SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范

标准中涉及的相关检测项目

有关标准《SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范》的内容可以从以下几个方面进行描述：

检测项目：

1. **光电性能检测**：包括响应度、光谱响应、探测率等指标。 2. **电气性能检测**：如暗电流、噪声电流、反向击穿电压等。 3. **机械性能检测**：涉及结构稳定性、耐用性等。 4. **热性能检测**：评估在不同温度条件下的性能稳定性。 5. **环境适应性检测**：包括耐湿热、耐寒、耐振动、耐冲击等测试。

检测方法：

1. **光电子探测**：使用标准光源和检测设备测量光电特性。 2. **电性能测试**：通过标准电路测量和记录电压、电流及相关电气参数。 3. **环境试验**：在模拟的高湿、低温或高温环境中进行测试以评估环境适应性。 4. **结构测试**：通过振动台、冲击试验设备进行机械结构耐久性测试。 5. **热循环试验**：通过热循环设备评估组件在温度变化下的性能和稳定性。

涉及产品：

该标准适用于**PIN光电探测器**和**APD光电探测器**，这两者广泛用于通信、测距、安防、科研等领域。 通过合理制定以上检测项目和方法，标准确保了光电探测器设备的性能和可靠性。

SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范的基本信息

标准名：PIN、APD光电探测器总规范

标准号：SJ 20644-1997

标准类别：电子行业标准(SJ)

发布日期：1997-06-17

实施日期：1997-10-01

标准状态：现行

SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范的简介

SJ20644-1997PIN、APD光电探测器总规范SJ20644-1997

SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准FL5961

SJ 20644--97

PIN、APD光电探测器总规范

General Specification for

Detectors of PIN,APD

1997-06-17 发布

1997.10-01实施

中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准PIN、APD光电探测器总规范

General Specificauion for detectors uf PIN.APD1范围

SJ 20644-97

1.1适用范困

本规范规定了军用PIN、APD光电探测器（以下简称器件或产品）的一般股要求。具体要求和特性在相应军用详细规范（以下简称详细规范)规定。1.2分类

本规范所包含的产品应按1.2.1规定的密封等级，1.2.2规定的波长分类及1.2.3规定的光耦台类型来分类。

1.2.1密封等级

A级：密封

B级：非密封

1.2.2波长分类

1类：380nm~750nm

2类：820mm--1100nm

3类：1250mm~1350m

4类：1400nm-1600nm

1.2.3光耦合类型

1型，50μm/125gm光纤

2型:100μm/140μm光纤

3型：光窗或透镜

2引用文件

半导体器件包装规范

半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件GB/T 15651—95:

GJR 128A—97

GJB 546A--96

GJB 548-—88

GJB 1427— 92

2.1优先顺序

半导体分立器件试验方法

电子元器件质量保证大缩

微电子器件试验方法和程序

光纤总规范

中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布1997.10-01实施

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当本规范的内容与本规范引用的文件（不包括有关详细规范）不一致时，应以本规范的内容为准。

3要求

3.1详细规范

具体要求应在本规范和有关的详细规范中规定。当本规范的要求与详细现范的要求不·致时，以详细规范为准。当本规范中采用“规定”或“按规定”一词而又未引证出处时，即指引证详细规范。

3.2鉴定

按本规范提供的产品，应是经鉴定合格并在分同规定的时间内，列入或已批准列入合格产品目录中的产品（见第4章和第6章）3.3产品保证要求

按本规范提供产品，应按本规范第4章和G.TB546A规定的程序和要求建立并实施产品保证要求。

3.4材料

产品应以本规范或详细规范（见3.1)中所规定的材料制造。若某种特定的材料规范没有规定时，只要这神材料可以使产品满足规范中的性能要求，则这种材料可以使。用于制造产品的材料，当按本规范的条件试验时，应是无丧、无腐纯性及非易燃易爆的，按其用途使用时，对人员的健康应是无害的，任何构成材料的接收或批准不应被认为是最终产品接收的保证。

注：任何含有氧化皱的封装，不得进行研磨、溃砂、机杖加工战共它会产生氧化被或铍粉尘的如工，并且含有氧化的封装不得置于酸中，以免产生含铍的蒸气，3.4.1金属

所有金属应是抗腐蚀的，或经电镀或其它抗腐蚀的处理。在使用寿命期间内，在本规范所规定的任何环境条件下，应是抗腐组的。3.4.1.1篝菌

按本规范设计产品所用的全部材料应为非滋生群菌材料。3.5结构

产品的结构应符合本规范和详细规范的规定。3.5.1尾纤部件

3.5.1.1被覆层（护套）

光纤被层材料应是非金属的，材料和结构应具有抗弯曲特性，应能保证纤的最小弯油半径小于10mm

3.5.1.2缓冲层

在管壳和尾纤护套之间应有缓冲层，缦冲展结构可以使用金属或非金属材料。缓冲层的总长度不应超过30mm，在通常情况下，应具有20mm的最小弯谢平径。3.5.1.3麗纤

尾纤应是按规定（见3.1)的光纤。3.5.2引线导体

3.5.2.1引线镀涂

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所有外引线或引出端的镀涂应符合下列条件之。3.5.2.1.1热漫锡

热浸锡对于圆引线应均勾地浸最小厚度1.5μm锡层，对于其它形状，在主平面凸起处的锡层琅小厚度为5.1um。热没锡应延展并超出有效的焊盘或用于直接安装器件用的璃密封，热漫适用于：

a，按3.5.2.1.2或3.5.2.1.3的镀涂件：b.按3.5.2.2电镀镍或化学镀镍磷；c．当用于基体金属时，热漫锡应覆盖从玻璃密封或引线与封装外壳连接处的所有引线。3.5.2.1.2镀锡

锡层应是致密、均匀和连续的，最小厚度为7.6um。锡层中淀积的有机物按碳元素重量计不应超过0.05%。在老炼前（或后)加热到锡层液相温度以上时，镀层应该熔化。熔化后可H视观察列致密，均匀和连续的镀层，在主平面凸起处测虚时，熔化的锡层至少应是5.1μum，这种测应在封装底面和引线端点的中间进行（这种规定是为了避免检验者选择非典型的引线部分进行测量)。

熔锡镀适用于：

a，按3.5,2,2,在镀镍或化学镀镍磷上（仅用于硬引线或除引线外的封装材料)；h．在基体金属上。

如果引线完全按照3.5.2.1a进行热浸锡，则锡层不需要溶化镀锡-铅可以代替镀锡在电镀中层中铅重量占2%~50%（其余重景为锡）。镀锡~铅层最小厚度应为7.6μm，镀锡一铅层中其淀积的有机物按碳元素重量计不应超过0.05%。锡一铅电镀适用于：

。布镀锡层上；

b。按3.5.2.2在电镀镶或化学镀磷上；c：在基体金属上。

电镀后，在老炼前（或后）加热到锡一铅液相温度之上时，镀层可能溶化。熔化后目视观察镀层应是致密、均匀和连续的。在主平面凸起处测量时，最小厚度应是5.1um。这种测量应在封装底面和引线端点的中间进行（这种规定延为了避免检验者选择非典型的引线部分进行测量）。对镀锡或镀锡一铅，键层中的最大碳含量（及在镀锡一铅时最小的铅含量)应每周由制造者进行测定。熔化后，造者作为工艺控制，应抽样目检，这种检验应以足够的频次进行，以确保产品涂覆的各种要求得以满足。碳和铅的含量可用允许的分析技术获得（例如：碳，可用高温分解，红外探测等，铅，可用X射线、发射光谱等），只要化验能够皮映出淀积涂覆的实际含虽即可。

3.5.2.1.3镀金

电镀用金的纯度至少为99.7%，且只能用镰钴硬化剂，镀金层至少为1.2μm，最厚为5.7μm，镀金允许在镍上电镀或按3.5.2.2在底层涂覆上进行。3.5.2.2镀镍或内层涂覆

内层涂覆建议采用氨基磺酸镍电镀槽电镀镍，层厚在主平面或直径上测量应为1.3m～8.9um。当允许使用化学镀镍时，对引线来说厚度应为1.3um～2.5um，对除引线外的封装管体部分，厚度应为1.3μum～6.4um，其厚度测量应在土面或直径上进行。无论是氨基磺酸镍还是亚磷酸镍镀槽中不允许加入有机添加剂，电镀（或）化学镀镍（或二者和结合）做镍涂层只13-

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要抗腐蚀和环境要求满足时，便可在封装上（除引线或端子的部分）做涂覆。在所有情况下，引线和端子涂覆的内层电镀镍优先采用氨基磺酸镍镀槽。化学亚磷酸镀镍不能用于软引线或半软引线(见GIB548,方法2004的3.3.1和3.3.2)的内层涂覆，只能用手除软引线以外的硬引线或封装管体部分。

3.5.2.3引线或引出端识别

引线或引出端识别应按规定（见3.1)。3.6性能

光、电和光电特性应符合本规范和有关详细规范的规定，并用来验证4,8条中规定的检查要求的结果。应用时，在脉冲和连续工作条件下的最大正向电流、最大耗散功率和最大的反向电压应按规定（见3.1)。

3.6.1光谱响应度和量子效率

光谱响应度和量子效率不应低于规定的水平(见3.1和4.7.1)g3.6.2电容

器件的电容应按规定（见3.1和4.7.2)，3.6.3反向电流和击穿电压

反向漏出流不应超过规范值(见3.1),击穿电压应超过详细规范中对于一定的反向电流(见4.7.3)所规定的电压值。

3.6.4暗电流

暗电流不应超过规范值(见3.1和4.7.5),3.6.5响应度线性

响应度线性应满足规定(见3.1和4.7.5)。3.6.6脉冲响应

脉冲上升时间(从最大脉冲功率幅度的10%至90%之间)和下降时间(从最大脉冲功率幅度的90%至10%之间)不应超过规范值（见3.1和4.7.6)。3.6.7模拟带宽

模拟带宽应满足规定(见3.1和4.7.7)。3.6.B噪声等效功率

噪声等效功率(NEP)不应超过详细规范的规定(见3.1和4.7.8)。3.7环境和机械要求

3.7. 1内部国检(封帽前)

按表1规定（见4.8.1)，产品应满足内部目检（封帽前）要求。3.7.2外观和机械检验

产鼠虑符台表1和（见4,8.2)规定的外观和机械检验的批允许不合督率（LIPD)的要求（见6.6.6)。

3.7.3物理尺寸

产品的尺寸及公差应按规定（见3.1和4.8.3),并应符合表IV中LTPD检验规定。3.7.4 高温寿命(不工作)

产品应符食4.8.2条中的目检，及表中的批允许不合格品率要求及本规范对终点参数和参数极限值的规定(见4.8.4)。3.7.5热冲击（温度循环)

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产品按本规范规定应做热冲击（见4.8.5），产品应无目视可见的标志损坏痕迹和其它损坏，并满足4.8.2的目检及表Ⅲ的批允许不合格品率、终点参数和参数极限值的要求。3.7.6恒定加速度

产品应满足表IV的批允许不合格品率的要求和规定的终点参数和参数极限值（见4.8.6)。3.7.7稳态反偏老炼

产品应满足反向电流的要求及本规范所规定的光学参数和参数极限值（见4.8.7)。3.7.8密封

产品应满足表孤和表IV的批允许不合格品率要求并不超出本规范规定的泄漏率（见4.8.8)。

3.7.9可焊性

产品的引线应满足GIB128A中方法2026的可焊性要求，并满足表Ⅲ规定的批允许不合格品率的要求(见4.8.9)。

3.7.10标志耐久性

产品的标志应保持清晰和完整（见4.8.10），并应满足表Ⅲ规定的批允许不合格品率的要求。

3.7.11稳态工作寿命(LTPD)

产品应满足表Ⅲ和表IV对稳态工作寿命规定的批允许不合格品率的要求，并满足本规范及详细规范所规定的(见3.1和4.8.11)终点参数和参数极限值要求。3.7.12间歇工作寿命（L.TPD)

产品应满足表且对间歇工作寿命规定的批允许不合格品率的要求，并满足本规范及详细规范所规定的(3.1和4.8.12)终点参数和参数极限值要求。3.7.13开帽内部目检

产品应满足表Ⅱ中对开帽内部目检（见4.8.13)所规定的批允许不合格品率的要求。3.7.14键合强度

产品应满足表中对键合强度所规定的批允许不合格品率的要求，失效标准按GJB128A方法2037的规定（4.8.14)。

3.7.15热冲击（玻璃应力）

对施加在带有光纤和玻璃密封器件上的应力，产品应满足表IV中所规定的批允许不合格品率的要求。

3.7.16引出端强度

端子拉伸强度要求适用于带尾纤的产品，引出端疲劳要求适用于产品的外引线。应按规定（见3.1)施加最小可接受张力和持续时问等试验条件。产品本身与引线或光纤之间的相对位移、松动或断裂应判为失效或废品，LTPD应满足表IV要求(见4.8.16)。3.7.17耐湿

产品应满足表I中LTPD的要求及本规定规定的终点参数和参数极限值要求（见4.8.17)。

3.7.18冲击

产品应满足表IV中LTPD的要求及本规范规定的终点参数和参数极限值要求（见4.8.18)。

3.7.19扫频振动

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产品应满足表IV中LTPD的要求及本规范规定的终点参数和参数极限要求（见4.8.19)。3.7.20盐雾

产品不应字迹模糊、剥落或影响使用的涂覆腐坑，应满足表IV的I.TPD要求（见4.8.20)]。

3.7.21稳态工作寿命（2）

产品满足表IV中规定的入要求及本规范和详细规范规定的终点参数和参数极限值（见3.1和 4. 8.211

3.7.22中子照射

当规定时（见3.1)，产品应置于由表班规定的中子照射水平中，且应激足本规范和详细规范所规定的终点参数和参数极限值（见3.1和4.8.22)。3.7.23稳态剂量辐射

当规是时（见3.1，产品应曦露于表规定的总离子化水平辐射条件下，且应满足本规范和详细规范所规定的终点参数和参数极限值（见3.1和4.8.23)。3.8标志

3.8.1标志的识别

标志应符合本规范及有关规范的要求，下列标志应标在每个器件上并在运输时是清楚的。型号或识别号（按规定见3.1)；电：

h。产品质量标志（见3.8.2)：

承制方名称或商标（见3.8.3）；c.

极性标志（按规定，见3.1)；

检验批识别代码（见3.8.4)；

特殊标志（见3.8.5)；

静电放电敏感标患（见3.8.5.1)；g.

h。氧化铍封装的识别标志（见3.8.5.2)。3.8.2产品质量标志

符合本规范和有关详细规范要求生产并定型批雅的产品，用字母\J\作为军用产品的质量标志。

3.8.3承制方名称或商标

产品应标明名称或商标，按本规范签订合同为设备承制方制造器件。在承制方进行所有规定产品的质量-一致性检验，只有当设备也是器件时，设备的识别标志才有可能打印到器件上。在器件或原始包装上，只能出现原始承包商的名称或商，重新标志是不允许的。3.8.4检验批识别代码

产品上应标有·个识别代码，表示该检验批的器件进行密封的最后一个日厉。代码4的头两位数字表示该年份的最后两个数字。代码的后两位数字表示该年的日历周的数字。当口历数是一位数字时，在它前加个\0\。识别代码的年份和周数要标在一-起，可标在保证等级后面，当在同一个6周内，有一批以上的器件进行密封并提交质量一致性检验时，应选择一个大写字母作为鉴别批的后缴字母，这个后缀字母应紧接在日历周数字的后面。通过批识别代码和代码后缀字母则可以无误地鉴别各个检验批，3.8.5特殊标志

如果使用任何特殊标志，不应影响或搞混3.8.1所规定的标患。6

3.8.5.1静电放电敏感标态

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通过了静电放电敏感实验（见4.4)确定了器件的等级时，该实验所代表的器件应标志如下，

a，1级：1999V，用·一个空心或实心等边兰角形表示。b。2级：2000V.3999V，用两个空心或实心等边三角形表示。c，3级：4000V,无识别标志。

有权将没有通过ESD实验的器件在它们自已历史上的评价或施行实验的基础上按其敏感性分出等级，这些没有实验过的器件应按有关规定进行标悲。3.8.5.2氧化铍封装的识别标志

如果器件的封装含有氧化铍，则该器件上应标上\BeO\标志。3.8.6标志的清晰度

进行全部试验之后，标志应保持清晰。B组和C组试验中因机械夹具所引起的标志损伤不应导致批的拒收。但标志损伤了的器件必额重新打印标志，以保证发货之前标志清晰。3.9加工质量

产品应按照有关的设计，工艺文件和本规范的要求来加工制造，产品封装表面、探测头或法兰盘完成后不得有缺陷和凹坑，除非它是原设计的一部分。且应去掉外壳和引线上的毛刺和锐利的现缘。

4质量保证规定

4.1检验职责

除非合同中另行规定，或订购方的要求，承制方应负责完戒本规范所规定的所有检验。除非另有规定，可使用自已的或其它合适的设备进行本规范所要求的检验。必要时，订购方或鉴定机构有权按本规范规定进行任何项目的复验。4.1.1合格贵任

所有项目都应满足第3章和第5章的要求，本规范前面提山的检验应成为合伺执行者整个检验系统或质量程序的部分。本规范中所要求的任何检验的空缺都不能排除合同方的责任，合同方应确保提供给用户的所有产品和装备完全符合合同的要求。4.1.2质量保证大纲

质量保证大纳应按照GJR546A建立并保持，并作为质圾认证的先决条件4.2检验分类

本规范规定的捡验要求分成以下几类：a：鉴定检验（见4.4)

b。筛选（见4.5);

c，质量一致性检验（见4.6)。

4.2.1检验方法

除本规范另行规定，所有检验应按GIB128A的规定进行。4.2.2检验批的构成

应将产品组成可识别的检捡批或检验子批的集合。4.2.2.1 检验批

任何次提交监定检验或质量一致性检验的全部产品构成，个检验批。提交检验批的目TTTKAONTKAca-

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的是确定是否满足详细规范要求。每-一个检验批应由相间型号的产品组成，或由属于一个或几个详细规范的结构相似的子批组成，这些产品从开始制造直至密封为止都应是在同一个工厂的相同的生产线上，在同一个6周内采用相同的生产工艺，按照相同的产品设计以及相同的材料标准制成的，检验批的识别应从批的集合时起一直保持到该批产品被接收或拒收为止。4.2.2.1.1检验子批

一个检验子批应由同一个详细规范中·种型号的产品构成，这些产品是在同一个6剧内采用相同的生产工艺、按照相同的产品设计及相同的材料标准，直到最后密封始终在相同的生产线上生产的。

4.2.2.1.2结构相似产品

结构相似产品是从并始直到最终密封采用相同的制造工艺，按相同的材料标准进行相同的产品设计、在相同的生产线上制造的仅是光电性能不同的产品。例如：按不同额定电流值分档的产品为结构相似产品。4.2.2.2批识别的保持

在所有筛选检验和打标志过程中，每批和子批都应保持隔离、安全和可查寻性。4.2.3抽样

鉴定检验和质量一致性检验的统计拍样应按本规范的附录A(补充件)进行。4.2.4性能试验

光电性能试验(见4.7)应在对产品没有任何不利影响的情况下完成。4.2.5重新提交的批

重新提交的批应与新的批分开，并应清楚地识别重提交的批。当提交做鉴定或质量一致性检验的任一检验批未达到A,B,C组试验的任一分组求的、可采用加严检验判据（见本规范附录A)重新提交一次进行未通过的分组试验。只有当失效分析确认了以前提交的各检验中的母个失效机理，且确定失效是由于下列原因引起时才允许采用加严检验判据进行第二次重新提交。

a，通过对整批进行重新筛选可以有效筛选掉缺陷。h。随机型缺陷。它们不能反应不良的基本产品的设计或不良的基本邮工过程。对失效产品进行分析表明；失效机理是由不良的基本工艺过程，基本的设计错误或筛选不掉的缺陷引起的，在所有这些情况下，该批产品不得重新提交。4.3材料的检验

用于制造产品的材料应符合有关详细规范的要求。4.4鉴定检验

鉴定检验应在鉴定机构认可的（见6.3)实验室中，对用通常生产中所健用的设备和工艺生产的样品进行检验。静电放电敏感性试验应按GIB128A中方法1020和详细规范的规定进行。

4.4.1鉴定程序

鉴定时，产品应进行筛选试验（见4.5)和密封等级A或B所规定的A、B、C组检验。进行B组和C组检验的所有样品必须从已通过A组检验要求的批中选取，采用下列条件2.从提交的每一种型号的产品子批中按所需的ITPI)值抽取的样品应进行A组各个分组的试验。

b。应从一个子批中抽取样品进行B组各分组试验。应从每个子批（每种产品型号)中SJ20644-97

抽取品进行设计验证检验（见4.8.24.8.3)。t、应从一个子批中抽取样品进行C组各分组试验。可按制造商的选择，表ⅢB3分组的产品可连续做表IVC5分组的样品，以达到规定的要求，也可采用单独的样品。4.4.2 最后测试

在B组和C组中各分组全部规定了试验前和试验后，应进行光电参数的最后测试，试验前测试失效的产品应由合格产品米代替。4.4.3变量数据

试验报告巾应写出A组的变化量数据,B组和C组试验前后的测试数据：4.4.4提交数据

所有试验数据应充分详细地记录以便验证试验程序和试验条件。4.4.5批的太小

鉴定检验批应由制造商选择，该检验批和每个于批的产品数量至少应是鉴定检验所需要样品数量的两倍。检验批小于500只可采用小数量质量检验（见表Ⅱ，表Ⅱ、表WV）。4.4.5.1样品选择

所有样品应从鉴定检验批中随机抽取。试验开始之后，制造商可在最初的样品上追圳一定的数量，但任何分组只能追加一次，道加的样品应承受该分组的全部试验。总的样品数（最初的和追加的样品应确定新的合格判定数：最初和追加样品的总缺陷数应相加许应符合规定的LTPD值或入值。造商应在鉴定检验批中保留足够的产品以便提供追加样品。4.4.5.2样品的识别

鉴定机构的监督代表可以对需要进行鉴定试验的每个产品打上标志，或投权其他人打上标志，以便把这些产品与那些不准备进行鉴定检验的产品区分开。4.4.6批的放行

鉴定检验样品所代表的批如果满足了筛选和质量一致性要求，在获得了鉴定批准之后可按合同交货。

4.4.7鉴定合格资格的保持

为了保持览合格资格，制造商应每隔12个门尚鉴定机构提出一份报告，且鉴定机构确定首次提交报告的时间，报告的内应包括：质量一致性检验（A组，B组、C组）的结果摘要，及任何失效分组的号码和失效模式。报告还应包括在12个几内完成的所有批的质量一致性拉验的结果，所有返工批的试验结果应能识别并加以说明。如果报告的试验结果表明与规范要求不一致（见4.6.2中4.6.3)，且米采取鉴定机构认可的纠正措施，侧失效产品将被从鉴定合格产品目录中除名，在筹12个月周期结束之后的60)天内没有提交上述报告，将被注销其鉴定合格资格。4.4.7.1非生产情况的处理

如果在提交报告的周期内未进行生产，制避商应向鉴定机构提交一份报告，证明仍具备生产标志产品的能力和设备条件。如果在连续三个报告周期内仍没有进行密封等级A级或B级、或结构相似产品的生产，按鉴定机构的要求，制造商需提供一种有代表性的产品按照鉴定检验的要求进行相应的试验。

4.5筛选

产品按表I和3.1条的顺序对规定的产品类型及允许的不合格品率(PD)A)以及规定的密封等级（A组和B级），100%的承受并通过全部筛选试验。在筛选过程中任何-个试验中失效-9

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的产品应在发现失效时或在作出试验失效的结论时，立即从批中剔除，且这些产品不能用来交货。

4.5.1老炼验收判据

所选定的光电参数应是详细规范（见3.1)中规定的，作为表I100%老炼的中间和最终测试。这些参数可以用来比较老炼期间的变化量（△）是否说明了批稳定性的问题。对提供老炼和间歇老炼的每个捡验批的PDA不得超过10%。制造商不能进行规定外的老炼，变化（4)极限值应按规定（见3.1)。当（4）值采用PA时，应比较老炼前后测试的参数值（100%筛选）。

4.5.2重新提交老炼的批

只有当不合格品率不超过规定PDA的两倍时，才可将该批亚新提交老炼，且只允许提交一次，重新提交的批只能是原始批中的一部分，重新提交的批应与新的批区分开。并对所有规定性能的检验采用PDA为3%的加严检查，若该批的不合格品率超过加严检查的PI)A，整个重新提交的批不得按任何质量水平接收。适用于重新提交的（4）判据度符合下列程序：、进宪筛选（老炼)且计算（4）)偏差值，出这个数据计算平均偏差或标准偏差(n）b．（△）偏差值超过平均值土3。的产品应从批中剔除并报废“。按本规范检验后提交比较的剩余产品。4.6质量一致性检验

质量一-教性检验应按所规定的密封等级（A级、B级）A组、乃组和C组的要求进行。检验批的抽样应符合本规范附录A的规定。如柴某一批不符合质量致性要求而被拒收且不能再次提交，则应把它视为一个失效的批，并如实报告。各批产品应进行A组和B组的检验。对于给定的密封等级，成功地完成了C组检验就满足了该试验等级和结构相似组所代表的产品的C组要求。制造商对结构相似产品分组的方法应报鉴定机构批准，4.6.1交收检验

交收检验应含有A组和B组的检验。4.6.2纠正措施

如果连续10批中的6批或连续3批的同一种型号的产品或结构相似产品出于同一失效机理而被拒收，制造商应采取鉴定机构认可的纠正措施，如果无法采用纠正措施，则这些产品应从合格产弱同录中除名。

4.6.3不合格

在A组、B组或C组各分组中失效的批按本规范4.2.5条的规定重新提交。但是如果该批没有重新提交或重新提交失效，则该批不得发货，且在30天内去除\\标志，在C组试验失效之后，由V组试验所代表的结构机似产品组成的亚新提交的各种型号的产品样品，应逐批进行所有发生过失效分组的全部试验，连续3批通过失效分组的试验，可恢复周期试验。C组试验失效的那种型号的产品不能被接收，除非该型号产品成功地宽成厂C组失效的各分组的试验。册失效的产品型号所代表的同一鉴定组中的其它型号产品，只要满足C组检验要求，则可以接收。

4.6.4A组检验

对每一个检验批应按表IⅡ和有关详细规范（见3.1)规定进行A组检验。A组检验可以按狂意顺序进行。如果一个检验批由芳干个子批组成，则每个于批都应按规定通过A组检验。— 10

内部日检（封装前）

高温寿命(1.TPD)

(不工作)

热冲击（温度循环）

恒定加運度+

a.纸检漏2)

b.粮检漏

光电数测试

【稳态反假

光电参数测试

外观和机械检验”

GJB128A方法

SJ 20644—97

表筛逊

A级:TA=125t

B级:T。=85c

至少24h

测试条件 A-1

低温==45℃

高温= [25℃ (A 级)

娶求条款

高温=85℃（B级）

于，=23C，Y，方向室少3.7.6

196060m/s2

不需保持Imin

仪用于 A级,试验件 H

用于 A级,B级,试验条件 (,

液体温体=85℃

按规定

试验条件A.80%

最大 Vr.48h.

A级:Ta-10T

B级;TA=70℃

按规定，但所有的（4)廖数

按最小值

注：1)更洋细的试验条件见本规范的要求条款和试验方法条款。2)R级密封等级产品可省略这个试验。3)打标忠后，所有的产品都应进行外观和机梳检验。4)大光教面、倒装、带尾纤结构的产品可按详细就范规定。表2A纪检验

1分组

必现有机械格验

（GJB128A方法2071)

2分组

光电参数测试(=25)

3分组

在最高、高低额定工作温度下的光电参数测

试验条款

小批量质量检验 n/ c

16/0334

TTKAONKAa-

现行

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

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北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。