SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范

标准中涉及的相关检测项目

标准《SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范》中详细规定了关于Jμ8255A型可编程外设接口的各种检测项目和方法。这些检测项目和方法主要用于确保产品的质量和性能。以下是一些常见的检测项目和方法：

• 功能测试：验证集成电路的基本功能是否符合设计和规范要求。
• 参数测试：测试电路的电气参数，如电压、电流、功耗、传输延时等。
• 兼容性测试：确保与其他系统接口的兼容性，包括信号电平、通讯协议等。
• 环境测试：在不同环境条件下的可靠性测试，如温度、湿度等。
• 抗干扰测试：检测电路在不同电磁干扰条件下的稳定性和抗扰能力。

• 电性能测试：使用示波器、万用表、逻辑分析仪等工具对电性能进行测量。
• 信号完整性测试：分析信号完整性的问题，可能会使用专业的信号分析仪。
• 可靠性测试：进行长时间运行测试和加速老化测试来评估产品的耐用性。
• 环境模拟测试：通过环境模拟仪器如温湿度试验箱来模拟不同的环境条件进行测试。

涉及产品：

该标准主要涉及Jμ8255A型可编程外设接口，其应用场合一般包括计算机系统中的外围设备驱动、接口控制、工业自动化系统中的数据采集及控制设备等。具体产品则包括各种需要进行数据传输和控制的设备，如微控制器系统、自动化设备、通信设备等。

通过严格的检测项目和方法，可以确保这些产品在各种应用中都能表现出色，满足工业和消费市场的需求。

SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范的基本信息

标准名：半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范

标准号：SJ 20074-1992

标准类别：电子行业标准(SJ)

发布日期：1992-11-19

实施日期：1993-05-01

标准状态：现行

SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范的简介

本规范规定了半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。SJ20074-1992半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范SJ20074-1992

SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准SJ 20074--92

半导体集成电路

Ju8255A型可编程外设接口

详细规范

1992-11-19 发布

1993-05-01实施

中华人民共和国机械电子工业部发布1范围

1.1卞题内穿·

1.2适用范围·

1.3分类…

2引用文伴

3要求

3.1详细要求

3.2设计、结构和外形尺寸

3.3引线材料和涂覆.

电特性-

电试验要求

微电路组的划分

质量保证规定

抽样和检验

鉴定检验

质量一致性检验

检验方法

5交货雅备

5.1包装要求

6说明事项

关于测试欠量的··般规定

订货资料

6.3功能说明、符号租定义

6.4替代性

IKAONKAa-

中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路

Ju8255A型可编程外设接口详细规范1范围

1.1主题内容

SJ 20074--92

本规范规定了半导体集成电路Ju8255A型可编程外设接口（以下简称器件）的详细要求。

1.2适川范围

本规范适用丁器件的研制、生产和采购，1.3分类

本规范对微电路按器件型号、器件等级、封装形式，额定值和推荐工作条件米分类。1.3.1器件编号

器件编号应按GJB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定1.3.1.1器件型号

器件型号下：

器件型号

Ju8255A

1.3.1.2器件等级

器件名称

可编程外设接口

器件等级为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级。本规范中未对B1级另加说明的条款应理解为与B级相同。1.3.1.3封装形式

封装形式如下：

封装形式!

D40L3（40引线陶瓷双列封装）

C44P3（陶瓷无引线片式载体封装）注：1）按GB7092&半导体集成电路外形寸》。1.3.2绝对最大额定值

绝对最大额定值如下：

中华人民共和国机械电子工业部1992-11-19批准1993-05-01实施

任引山端对于 Vss端的电压

贮存温度范围

引线焊接温度（5s)

结温（Tc-125°℃)

1.3.3推荐工作条件

推荐工作条件如下：

电源电压

输入商电平电压

输入低电平电压

外壳工作温度范围

引用文件

SJ 20074-—92

GB3431.1-82非导体集成电路文字符号电参数文字符号GB3431.2—86半导体集成电路文字符号：引出端功能符号GB4590—84半导体集成电路机械和气候试验方法GB7092--93半导体集成电路外形尺寸GJB548—88微电子器件试验方法和程序GJB597-88微电路总规范

GJB/Z105电子产品防静电放电控制手册3要求

3.f详细要求

各项要求应按GJIB597和本规范的规定。3.2、设计、结构和外形尺寸

设计、结构和外形尺寸应符合GJB597和本规范的规定。3.2.1引出端排列

引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。- 2 -

HTTKAONKAca-

潮陶雅陶服

SJ20074—92

ERESET

片式载体封载引出端排列

图1引出端排列

3.2.2功能框图

功能框图应符合图2的规定。

39 PAS

35 RESET

34 DO

32日 D2

31 D3

25 PB7

24 PB6

22 PB4

21 PB3

双列封装引端排列

双间数

据总线

D0~ D7

数据总线

3.2.3功能说明、符号和定义

SJ 20074—92

图2功能挺图

功能说明、符号和定义，应符合本规范6.3条的规定，3.2.4封装形式

封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定。3.3引线材料和涂覆

引线材料和涂覆，应按GJB597第3.5.6的规定。3.4电特性

路口B

电特性应符合表1的规定，若无其它规定，适合丁全1作温度范围。3.5电试验要求

PAO～PA?

PC4~PC7

PC0~PC3

PB0~PB7

各级器件的电试验要求，应为衣2所规定的有关分，各分组的比溅试按表3的规定。

3.6标惠

标志应按GJB597第3.6条的规定。3.7微出路组的划分

TKAONKAa-

SJ 20074--92

本规范所涉及的器件为第107微电路组（见GJB597附录E），电特性

输入低电车电压

输入高电平电压

输出低电平电压

（数据总线）

输出低电乎电压

（外设端口）

输出高电乎电压

（数据总线）

输出高电平电压

（外设端）

达林顿驱动电流

（B和C端口）

电源电流

输入负载电流

高阻态泄漏电流

输入电容

输入/输出电容

读信号前地址建

就时间

读信号结束后

地址保持时间

读脉冲宽度

数挑有效延迟时

间（从READ

开始）

读信导结惠到数

据总线浮出时间

两次读或之间

的时润间隔

写信号前地址建

立时间

YoL(DB)

VOL(FBR)

YOH(H)

VOH(PER)

IguAAV-RL)

Th(RII-AX)

ta(RL-DX)

Fgu(AV-WL)

条种2）

loL=2.5mA

foL=1.7mA

foH=-400μA

ToH=-200μA

V-Vop到ov

Vo-Ypp到0.45 V

Te=25 °c, Ypp=0 V,

F-1MRz

Tc=25 \C,Ypp -0 V,

1 MHz，未端接地

Ci-l00 pF

规范值

序号1

写信号结束店地

址保持时间

写脉冲宽度

数据有效到马信

号结束的时间

写信号结束后的

数据保证时间

WR-1 到输出时

RD前外部数据

输入时间

RD后外部数据

保持时间

ACK脉宽

STB脉宽

hWH-AX)

fwiwL)

Tsu(DV-WH)

th(WH-DV)

farwH-ovy

su(1V-RL

thRH-Ix)

fwrACRL)

TW(acKL)

STE结束前外部

ta(PERV-STRH)

数据建立时间

STB 结束后外部4bSTBH-PERZ)

数据的保持时间

从 ACK-0 到翰

出有效延退时间

从 ACK-1到输

出浮出诞迟时间

从WR-1到

OBF =0 延迟时

从ACK-0到

OBF=I 延时

从STB-0到

IBF=1延巡时间

从 RD-I1 到

IBF=0延迟时间

从RD-O到

INTR-0 延退时

taiACKL-PERVI

ta[ACKH-PERZ)

Fa(WH-ORFT.

d(ACKL-OBFH)

f&(STBL-IBFH)

a(RH-FBFL)

fd(RL-INTRL)

SJ 20074—92

续表1

条件2）

Ct=100 pF

Cr=[00 pF

Ch=100 pF

规范值

10，11

10，11

TTKAONKAa-

序号0

从 STB-1 到

[NTR-1 延迟时

从ACK-1到

INTR=|送时

从 WR=1 到

INTR-O 延想的

++(STBH-INTRH)

tHACKH INTRH!

fd(WL-INTRL)

SJ20074—92

续表1

条件2）

CL=100 pF

法：1）本表中参数的序号与时序图中参数的编号是一致的；2）若其它规定，Tm~55-~125n心，Vuu=5±0.5V，Vss=V表2出试验要求

试验婴求

中间（老化前）它测试（方法AI，A75004)

最终电测试1）

（方法5004）

A红试验要求2）

（方法5005)

B 组 VZAp 试验

C组终点用测

（方法5005）

C组检验增加的分组

D组终点电试

（方法5005）

B级器件

现范值

分组（见表3)

B1级器件

A1, A2. A3, A7,A8, A9, A10, A1, A2, A3, A7, A9A11

A1,A2, A3,A4,A7,A8,A9,

见本规范4.5.3条

A2. A3, A8

不要求

A2，A8（仅125°C)

注：1）A1．A7分组要求PDA计算（见本规范4.2条）。2A4分组（C、（）仪用于鉴定（见本规范4.4.1条）波形

Al, A2. A3, A4, A7. A9

见本规范4.5.3条

A2, A8 (仅 125 PC)

A2,A8 （仅 125 cC)

VOLPER?

YOEIDB)

VOH(FEHi

SJ20074-—92

表3A组测试

foL -2.0 rmA

foL =1.7 mA

IoH =400 μA

1OH=-200 μA

F=Vp到0V

Vo - Vp到 0.45 V

徐Tc=125°C外，参数、条件、规范值均同AI分组：除 Tc=-55 \C 外，参数、条件、规范值均后A1 分纠。G

Vpn=0 V, f=1 MHz

Vp=0 V，f-1 MHz 未测试

端接地

规范值

Tc=25 ℃C,按 6.2 条观定，在 VpD =4.5 V 和 YpD-5.5 V 下分别进行功能测试,除Tc-[25°℃和-55°℃外：均同A7分纠L13

Esu AV-RL

FhRH-AXI

taiRL-DX

tdiRH-DZI

fsurAV-WL)

FhWH-AXI

furwH-on

LsuY-RL)

TWiACKLI

w(STBL)

FePERV-STHHS

(STBH-PERZ)

Ci=100 pP

Gj=100 pF

8，12

10, 11

TKAONKAa-

Fa(ACKIL-PERY)

tt(ACKH-PERZ)

SJ 20074—92

续表3

Ch=100 pF

CL=100 pF

TaCWEL-OBFLL

L&ACKL-OBTH!

Ld(STBL-IBFH)

drRH-IBEL)

ta(RI-INTRL.)

LaISTBE-INTRH)

d(ACKH-INTRH)

TINTRL)

除 Tc-125°C外，参数、条件、规范值均同 A9分组除 Tr严-55 ℃外，参数、条件、规范值均同 A9 分组。电源

注：①RI取合适的限流电：

?CJ=100pF±20%：

③VzAP=400V，在器件输入端上测得：③脉冲转换时间（tTtH）≤50ns（10%～90%），规范值

图3高电压（VzAp）试验电路

接被测器件

10, 11

SJ 20074—92

注：@引山端PA0～PA7加频率为1kHz的波：②引L端D0~D7接150pF电容：

②引出端RESET开始时置“I\，然后接地。40

图4老化和寿命试验线路图

- 10 -

测试点

交流测试输入/输出波形图

KAONKAca-

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口详细规范》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。