北检(北京)检测技术研究院
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SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范

北检院检测中心  |  点击量:8次  |  2024-12-14 15:55:33  

标准中涉及的相关检测项目

在标准《SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范》中,主要涉及以下几点:

相关的检测项目:

  • 光电性能检测:主要包括发光效率、光通量及波长特性。
  • 电气性能检测:包括正向电压、反向电流等电参数。
  • 环境可靠性测试:如温湿度循环试验、高温储存、低温储存等。
  • 机械特性测试:涉及振动试验、冲击试验和引线强度测试。

检测方法:

  • 使用积分球和光谱分析仪进行光电性能检测。
  • 电参数使用电源和数字电表进行测量。
  • 环境可靠性通过环境试验箱实现,遵循相应的温湿度循环和存储条件。
  • 机械特性通过标准振动台、冲击台和专用设备进行测试。

涉及产品:

本标准主要涉及GR1325J型长波长发光二极管组件,用于通信、监控和传感器相关的光电应用。

以上内容旨在确保在使用和应用这些光电器件时,能够满足工业和商业的质量要求。

SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范的基本信息

标准名:半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范

标准号:SJ 20642/7-2000

标准类别:电子行业标准(SJ)

发布日期:2000-10-20

实施日期:2000-10-20

标准状态:现行

SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范的简介

本规范规定了GR1325J型长波长发光二极管组件的详细要求。本规范规定了GR1325J型长波长发光二级管组件(以下简称“组件”)的研制、生产和采购。SJ20642/7-2000半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范SJ20642/7-2000

SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准FL5980

SJ 20642/7-—2000

半导体光电器件

GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范

Semiconductor optoelectronics devicesDetail specification for type GR1325Jlight emitting diode module

2000-10-20发布

2000-10-20实施

中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准半导体光电器件

GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范

Semiconductor optoeletronics devicesDetail specification for.type GR1325Jlight emitting diode module

1范围

1.1主题内容

本规范规定了GR1325J型长波长发光二极管组件的详细要求。1.2适用范围

SJ20642/7-—2000

本规范适用于GR1325J型长波长发光二极管组件(以下简称“组件”)的研制、生产和采购。

1.3分类

1.3.1产品等级

本规范提供的产品质量保证等级按SJ20642-97《半导体光电模块总规范》规定,为M1级。

2引用文件

GB/T12507.1一2000光纤光缆连接器第部分:总规范GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路第5部分光电子器件GJB150.3一86军用设备环境试验方法高温试验GJB150.4一86军用设备环境试验方法低温试验GJB179A95计数抽样程序及表

GJB548A一96微电子器件试验方法和程序GJB601A-98热敏电阻器总规范

GJB1919--94耐环境中性圆形光纤光缆连接器总规范GJB1428A—99光缆总规范

3半导体发光器件测试方法

SJ2355--83

SJ2658-86

5半导体红外发光二极管测试方法中华人民共和国信息产业部2000-10-20发布2000-10-20实施

SJ20642/7-2000

SJ20642一97半导体光电模块总规范3要求

3.1详细要求

各条要求应符合SJ20642中M1级和本规范的规定。3.2设计、结构和材料要求

3.2.1设计

组件的设计应满足性能指标和技术图纸的规定。3.2.2结构

3.2.2.1组件结构

组件由发光二极管芯片、半导体致冷器、热敏电阻、多模光缆、FC型活动连接器等组成。

3.2.2.2外形结构和尺寸

组件的外形结构见图1,外形尺寸见表1。D

最小值

公称值

最大值

公称值

最大值

图1外形结构

表1外形尺寸

3.2.2.3封装

SJ20642/7--2000

组件采用金属化耦合,双列直插封装,尾纤输出,见图2。尾纤

3.2.2.4引出端排列

金属导管

图2封装形式

金属管壳

面对引线脚,使出光端口指向左侧,从左上角按顺时针方向依次数,引出线为1,2,.·14。见图3,管脚功能见表2。

母母母母母由

123456

4321098

中由母母母母

图3引出端排列

表2管脚功能

3.2.3材料

致冷器(+)

管壳接地

发光二极管(-)

发光二极管(+),管壳接地

热敏电阻

热敏电阻

致冷器(-)

组件所用的材料是按相关标准或有关规定检验合格的材料。并按SJ20642的规定,对所用的材料进行评价。

3.2.3.1发光二极管芯片材料

SJ20642/7—2000

发光二极管芯片材料:铟镓砷磷/磷化铟。3.2.3.2多模光缆

多模光缆应符合GJB1428A的规定。3.2.3.3FC型活动连接器

FC型活动连接器应符合GB/T12507的规定。3.2.3.4热敏电阻器

热敏电阻器应符合GJB601A的规定。3.2.3.5引线材料和镀涂

引线材料为可伐合金,引线应镀金。如果用户要求选择别的镀层,可在合同中规定(见6.2)。

3.2.4质量(重量)

组件的质量(重量):30g士5g。3.3外观质量

组件外观质量应符合SJ20642中3.4.4条的规定。3.4绝对最大额定值和主要光电特性3.4.1绝对最大额定值

绝对最大额定值见表3。

贮存温度

工作环境温度

焊接温度)

尾缆最小弯曲半径21

尾缆轴向最大拉力31

反向电压

最大直流正向电流

致冷电流

注:1)时间10s,距离1.5mm;

2)至输出端至少2cm以上;

3)时间1min。

3.4.2主要光电特性(Tmb=25℃)主要光电特性见表4。

正向电压

辐射功率

峰值发射波长

光谱辐射带宽

反向电流

上升时间

热敏电阻

3.5标志

试验方法

SJ2358.12

SJ2658.12

SJ2658.11

本规范4.5.1

SJ20642/7—2000

测试条件

ls=50mA

I,=100mA

@er=0.05mW

@.,=0.05mW

Ve=2 v

脉宽10ns点空比1:1

≤200μA

标志应符合SJ20642—97和本规范规定:a.型号;

质量保证等级:

单位名称或代号;

检验批号及管号;

e.其它。

4质量保证规定

抽样和检验

抽样和检验应符合SJ20642和本规范的规定。参数值

4.1.1抽样应按GJB179A中规定的一次抽样方案,检验水平取一般检验水平II,合格质量水平AQL取1.0。

4.1.2可从通过A组检验的批中抽取样品同时进行B组、C组检验。4.1.3

鉴定试验总样品量(指通过A组检验批的数量)至少等于B组、C组抽样数量的24.2

应按SJ20642中4.10和本规范表5中的规定进行百分之百的筛选检验,5

试验项日

密封前老化(不

适用)

内部目检(封帽

稳定性烘焙

温度循环

机械冲击

扫频振动

光电性能测试

辐射功率

正向电压

最终光电测试

辐射功率

正向电压

粗检漏

试验方法

试验条件B

SJ20642/7---2000

表5筛选

GJB548A

T=70°C, t=168 h

除最高温度70℃,最低温

度-40℃外,其余按试验条

试验条件A,方向Y1

试验条件A,方向Y1

Tamb=25 ℃C

1=100mA

l=50mA

Tm=70℃C,致冷器工作,

1=120mA

t=96 h

l=100mA

I,=50mA

试验条件C,氟油温度:70℃

鉴定检验

监定检验应按表6、表7、表8、表9的规定进行。4.4质量一致性检验

4.4.1A组检验

应按SJ20642中4.12.1和表6的规定进行。6-

极限值

检验项目

常温测试

高温试验

辐射功率

低温试验

正向电压

4.4.2B组检验

试验方法

SJ20642/7-2000

表6A组检验

试验条件

极限值

Tamb=25℃

见3.4.2条

Tm=70℃致冷器工作

见3.4.2条

Tamb=-40°C致冷器工作

见3.4.2条

应按SJ20642中4.12.2和表7的规定进行。最大

符合3.4.2条要求

表7B组检验

物理尺寸

耐溶剂性1)2)

内部日检及机械检验

键合强度

芯片剪切强度

可焊性1)

注:1)可用同一检验批中电特性不合格品。2)激光打标可不作此项试验。

4.4.3C组检验

GJB548A

试验条件D

抽样要求

省略预处理245°C±5℃C,10s

距离1.5mm

应按SJ20642中4.12.3和本规范表8的规定进行。AQL

15 (0)

15 (0)

外部目检

温度循环

机械冲击

光缆轴向拉力

粗检漏

终点光电测试

低气压(不适用)

稳态寿命试验

终点光电测试

4.4.4D组检验

SJ20642/7—2000

表8C组检验

GJB548A

GJB1919

试验条件B

除最高温度70℃C,最低温度-40℃外,其余按试验条件A

试验条件A,方向Y1

夹持方法b,不要求牵引速度,F=10N,f=10min

试验条件C,氟油温度70℃

见表10,步骤1和2

Tm=70C,致冷器工作,t=1000h,Is=120mA

见表10,步骤3和4

应按SJ20642中4.12.4和本规范表9的规定进行。表9D组检验1)

热冲击

稳定性烘烤

引线牢固性

粗检漏

GJB548A

除最高温度70°℃C外,其余按试验条件A,循环次数15次

Ts=70℃,=1 h

试验条件A

试验条件C,氟油温度:70℃

注:1)D检验组可用同一检验批中光电参数不合格的产品。表10C组电测试

辐射功率中。r

正向电压V

辐射功率中。

正向电压V

Tamb=25 °C

Is=100mA

I,=50mA

=100mA

l=50mA

注1)不符合3.4.2条规定值的样品不准向用户提供。8

极限值

4.5检验和试验方法

SJ20642/7--2000

检验和试验方法应符合SJ20642和本规范的规定。4.5.1热敏电阻的测试

在规定温度条件下,热敏电阻两端接入数字电压表,从数字电压表上直接读出热敏电阻的阻值。

交货准备

包装、贮存和运输要求应符合SJ20642第5条的规定。6说明事项

预定用途

符合本规范的组件,主要用于军用短距离通信系统。6.2

订货文件内容

合同或订单中应载明下列内容:a.产品的型号、名称;

b.详细规范的编号和发布日期:c.检验数据;

d..订货数量;

如果引线不是镀金,应规定镀层(见3.2.3.5);e.

f.其它。

6.3定义

本规范使用的术语、符号和定义应符合SJ2658、SJ2355和GB/T15651的规定。附加说明:

本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准由电子I业部第四十四所负责起草。本标准主要起草人:郭萍、李春芳、魏进、邓履清。计划项日代号:B81011。

现行

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《SJ 20642/7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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