JT54LS273
JT54LS374
保持时间
输入脉冲
JT54LS377
JT54LS373
EN有效
EN无效
FTS4LS273 (CP)
JT54LS377 (CP)
JT54LS273(CR)
JT54LS373 (EN)
FT54LS374(CP)
引用文件
规范值
GB3431.1—82半导体集成电路文字符号电参数文字符号GB3431.2一86导体集成电路文字符号引出端功能符号最大
GB3439—82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理GB4590—84半导体集成电路机械和气候试验方法GB4728.12—85电气图用图形符号二进制逻辑单元单位
GB7092半导体集成电路外形尺寸GJB548-~88微电子器件试验方法和程序GJB597—88微电路总规范
GJB/Z10S电子产品防静电放电控制手册3要求
3.1详组规范
各项要求应按GJB97和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应按GJB597和本规范的规定:逻辑符号、逻辑图和引出端排列3.2.1
逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。功能表
功能表应符个图2的规定。
JT54LS373
JT54L5273
JT54LS377
JT54LS374
:H-~高:L一低电平:Z一高组,+一低到尚用跳变:X一任意;Qo规现定的稳态输入条件建款前Q的电半
逻辑符号
逻辑图
引出端排列
D、F、H、J型
国ORR
图1aJT54LS273
212019
16时a
910111213
逻辑符号
逻辑图
引山端排列
D.F、H、J型
JT54LS373
21 0 19
5 10 111#t3
逻辑符号
逻辑图
引出端排列
D、F、H、J型
JT54LS374
±1 20 19
9 10 t11213
逻辑符号
逻辑图
引出端排列
D、F、H.J型
图1dJT54LS377
图1逻辑符号、逻辑图和引出端排列C型
910111213
3.2.3也原理图
制造厂在鉴定之前应将电原理图提交给鉴定机构:电原理图应由鉴定机构存档备森。
3.2.4封装形式
封装形式应按本规范GJB 597第 1.3.1.3条的规度。3.3引线材料和涂爱
引线材料和1涂覆应按GJB597第3.5.6条的规定3.4电特性
电特性应符合本规范表1的规定。表 1---1 JT54I.S273 也特性
输出电平电压
输出低电深电
输入箱位电压
最大输入地压时输入
输入高电率电流
输入低地平巴流
输山热路电流2)
电源飞流
晟大时针烦潮
传输延迟时间
条件!
(若其他规定,-55℃≤r≤125℃)Vcc-4.5 V, Vin=2.0 V, TH--4n0 μAYc.-4.5 Y, Yu-0.7 V, la.-4 mAFec=4.5 V, Jik=-18 mA, Ta=25 'CYee-5.5 V, V-7.0 V
Ycc=5.5 V, V-2.7 V
Vce=5.5 V, y,=0.4 v
Vee-5.5 V, V=-5.0 V
Vcc=5.0 V, G=15 pF, R,=2 k
Vcc=5.0 V, C =15 pF, R,=2 k 茫:1)完整的测试条件列于表32)每次只能短路个输山端。
现范值
输出高平电压
输出低电压
输入箱位也证
最人输入压时输入
输入民电平电流
输入低电平电流
输短路中流22
输出阻态时高电平
输山高阻态时低电平
电源电流
传输延逻时间
表 1—2 JIT54I.S373 出特性
条件15
(右无其他规定:-55℃≤T≤125℃)Vec=4.5 V, Vm=2.0 V, Yoi=-1 mAVcc=4.5 V, Vu=0.7 V, 1o.=12 mAVu-4.5 V, i--IS mA.T-25 ℃
Yu-5.5 V,V,-7.0V
I Vec=5.5 V. V=2.7 V
Vcc=5.5 V, V=0.4 V
Vec=5.5 V
Vec-5.5 V, V=2.7 V
Yec=5.5 V, V=0.4 V
Vee-5.5 V, Y-5.0 V
Vcc=5.0 V, C,=45 pF,
R= 680
Vec=5.0 V, C,=5 pF.
R,=6000
注:1)完整的测试条件处于表3,2)每次只能短路一个输出端。
规范值
现行北检院检验检测中心能够参考《SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。
检测范围包含《SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范》中适用范围中的所有样品。
测试项目
按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273(373、374和377)型LS—TTL 可级联触发器详细规范》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。
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检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。
北检研究院的服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。