GB/T 5230-1995 电解铜箔

标准中涉及的相关检测项目

标准《GB/T 5230-1995 电解铜箔》主要涉及到电解铜箔的技术要求和检测方法。以下是该标准中提到的相关检测项目、检测方法以及涉及的产品信息：

• 铜箔的厚度
• 铜箔的抗张强度和伸长率
• 铜箔的表面状况
• 铜箔的电阻率
• 铜箔的附着力
• 铜箔的成分分析

• 厚度测量：通常采用千分尺或其他精密测量仪器进行测量。
• 抗张强度和伸长率测试：通常采用拉伸试验机进行测试。
• 表面状况检查：通过目测或显微镜进行表面缺陷检查。
• 电阻率测定：采用电阻率测试仪器，对电阻进行测量。
• 附着力测试：使用胶带剥离法进行附着力检测。
• 成分分析：采用化学分析或光谱分析方法。

该标准涉及的产品主要是用于电子工业的电解铜箔，广泛应用于印制电路板（PCB）和锂电池等领域。这些产品需求高纯度、高导电性和优良的机械性能的铜箔。

GB/T 5230-1995 电解铜箔的基本信息

标准名：电解铜箔

标准号：GB/T 5230-1995

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：1995-04-18

实施日期：1995-12-01

标准状态：现行

GB/T 5230-1995 电解铜箔的简介

本标准规定了电解铜箔的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于印制电路用电解铜箔。?GB/T5230-1995电解铜箔GB/T5230-1995

GB/T 5230-1995 电解铜箔的部分内容

中华人民共和国国家标准

Electrodeposited copper foil1主题内容与适用范围

GB/T52301995

代替GR5230-85

本标准规定了电解铜箔（以下简称铜箔）的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。

本标准适用于印制电路用电解铜箔。2引用标准

GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB/T5121.1铜化学分析方法电解法测定铜量GB8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存3术语

3.1 载体 carrier

用来使薄或软的金属箔容易加工和使用的支撑介质。3.2 载体铜箔 copper foil with releasable carrier用载体作为阴极，采用电沉积方法生产的铜箔。3.3 针孔 pinhole

贯穿铜箔的透光微孔。

3.4 渗透点 penetrating point不透光的孔隙。

4产品分类

4.1类别、等级、规格、供货方式4.1.1产品的类别分为表面处理箔和表面未处理箔。铜箔的类别须在合同中注明，否则按表面处理箔供货。4.1.2铜箔的等级、规格应符合表1的规定。国家技术监督局1995-04.18批准16-1

1995-12-01实施

标准箔(STD-E）

高延箔(HD-E）

GB/T 5230

—1995

4.1.3铜箔的供货方式分为卷状和片状。4.1.4铜箔按加工精度分为普通级及较高级。4.2标记示例

单位面积质量，g/m2

44.6~1 83

153~916

4.2.1经表面处理的、普通精度、规格为305g/m标准箔的标记为：箔处理STD-E 305

GB/T5230—1995

4.2.2未经表面处理的、较高精度、规格为305g/m2高延箔的标记为：箔未处理HD-E

5技术要求

铜箔的化学成分

较高305

GB/T5230—1995

未经表面处理铜箔的含铜量最低为99.8%（包括含银量）。5.2铜箔的规格、尺寸及允许偏差5.2.1铜箔的单位面积质量及允许偏差5.2.1.1铜箔的单位面积质量及允许偏差应符合表2的规定。规格小于153g/m2的铜箔可带有载体表2

单位面积质量

普通精度

允许偏差，%

较高精度

5. 2. 1. 2

铜箔规格以单位面积质量供货，名义厚度只作规格的代称。铜箔的规格允许偏差精度须在合同中注明，否则按普通精度供货。5.2.1.34

5.2.1.4经供需双方协议，可供应其它规格及允许偏差的铜箔。5.2.2铜箔的宽度及允许偏差

名义厚度

GB/T5230—1995

5. 2. 2. 1

卷状铜箔的宽度及允许偏差应符合表3的规定。表3

50～~300

>300-600

600~1 200

>1 200～1 300

5.2.2.2片状铜箔的宽度按合同执行，其允许偏差出供需双方协议。5.2.3铜箔的长度及允许偏差

允许偏羞

5.2.3.1卷状铜箔的长度按合同执行，但最短不小于50m，允许偏差为士10%。5.2.3.2片状铜箔的长度及其允许偏差按供需双方协议。5.2.4铜箱的拼接

5.2.4.1卷重小于100kg不得超过2处拼接，卷重不小于100kg不得超过3处拼接。每个拼接位臀应用清楚的、耐久的标志标明,标志应从卷简的-一端伸出 5 mm左右5.2.4.2任何比允许针孔大的孔，应作识别标志或除去该部分。如除去，将除去后的两头拼接并作出识别标志。

5.3力学性能

铜箔的室温拉伸试验结果应符合表4的规定。表4

单位面积质量

≥610

5.4电性能

抗拉强度，MPa(N/mm\）

标准箔

高延箔

表面未处理铜箔在20℃时的质量电阻率应符合表5的规定。表5

单位面积质量

注：单位面积质量小于153g/m2的铜箱可不作电性能，由供方保证。166

标准箔

伸长率台，%

高延箔

质量电阻率，o·g/m2

不大于

5.5工艺性能

GB/T 5230 -1995

5.5.1铜箔的可焊性应符合GB4723、GB4724、GB4725的规定。供方可不作该项试验，但必须保证。5.5.2从覆箔板基板上剥离下来的表面处理铜箔的抗剥强度出供需双方协议5.5.3载体铜箔的载体与铜箔的分离强度由供需双方协议。5.6针孔和渗透点

5.6.1铜箔的针孔和渗透点最大尺小及数量，出供需双方协商确定，当无协议时按以下规定执行。5.6.1.1载体铜箔，不得有同时穿过载体和铜箔的针孔，铜箔.上针孔的最大尺1应不大于0.1mm，5.6.1.2153g/m2的铜箔在300mm×300mm的面积内，渗透点不超过5个，针孔的最大尺寸应不大F 0.05 mm.

5.6.1.3230g/m的铜箔在300mm×300mm的面积内，渗透点不超过4个，针孔的最大尺寸应不大于 0.05 tmm 。

5.6.2规格不小于305g/m2的铜箔在300mm×300mm的面积内，渗透点不超过3个。在0.5m2的面积内，任何-一个或几个针孔的面积之和，不得超过直径为0.125mm的圆的面积。5.7表面质量

5.7.1铜箔两面

5.7.1.1铜箔的两面应基本上没有污物、腐蚀物、盐类、油脂、指印等影响覆箔板质量的污垢。5.7.1.2铜箔表面不允许有最大尺寸超过2.0um的夹杂物。5.7.1.3铜箔表面不允许有规则间隔的重复出现的压痕和麻点。5.7.1.4铜箔表面允许有不影响覆箔板质量的轻微的皱纹。5.7.2铜箔光面

5.7.2.1铜箔光面表面粗糙高度参数轮廓算术平均偏差R。值不大于0.4um。5.7.2.2铜箔光面不应有深度火于3.5um的划痕。5.7.2.3铜箔表面的变色、变污之处，应能用盐酸（密度为1.02g/cm2），在20s之内清洗掉。5.7.3铜箔粗糙面

铜箔粗糙面上表面粗糙度高度参数轮廊最大高度R，值应符合表6的规定。表6

单位面积质量+g/m2

153.230.305

≥916

5.7.4铜箔的处理面

轮廓最大高度 R，μm

5.7.4.1处理面的颜色和处理层的厚度应基本均勾，在纵、横方向不允许有暗黑条纹。允许有因不同处理方法引起一延程度的不影响覆箱板性能的颜色不均。5.7.4.2处理层的结合牢度，应能承受正常的使用（包括层压）。蚀刻后在基材表面不允许有影响覆箔板各种性能的残留物。5.7.5铜箔的边缘

钢箔的边缘应整齐，无裂边、折叠和波浪边。6试验方法

6.1化学成分仲裁分析方法

铜箔的化学成分仲裁分析方法按GB5121.1进行。6.2可焊性能检验方法

GB/T 5230--1995

铜箔的可焊性试验按GB/T4722进行。6.3抗剥强度试验方法

铜箔与相应的预浸材料压制成覆箔板样品的抗剥强度试验按GB/T4722进行。6.4铜箔单位面积质量、电性能、力学性能、表面粗糙度、针孔和渗透点、载体铜箔的载体与铜箔分离强度检验方法，分别按本标准附录B、C、D、E、F,G进行。6.5表面质量检验方法

铜箔的表面质量用目视进行检验。7检验规则

7.1检查和验收

7.1.1铜箔应由供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准的规定，并填写质量证明书。71.2需方对收到产品，应按本标准的规定进行检验，如检验结果与本标准的规定不符时，应在收到产品之日起，两个月内向供方提出，由供需双方协商解决。7.1.3如需仲裁时，应由供需双方协商仲裁单位，供需双方共同取样，仲裁结果为最终结果。7.2组批

铜箔应成批提高检验，每批应由同一规格、类别和等级组成，每批重量应不超过4500kg。7.3检验项目

每批铜箔应进行化学成分、单位面积质量、力学性能、电性能、针孔和渗透点以及表面质量的检验。7.4取样位置和取样数量

7.4.1化学成分的取样

7.4.1.1供方在每批表面未处理箔中任取1个试样。再从该批中任取质量不小于50g的铜箔，作为问需方提供的样本。

7.4.1.2需方在每批供方提供的样本上任取1个试样。7.4.2单位面积质量、电性能、力学性能、表面粗糙度、针孔和渗透点、载体铜箔的载体.与铜箔的分离强度的取样，分别按本标准附录A及附录B、C、D、E、F、G的规定进行7.4.3表面质量的检查应逐卷（片）进行。7.5重复试验

各项试验即使有一个试样的结果不合格，也应从该批中再取双倍试样进行不合格项目的复验。复验结果仍有一个试样不合格，则判整批不合格或逐卷(片）进行检验，合格者单独编批验收。8标志、包装、运输、贮存

8.1标患

每一包装箱内只能装同一规格、类别和等级的铜箔。每箱铜箔应系有标签，其上注明：a.

供方名称；

产品名称；

规格、类别和等级；

批号：

净重：

包装日期。

8.2包装

8.2.1卷状铜箔的包装

8.2.1.1铜箔应紧实地卷在芯轴上，先用纸裹好后放置干燥剂，再用塑料薄膜密封好放入箱内，保证其性能在出厂后90天内符合本标准规定。168

GB/T5230-1995

8.2.1.2卷芯轴的材质、尺寸及卷的大小和质量，应满足供需双方协议要求。8.2.1.3绕卷时任意两层之间的伸缩长度，应不超过12mm。8.2.1.4铜箔单箱毛重应不超过250kg。8.2.2片状铜箔的包装

8.2.2.1用平板箱包装，在平板包装箱的上、下底部各放层塑料薄膜。8.2.2.2铜箔在箱内要摆放整齐不得折叠，每100张铜箔间放张防潮纸。8.2.2.3每箱铜箔的质量，可根据包装箱的承受能力，以保证在运输过程中不破损为准。8.3运输、存

铜箔的运输、贮存按GB8888的规定进行。8.4质量证明书

每批铜箔应附有产品质量证明书，注明：a

供方名称，

产品名称：

批号：

规格，

质量或箱数；

各项试验结果及检验部门印记；本标准号；

出厂耳期。

A1取样设备或方法

GB/T 5230--1995

附录A

样本单位取样方法

（补充件）

钢箔样本单位的取样用双剪切割机或其他方法切取。2非载体铜箔的取样

非载体铜箔的取样，应从每批铜箔每10卷中任取1卷，在该卷首部至少切除0.5m后，取长2m或最小面积为2m2的铜箔作为样本单位。A3载体铜箔的取样

载体铜的取样，应从每箱铜箔中任取一张作为样本单位。A4方向标志

在所切取的样本单位上，作出纵、横的方尚标志。附录B

单位面积质量测定方法

（补充件）

B1试验设备

量程为0～200g，最小分度值为0.1mg的天平。B2

试验试样

B2.1取样设备或方法同附录A。

B2.2试样的尺寸、数量和位置

B2.2.1在样本单位上切取边长为100土0.2mm的正方形，厚度为铜箔厚度的试样3个。B2.2.2取样位置：在样本单位宽度方向的中心和两侧各取1个试样。B3试验程序与结果

B3.1非载体铜箔的测定方法与结果B3.1.1将3个试验分别放在天平上称重（精确到0.1mg），记录其质量。B3.1.23个试样称得的质量算术平均值，就是该项试验的测定结果。B3.2载体铜箔的测定方法与结果B3.2.1将3个试样分别放在天平t称重（精确到0.1mg），记录其质量B3.2.2将3个试样层压到GF型基材或其他相当的材料上。B3.2.3在层压后剥去载体，用天平分别称载体的质量（精确到0.1mg），并记录其质量。B3.2.4从试样质量中分别减去相应的载体的质量，3个试样的质量算术平均值，就是该项试验的测定结果

C1试验设备

GB/T 5230

0—1995

附录C

电性能检验方法

（补充件）

C1.1精度不低于0.05级直流双臂电桥或等精度的其他设备。C1.2量程为0～200g，最小分度值为0.1mg的天平。C2试验试样

C2.1取样设备或方法同附录A。

C2.2试样的尺寸、数量和位置

C2.2.1在每批表面末经处理铜箔中每10卷任取1卷，在该卷首部至少切除0.5m后，为需方切取长度约1m，宽度为铜箱宽度作为样本单位。再切取长度约为330mm，宽度为25土0.2mm，厚度为铜箔厚度的试样4个。

C2.2.2需方在供方提供的样本单位上，按附录C2.2.1切取试样。C2.2.3取样位置：铜箔宽度方向的中间部位及两侧各取1个纵向试样，横向取1个试样。C3试验程序

c3.1将4个试样分别放在天平上称重（精确到0.1mg）,记录其质量。C3.2测出室内温度并记录。

C3.3试样的光面应与夹具的4端相接触，电位端与试样的接触应为线接触或点接触，电流端应为带状接触。线及带的方向应与试样的长度方向垂直，两电位端之间的距离为150士1.0mm。两电流端之间的距离为300mm，两边的电流端与电位端之间的距离应相等。标准电阻的电流端与试样电流端之间的电阻，应小于单标准电阻及试样的电阻，C3.4将试样平直地夹在夹具上，在测试过程中，应尽量采用小电流，以免使试样变热引起额外误差。判断电流是否过大的方法，是将测试电流增加40%，若增加电流后，测得的电阻值大于原电流测出值的0.06%，则认为电流过大。这时必须降低测试电流，再重复以上试验，直到小于0.06%时为止。正反方向电流各测一次，取其算术平均值。C4计算及结果

C4.1将测得的数据分别代入式(C1)中计算：m.R(t)

0(to）1+0.003 78(-20)

式中：p（t。）-—温度为20℃时试样的质量电阻率，2·g/m2R(t)—-室温为tC时测得的试样电阻值,Q；t-室内温度，℃；

m----试样质量，g;

Lo——试样长度，m,

L—两电位端之间的距离，m。

GB/T5230-1995

C4.2计算出的质量电阻率值中最大值为试验结果。C5试验报告

铜箔类别；

等级；

编号；

试样电阻；

试样质量；

室温；

试样质量电阻率。

附录D

力学性能检验方法

(补充件）

试验设备

D1.1量程为0～1000N，示值误差为±1%的拉力试验机。D1.2量程为0～1000g，最小分度值为20mg的天平。D1.3量程为0～300mm，最小分度值为0.02mm的游标卡尺或相应精度的量具。D2试验试样

D2.1取样设备或方法同附录A。

D2.2试样的尺寸、数量和位置

D2.2.1在样本单位上切取长度为200±0.5mm，宽度为15±0.25mm，厚度为铜箔厚度的试样4个。D2.2.2取样位置，在样本单位上沿纵、横方向各取2个试样。D2.3试样的质量要求

D2.3.1试样表面不允许有显著的机械损伤。D2.3.2试样边部不允许有毛刺、飞边。D2.3.3试样不允许有其它影响试验结果的缺陷。D3试验程序

D3.1将4个试样分别放在天平上称重（精确到20mg），并记录质量。D3.2用量具测量试样长度L。并记录。D3.3按式(D1)计算试样截面积F。。S.

式中：S。-试样截面积,cm2

m-试样质量，g;

L.—试样长度，cm，

密度,取8. 9g/cm。

GB/T 5230--1995

D3.4用软铅笔在试样上划出两条标记，两标线之间的距离为50mm。所划标线距夹头的距离不得小于 3 mm。

D3.5试验条件

D3.5.1试验机夹头距离为125±0.1mm。D3.5.2试验机夹头速度为50mm/min。D3.5.3试验温度为20士10C，否则应在记录和试验报告中注明。D3.6抗拉强度的测定

对试样进行连续施荷直至拉断，由测力度盘或拉伸曲线上读出最大负荷F，并按式(D2)计算抗拉强度Oh。

式中：o——抗拉强度,MPa；

F-——最大负荷,N；

S-试样截面积,mm\。

D3.7伸长率的测霆

试样拉断后的两线间的距离为L，在试样上量得或由拉伸曲线上读得。可用直线法或移位法（仲裁时用移位法)测出L。按式(D3)计算伸长率8。8

式中：8-—伸长率，%；

L。—两标线间的距离，mm；

L,—一拉断后两标线间的距离，mm。D4试验结果处理

L, - Lo

D4.1试样出现下列情况之一者，试验结果无效；a.

试样在标距外拉断；

操作不当(如试样夹偏)；

试样本身缺陷(试验过程中发现的缺陷)；记录有误或其他原因造成数据有偏差。X100%

D4.24个试样试验结果的算术平均值，为该项试验的结果。附录E

表面粗糙度测定方法

(补充件）

E1方法原理

· D3 )

利用尖端半径很小的探针在被测表面上滑行，由于表面粗糙不平，引起探针沿微小峰谷作上下移动，这个位移量通过杠杆作用引起电感量的变化，从而转化为电信号，通过电放大及电气处理，最后以料173

—1995

GB/T 5230

糙度的表征参数值R，显示在平均值（CLA)表上，或在记录器上记录下轮廓曲线。E2测定仪器

E2.1仪器名称

带探针的表面粗糙度测量仪（即表面轮廓仪)。E2.2主要参数

探针端头圆角半径：1.0~~2.5μm；探针压力（测量力）：9.8×10-4N，b.

测量范围:0~10.0μm；

仪器示值误差不超过士10%。

E3试验试样

E3.1取样设备或方法同附录A。

E3.2试样的尺寸，数量和位置

E3.2.1在样本单位上切取边长为50土0.2mm的正方形，厚度为铜箔厚度的试验3个。E3.2.2取样位置：在样本单位宽度方向的中心和两侧各取1个试样。E3.3试样的质量要求

试样表面应平整、清洁，不经任何处理。E4试验程序与结果

E4.1校对

用一个粗糙度标准样，将仪器调整到可以纵横通过试样的位置，确保传感器与试样平行，使探针以正确的方向探过标准试样。

E4.2使探针接触试样表面，并使传感器近似平行，要保证表面有足够的测量长度。E4.3将R。记录开关设置在需要的测定范围内，按下电钮移动测量。E4.4每个试样纵横方向各测个数据，3个试样共6个数据，取它们的算术平均值为该项试验的测定结果。

附录F

针孔和渗透点测定方法

(补充件）

F1非载体铜箔的针孔和渗透点的测定F1.1光透法

F1.1.1试验环境与装置

a．暗；

b．光屏；

照明功率为160～240W的日光灯管多根并联。c

F1.1.2试验试样

此项试验在每卷上进行。

F7.1.3试验条件

试样与日光灯管的距离为200士2.0mm；GB/T5230-1995

b.试样的移动速度40～50m/min。r1.1.4试验程序

在暗室内将试样沿光屏移动，用目视检查针孔的数目。F1.2染色渗透法（此法仪在抽样检查或仲裁时使用）。F1.2.1渗透剂

油溶性红色染料溶于甲苯中，浓度为1g/cm（必要时滤去不溶性微粒）。F1.2.2试验试样

F1.2.2.1取样设备或方法同附录A。F1.2.2.2试样的尺寸、数量和位置在样本单位的任意位置，取边长为300土0.3mm的正方形，厚度为铜箔厚度的试样1个。F1.2.3试验程序

把铜箔试样光面向上，放在易吸收的纸上，置于通风柜或通风良好的地方，在室温下将配好的染色溶液，用刷子或滚子除于整个试样光面，5min以后数出试样粗糙面上的针孔和渗透点数日。F2载体铜箔针孔的测定

F2.1试验仪器

带刻度的放大倍数10倍以上的显微镜。F2.2试验试样同F1.2.2。

F2.3试验程序

F2.3.1将试样层压到两张玻璃布预浸材料或其他半透明的绝缘基材上。F2.3.2在层压之后剥下载体，把试样放在有光源的暗盒上，铜面向上。F2.3.3用目视检查针孔的数目，用显微镜测量针孔的几何尺寸。附录G

载体铜箔的载体与铜箔分离强度测定方法(补充件）

G1试验设备

示值误差不超过士1%的带记录仪的剥离试验机。G2试验试样

G2.1取样设备或方法同附录A。

G2.2试样的尺寸、数量和位置

在样本单位上任意位置，切取长度为150士0.5mm，厚度为铜箔厚度，宽度为12士0.2mm或25+0.25mm的试样3个。

G3试验条件

a.试验机夹头速度为50mm/min；b.试验机夹头宽度应大于25mm。G4试验程序

G4.1将尺寸大于刚性板的载体铜箔层压到刚性板或厚度为1.57mm的层压基板上。475

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 5230-1995 电解铜箔》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 5230-1995 电解铜箔》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 5230-1995 电解铜箔》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。