北检(北京)检测技术研究院
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GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准

北检院检测中心  |  点击量:9次  |  2024-12-19 11:11:06  

标准中涉及的相关检测项目

《GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准》是针对石英晶体元件的质量评定和能力批准的一项标准。这一标准旨在制定石英晶体元件生产过程中各个阶段的质量评定程序和评估方法。以下是该标准中可能提到的一些相关检测项目、检测方法和涉及的产品的大致概况:

检测项目:
  • 物理和机械特性检测:包括尺寸、外观检查,以及表面处理的合规性。
  • 电气特性检测:包括频率、负载电容、并联电阻等参数的测试。
  • 环境试验:如温度循环试验、湿度试验、振动试验等,用于验证产品在苛刻环境条件下的性能。
  • 可靠性检测:寿命试验、老化试验以确保长时间使用下的稳定性。
检测方法:
  • 频率测量:使用频率计或阻抗分析仪进行测试。
  • 物理测量:采用显微镜、游标卡尺进行机械尺寸的验证。
  • 热循环检测:通过环境试验箱进行温度测试。
  • 震动测试:使用震动台进行环境适应性验证。
涉及产品:
  • 各种类型的石英晶体振荡器
  • 石英晶体滤波器
  • 其它与频率控制、选择相关的石英晶体元件

这些检测项目和方法确保了石英晶体元件能够在设计的电气和物理条件下保持高精度和高可靠性。

GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准的基本信息

标准名:石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准

标准号:GB/T 16516-1996

标准类别:国家标准(GB)

发布日期:1996-09-09

实施日期:1996-05-01

标准状态:现行

GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准的简介

本标准适用于按定制产品或标准产品制造的石英晶体件,且石英晶体件的质量评定以能力批准为基矗本标准规定了总规范GB/T12273—1996(idtIEC1178—1:1993)中给出的适用的优先额定值和特性以及适用的试验和测量方法,并给出了石英晶体件详细规范中采用的通用性能要求。GB/T16516-1996石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第2部分:分规范能力批准GB/T16516-1996

GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准的部分内容

GB/T 16516-1996

本标准等尚采用IEC1178-2:1993QC680100)(石英品体元件——1ECQ规范第2部分:分规范一能力批准。

本标准的上层标雅是GB/T12273—1996%石英晶体元件电了元器件质量评定体系现范第1部

分:总规范》

这样,使我国(英晶体元件国家标准与IEE电子元器件质量评定休系中标准相一致,以适应此领域中国际技术交流利经济贸易往米迅速发展的需要,使丁我国生产的这类产品进行认证并国际市场流通。

本标准的录A、附录B、附录C为标准的附录。本标准由中华人民共和国电了工业部提山本标准由全国频率控制和选择用压电器件标准化枝术委员会归口。本标准起草中位:国营北京晨星无线电器材厂和电子L业部标准化研究所。本标准主要起草人:章怡、朱阔钰、邓鹤松、边一林。GB/T 16516—1996

IEC前言

1)IEC(国际电工委员会)是由各国家电工委员会(IEC国家委员会)组成的世界性标准化组织IEC的日的是促进电工电子领域中标准化问题的国际台作:为此日的,除其他活动外,IEC发布国际标雅,国际标准的制定由技术委员会承相,对所涉及内容关切的任何C国家委员会均川参加国际标非的制定工作。与TEC有联系的红何国际、政内和非官方组织也可以参加国际标准的制定,IFC 与暑际标准化组织(150)根据两组织间协商确定的条件保持密划的合作关系。2!EC在技术问题上的止式决设或协设是由对这些间题特别关切的国家委员会参加的披术委员会制定的,对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的致意见3)这些决设或协议以标准、术接告或导则的形或发布:以推荐的形武供展际上使用,并在此意义F.为各国家委员会认可。

4)为广促进国际上的统,各IEC国家委员会有责征使其国家和地区标准冬可能采用IEC标准,C探准与相应国家或地区标准之间的任何差异均应在国家或地区标准中指明。国际标准IEC1178-2是由1EC第49频率控制和选择用压电与介电器件技术委员会制定的。本标准的技术内容依据1EC122-1制定。本标准构成石英品体元件1ECQ规范第2部分:分规范能力批准。IEC1178-1树成总规范。

IEC 1178-2-1均成空方详细规范:能力批准。IEC1178-3构成分规范:鉴定批准。IEC1178-3-1树成空白详细规范:鉴定批准。本标准文本以下列文件为依据:国际标准草案

49(003227

丧决批准本标推的详细资料叮在上丧列出的丧决报告中查阅。本标准封面..的QC.号是TECQ规范号。附录A、录B和附录C为本标准的组成部分。表决报告

49(00)242

1总则

1.1范围

中华人民共和国国家标准

石英晶体元件

电子元器件质量评定体系规范

第2部分:分规范能力批准

Quartz crystal units--A specification in theQuality Assessmeut System for EleetronieComponents Part 2:Sertional specification-Capability approval

GB/T 16516--1996

id1 1EC 1178-2: 1993

Q:680100

本标准适用于按定制产品或标准产品制造的石英品体元件,以石英晶体元件的质量评定以能力批推为基础。

本标规定了总规范GB/T12273—1996(id1.[EC1178-1;1993)中给出的适用的优先激定值利特性以及适用的试验和测量方法.并给出了石英晶体元件详细规范中采用的通用性能要求。优先额定值可直接用于标准产品,而对干定制产品不一定适用。1. 2引用标准

下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而梅成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效,所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性,IEC利1S)成员国存有现行有效国际标准目录。GB/T12273-—1996石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分:总规滤(idlIEC1178-1:1993)

SJ/T107071996石英品体件电了器件质量评定体系规范第2部分:空白详细规范能力批准(idtIEC 1178-2-1:1993)IEC68环境试验!

IEC122-1:(1976)颜率控制和选择用石英品体元件第1部分:标准值利试验条件IEC.QC.001002:(1986)国际电T委员会电了元器件质量评定体系(IFCQ)程序规则1ECQC001005:(1992)鉴定合格产品目录2优先额定值和详细规范制定导则2.1优先额定值和特性

详细规范中给出的值应优先从GB/T122731996的2.3中选取。2.2详细规范应给出的内容(定制严品和标准产品)详细规范的制定要求在SJ/T10707空白详细规范中给出。*)采用CB/T12273·1996中引用时注明的版本和所用的条款号。国家技术监督局1996·09-09批准1997-05-01实施

GB/T 16516-1996

对于标准产品,每个详细规范应规定需要检验的所有试验和测量。至少应包括空白详细规范给山的有关试验及其方法和严酷度。

下列内容应在每个详细规范中给出。2.2. 1外形图和尺寸

详细规范应包括晶体元件的尺寸图和(或)引用的适用国际标准.以便容易识期并给出尺寸测量和现检程序的内容。

尺寸应包括元件本体的轮尺寸和引出端尺寸及其问距。所有尺寸均以旁米单位给出。移于两引出端的外壳应标注引出端的连接关系。当一个详细规范涉及一种以「晶体盒时,尺寸及其有关公差应在该图下列表给出。当外形结构与上述结构不同时,详细规范应给出充分表明尺寸的资料。2.2.2标志

详细舰范应根据GB/112273—1996的2.1规定品体元件和初级包装上的标志内容。2.2.3订货资料

详细规范应规定订购晶体元件时所要求的下列资料:1)数量:

2)详细规范号、版本和发布日期(适用时):3)标称频率(kHz或MHz)及泛音次数;4)盒型;

5)频差和工作温度范围;

6)电路条件,

7)在何渐加要求的完整描述。

2.2.4附资料(不用卡检验日的)详细规范可以包括一般不需要通过检验程序验证的内容,如电路图、曲线图、附图及说明所需注释。3能力批准

3.1能力批维条件

制造厂申请能力批准之前,首先应根据1ECQC001002的11.1获得利造厂检查批准。初始制造阶段成按G1/T12273—1996中3.1确定3.2结构类假

结构类似体现在该范围晶体元件有下列一个或多个共同特征:晶体盒的材料、密封方式和相同的尺寸范围!品体设计和加工工艺。

3.3能力批准程序

3.3.1概述

石英晶体技术能力批雅包拓:

究整的设计、材料准备和制造技术,包括控制程序和试验所申报的T.艺和产品的性能极限,即规定的CQCs(能力器定元件)性能极限;授予批准的机械结构的范用。

3.3.2能力批涯请

制造广为了获得能力批准,应采用IFCQC001002给出的程序规则。申荫能力批准时,制造厂应确定按本标准3.5寻求批准能力的极限。3.3.3能力批催的授了

被授予能力批准的制造厂应具有:GB/T 16516-1996

一制定了NSI(国家监督龄查机构)认同的论述希望被批准能力的能力手册:—NSI同意的按用于能力评定的IECQC001002的11.7.2确定的CQCs范制;一-制造厂在其能力范图内成功地证明能够设计和制造达到本姚范要求的元件;-制定了NSI认的能力批准试验报告。3.4能手

制造厂应制定能力手册,说明其所沙及的有关技术的能力(见IECQC:001002的11.7.3.2)该手册应由NS1批准,SI应保证它是设计、生产、试验、检验和产品放行期间制造1所执行的真实究整的过程记录。该手册被视为“商业秘密\文件。能力手册至少应包括:

-一般性引言和技术说明概述:

一与客户联系的状况,包括设计规则规定的条款(适用时)和有助于用户表达其要求的说明:。.--对所用设计规则的详述;

查制成的石英晶体元件设计规则符合详细规范的程序;所有使用材料清单以及有关的订货规范和进货检验程序;指明质暨控制点全过程和充许返工路线的流程图并包所有有关的加T.T.艺和质控制配序:

声明己寻求勤按3.5.1批准的加T.T艺,声明已寻求到按3.5.2批准的极限!评定能力用的CQC清单,对每一种CQC应有概述,并提供一张详细的表格说明由一个持CQC设计证实所中报的能力极限;每一个CQC的详细规范,其制定应使NSI认同(见附录 A和附录B);3.5能力鉴定元件(CQCs)

制造厂应就能力鉴定元件的范围与NSI协商。该范围必须覆盖能力于册规定的范围,能力应通过对认同的CQCs范围进行试验而得到证实。该CQCs的设计与制造应与能力于册所述一致。CQCs应符合下列要求:

1)所用的CQC范围应覆盖所申报能力的所有工艺和极限。应能证实CQC的选择严格地与VST认同的极限吻合。

2) CQCs 应是下列之:

一-评定个!艺或工艺范围而设计的试验件+或现行牛产的石英品体元件,或

一如果满足要求1).则采用上述二者的组合。当制造单独为能力批准而设计和制造CQCs时.应便NSI确信相问的设计规则,材料利I制避T艺会适用丁放行的产品。

CQCs规范可以引用内部控制文件。该交件记载有产品的试验和测量记录,以便证实.1.艺及极限的控制和维持。

3. 5. 1T.艺

当制定CQC规范时,应评定下列工艺。但本清单并不排斥其他内容:电极材料的镀见3.11.3.1

—装架方法

见8.11.3.2

“·频率调整准确度见3.11.3.3品体盒密封

标志耐久性

3.5.2极限

见 3. 11. 4. 1

览 3. 11. 4, 1

GB/T 16516 --- 1996

出于晶体光件参数的极限与各个切型有关,也受所用晶体盒的影响,因此CQCs应证实以F一系列的极限:

频率范围

动态参数范围的搬限情

一颜差

蕴度范围

激源电平范围

….无用响应

一老化极限(频率和谐电阻随时间的变化)盒型

振动模式和切角

泛音欲数

气候类别

—-机械试验严酷度

本清单并不排斥其他内容。

3.6CQCs的检验要求

见 3. 11. 5. 1

见 3. 11. 5. 2

死 3. 11. 5. 1 和 3. 11. 5. 3见 3, 11. 5. 1

见 3. 11, 5. 1

见 3. 11. 5. 1

见 3. 11. 5. 4

见 3. 11. 4. 1

见 3. 11. 5. 1

见 8. 11. 5. 1

见3. 11. 5. 3

见 3. 11, 3, 2项目 1)

检验要求应包括在CQC详细规范中,同时还包括环境试验,测量、严酷度和端点极限值(适用时,见3.11)。若有可能,CQCg使用的试验应从GB/T12273—1996第4章选取,对于能力批准和批催后的维持,其检验要求应保证工艺和设计特征满足声明的能力。3.7能力批准计划

制造厂应制定申报能力评定计划,并取得NSI的认同。该计划的安排应使得每:种申报的极限条件都可由适当的COC验证。

该计划应包含下列内容:

进度图表或说明批准活动建议时间表的其他方式:所有采用CQCs的详细规范的细则;...说明每个CQC被证实特征用图表。3.8能力批准报告

该报告应包括下列内容:

能力批推手册的版本号和日期;符合 3. 7的能力批准计划;

…能力批推计划实行期间的试验结果;所用的试验方法。

该报告由总检查员签字,作为所得结果的真实记录,并提交NSI批准。3.9能力说明摘要

由NSI推荐,当能力批准被NAI(国家代表机构)授予后,本摘要将纳入FECQC001005。本摘要应包括被批准制造厂能力的简要叙述,并给出技术,制作方法、他装和产品范围的足够信息。其格式应符合本标准的附录 A。3.10可能影响能力批准的更改

任何可能影响能力批的更改都应满足1ECQC001002的11.7.3.4要求。3.11初始能力批准

以下给出的试验方案适用于经恰当地选择的CQCs组。试验方案分类如下:

1上艺 CQCs:

2)工2/锻限CQ%

3)极限CQCs

GB/T 16516—1996

每个试验方案所涉及的各项试验在表1中规定。将这些试验分组,以证明特定的设计范医覆盖了材料、工艺,盒型、品体元件性能和耐久性。每组试验应按给定的顺序进行,为选择的CQCs范全部满足CQC谁细规范的评定要求且不超过允许不合格品数时,给予批准。当一-个CQC不满足一个组的全部或部分试验时.计为个不合格品:3.11.1偶然失效的处埋

当满足试验要求的样品偶然失效时,制造」应保存所有不合格品的记录,并采敢下列1)或2)中所述的措施,

1)制造厂与VSI协商+修改已申报的能力范围;2)制造」调查失效原因,以确定是下列的哪一种原因:试验本身的失效,如试验设备失效或操作失误;或一设计或工艺尖效。

若失效原因是由于试验本身的失效造成·则经VS1同意,可用原认为失效的样本或用新本(若适用),作采取必要的纠正措施后再返间该项目继续试验,若采用个新样本,将经受原样本适用的试验一览表给定顺序的所有试验,

若失效原因是出于设计或工艺失效造成.则应执行制造厂与NSI协商的计划,以证实失效原冈已被根除及采取的所有纠正措施,包括文件的修改。当这些完成并使NS1认同后,应采用新的CQC里复金部试验顺序。

3. 11.2选取 CQCs 的一般方案

3. 11. 3. 1

工艺Cor

工艺cQ:

3. 11. 3. 2

项目2)

.艺coc

3. 11. a.

极限CQC

3. 11. 5.1

锻限CQC

3.11. 5. 2

注,三个步骤

动态毒数

GB/T16516—1996

白片的表而加

锂覆电极

调癫准确性

装配井密封

品依元性的设计

和性能

可变付的

气埃类别

谢久站

电极镀覆、键合和装架可以接照与上述不同的顺序进行图1CQCs的选取方案

3.11.3工艺CQC试验方案

3.11.3.1白片上电极材料的镀覆工艺和

极限心QC见

极最CQC

3.11.5. 3

惊爱门

3. 11. 5- 4

GB/T16516—1996

本试验的日的是通过测量激励电平相关性、电极膜的厚度和穿固度确定电极材料的镀覆质量:每一种自极材料和镀假方法要求八个代去性样品。样品应经受图2所示的试验方案。电极材料

3.11.3.2键合支架

医专样品

试监组B

镀优方法

八产样品

或将组1A

激励电平相关性

四个样品

试验组1

中团没

图2电极材料镀爱CQCs的试验方案本试验的日的是通过谢量键合后电级与支架间的电阻和键合点的拉伸强度证实晶并与支渠问的键合质量。

对下待批准的品体装配时所用的键合胶和支架的每一种组合都应准备六个详品、这些样品应经受图3所示的试验方案,

八个销品

试我组2A

人个样品

图3键合CQCs试验方案

2)支架

本试验的目的是证实支架结构在耐焊接热碰摘、冲击和振动时的牢固性对了每一种使用 3. 11. 3. 2项月 1)中待批准的提合胶的支架结构应备八个样品,并H应包括最大和最小的显片的质量的各四个样品,这些样品质经受图4所示的试验方案。3.11.3.3频率调整准确度

CB/T16516-1996

八个样品

试粒组6

八个样品

试验组13

图4支架CQCs试验方案

本试验的目的是证实密封后,考虑晶体盒的影响,在基准温度下频率调整处在规定频差内。以下每个额率点的八个样品应经受图5所示的试验。频率

—设计范围的最低频率;

设计范围的最高频率:

每个泛音顺段的中间频率。

八个伴品

试验组3

朔车和谐瓶电配

图5题率调整CQCs试验方案

3.11.4工艺/极限CQC试验方案

3.11.4.1晶体盆

本试验的目的是证实:

一尺寸,

晶体盒的密封性

引出端强度和可焊性;

——标志的前久性;

在规定的极限内。

每一种晶体盒材料和密封方式的八个样品应选择:四个最大晶体盆,四个最小晶体盒。样品应经受图 6 所示的试验方案。

所有样品应经受试验组4的试验。每二个最大和最小晶体盒应经受试验组6A,6B,6C或6D适用时)和试验组7的试验。

金属光

-电阻焊

冷斥捍

八个样品

试酸组4

四个择品

试验组6.A

柴料张

快速原封

一腔介

八个样品

武验1

四个样品

试验组心

GB/T16516—1996

玻鹅光

八个样品

试验祖4

四个样品

试验组?

四个样品

试验组7

四个样品

试验红6B

图瓷亲

一例封

一腔合

陂滴烯均

八个样品

试验组4

川个样品

武验6D

图 6晶体盒 CQCs试验方案

3.11.5英晶体元件设让利性能极限CQC试验方案这些试验的日的是证实品片\的有关设计规娜振动模式和泛音饮数;

切角和允差;

白片尺寸和形状:

电极尺寸和重量。

所有这些因素都是有内在联系的·它们彤响:颍牵范国:

温度频差:

温度范围;

激励电平范围,

动态参数/牵引录敏度

无用响应。

四个样品

试验纸?

四个祥品

试验组7

为了证实设计能力需要提出一系列的晶体元件设计,以证实制造厂满足申报的关于上述内素极限的能力。

例如对卡AT划晶体(厚度切变模),制造厂应制造个试验件(CQC).它兵有最宽温度范谢的最严切角.以此检查频率范围、颊差、温度范和薇励电平。果用说明:

1]镀电极的晶片。

GB/T 16516-1996

为检查动态参数和响应特性,应设计多个系列的试验件(CQCs),以证实在各个频段两端时这些参数和无用响应参数的值,

3.11.5.1频率和温度范围

本试验的目的是证实下列极限:频率范围:

调整频差;

-温度巅差;

温度范围;

—激励电平范围。

应从声明的颖率范围内选取样品,并应包括:基烦的最低频率,三个样品!

一苯频的最高频率,二个样品::最高泛音的最低频率,一个样品;一最高泛音的最高额率,三个样品!“:其他每个泛音的三个样品。样品对晶体盒大小的范围应只有代表性,应包括三个最小品体盒和三个最大晶体盒的样品。样品应经受图 7 所示的试验方案。

所有样品应经受试验组 4 和试验组 5 的试验。试验组4

试验组5

图7品体元件设计利性能CQCs试验方案3.11.5.2动态参数或牵引灵敏度和无用响应这些试验的目的是证实动态参数的范围,并检查对规定比值的无用响应特性。制造厂声明的动态参数应在能力手册中以图或表格给出。抽取八个样品以证实在基频和最高次泛音的最低利最商频率时C,的最大值或L,的最小值。样品的Q值应不小于能力手册申报的最小值,并应满足试验组13中的无用响应要求,所有样品应经受图8所示的试验方案。试验组1

试验组13

动诊整数和

无用响应

图8动态参数和无用响度CQCs试验方案3.11.5.3气候类别

本试验的目的是证实成品品体元件的气候类别。每种晶体盒材料的八个样品应经变图9所示的各个试验组.用于试验组10的样品最好未经受过试

现行

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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