北检院检测中心 | 点击量:15次 | 2024-12-19 11:13:46
GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范
标准中涉及的相关检测项目
标准《GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范》是针对集成电路制造过程中使用的光掩模对准标记的规定。以下是该标准中提到的相关检测项目、检测方法以及涉及的产品:
检测项目:
- 标记尺寸检测:确保光掩模上的对准标记的尺寸符合设计要求。
- 标记位置检测:确认对准标记的位置是否正确,确保生产过程中能准确对齐。
- 标记形状检测:检查标记形状,保证无变形、扭曲等问题。
- 标记清晰度检测:确保标记的边缘清晰,没有模糊不清的状况。
检测方法:
- 光学显微镜检测:使用光学显微镜放大检查标记的细节。
- 影像测量系统:采用影像测量系统对标记进行自动化检测,提高效率和精度。
- 激光干涉仪:应用于高精度的位置检测,通过干涉原理获得精确的位置信息。
涉及产品:
- 集成电路芯片制造所用的光掩模。
- 半导体工艺过程中使用的图形转印设备。
- 其他需要使用对准标记的微电子产品。
这些检测项目和方法旨在确保光掩模的精度,以保证后续加工工艺的顺利进行和产品质量。
GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范的基本信息
标准名:光掩模对准标记规范
标准号:GB/T 16524-1996
标准类别:国家标准(GB)
发布日期:1996-09-09
实施日期:1997-05-01
标准状态:现行
GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范的简介
本规范规定了所有光掩模上使用的对准标记的形状、尺寸范围和一般位置。本规范适用于光掩模。GB/T16524-1996光掩模对准标记规范GB/T16524-1996
GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范的部分内容
GB/T 16524—1996
本标准等效采用SEMI标准微型构图》部分中的SEMIP6—88光掩模对准标记规范》(Specifica-tion for registration marks for photomasks)。本标准与已经转化为我国标准的SEMIP1—92硬面光掩模基板》(GB/T15871-1995),SEMIP2—86《硬面光掩模用铬薄膜》(GB/T15870—1995)、SEMIP4—92&圆形石英玻璃光掩模基板规范》(GB/T16523—1996),SEMIP3—90硬面感光板中光致抗蚀剂和电子抗蚀剂规范》(GB/T16527—1996),以及将要转化为我国标准的SEM1P21—924掩模曝光系统精确度表示准则》.SEMIP22—93《光掩模缺陷分类和尺寸定义的指南》,SEMIP19—92《用于集成电路制造技术的检测图形单元规范》等项标准形成一个微型构图标准系列。制定本标准将使我国半导体集成电路光掩模对准标记的设计和制造规范化,有利于我国半导体工业生产和科研,便于与国际半导体集成电路制造业接轨,亦有利于国际间工业技术交流。本标准的格式和结构按国标GB/T1.1-1993的规定编制。本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电了工业部标准化研究所归口。本标准起草单位;中国科学院微电子中心。本标准主要起草人:陈宝钦.陈森佛、陈福山、冯朝斌。..com1范围
中华人民共和国国家标准
光掩模对准标记规范
Specification for registratian marks for pholemasksGB/T 16524-1996
本规范规定了所有光掩模上使用的对准标记的形状、尺寸范围和一般位置。本规范适用于光掩模。
2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。SJ/T10152—91集成电路主要工艺设备术语SJ/T10584--94微电子学光掩蔽技术术语3定义
规范中所用术语的定义按SJ/T10152、SJ/T10584的规定。4要求
4+1一般要求
4.1.1对准标记的完整规范应由电路设计者、掩模制造者和掩模使用者协商确定。4.1-2规范规定制作在光掩模上的一种特定标记,用以确定同一套光掩模内,一块光掩模对另一块光掩模的相对位置精度。
4.1.3对准标记不是预定用十确定光刻机上光掩模在同一晶片上的图像层对任何后续图像层的套准精度。
4.2对准标记的形状及尺寸
4.2.1标记形状应呈十字形,见图1。4.2.2标记中水平线和垂直线交叠处所构成的区域应定为“利用区\。在该区域内设让者、掩模制造者和掩模使用者可以设置任何儿何图形。但“利用区”内所设定的几何图形不得超过交叠区界线,见图2。4.2.3标记水平线和乘直线的宽度(W)应相等。4.2.4标记水平线和垂直线的长度(L)应相等。4.2.5标记水平线,垂直线的宽度和长度可以因投计规则、倍率、工艺要求而变化。表1列出各种类型光掩模的设计尺寸。本条款应符合4.2.3和4.2.4的规定。固家技术监酱局1996-09-09批准1997-05-01实施
..com光掩模类型
主掩模
步进机中问掩模版
步进机中间掩模版
步进机中间挽模版
GB/T16524—1996
图1对准标记的形状
图2利用区
表1适用于所有掩模类型的对准标记尺寸宽度W
注,“窗口”如图3虚线所示范围,长度1
10~-15
40~150
利用区
最小4×4
最大 B×B
最小4×4
最大8×8
最小8×8
最大40×40
最小16×16
最大BX80
最小24×24
最大38×38
晟小24×24
最大38×38
最小48×48
最大190×190
最小96×96
最大380×380
GB/T16524—1996
4.2.6十字形外边所构成的四个象限中的何一个象限均定义为“空区\(窗口)(NoMan'sLand),空白区内不得设置任何儿何图形和标记,如图3所示。空门区
空白区
图3空区
4.2.7对标记形是暗区还是亮区,由使用者规定。4.2.8标记的位置应根据每个实际应用的具体情况确定。空白这
空白区
现行北检院检验检测中心能够参考《GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。
检测范围包含《GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范》中适用范围中的所有样品。
测试项目
按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。
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检测流程
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出具检测报告。
北检研究院的服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。