GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头

标准中涉及的相关检测项目

标准《GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头》涉及到电触头产品的检测项目、检测方法以及产品类型。以下是相关信息的概述：

• 化学成分
• 物理性能
• 机械性能
• 电性能
• 密度
• 硬度
• 导电率
• 抗弯强度
• 抗拉强度
• 耐磨性

• 化学分析法：用于检测化学成分的精确含量。
• 电导仪测量：测量材料的导电率。
• 密度测试：使用浮力法或比重计法测定密度。
• 硬度测试：采用维氏硬度计、洛氏硬度计等进行测量。
• 力学试验：包括拉伸试验和弯曲试验，使用设备如万能试验机。
• 显微组织分析：采用显微镜观察材料的显微结构。
• 耐磨性测试：通过磨损实验评估材料的耐磨性能。

• 铜钨电触头
• 银钨电触头
• 其他复合材料电触头

这些检测项目和方法确保铜钨及银钨电触头产品在性能上的可靠性和稳定性，适用于广泛的电器应用中，如高压开关、电弧触点等。

GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头的基本信息

标准名：铜钨及银钨电触头

标准号：GB/T 8320-2003

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：2003-09-01

实施日期：2004-05-01

标准状态：现行

GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头的简介

本标准规定了铜钨及银钨电触头的要求、抽样、试验方法、标志、和包装。本标准适用于粉末压制烧结及溶渗工艺生产的铜钨及银钨电触头，这些产品主要应用于高、低压电器产品中。GB/T8320-2003铜钨及银钨电触头GB/T8320-2003

GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头的部分内容

本标准代替GB/T8320—1987《铜钨及银钨电触头技术条件》。本标准与GB/T8320—1987相比主要变化如下：GB/T8320—2003

标准结构按GB/T1.1---2000《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》的要求重新进行编排；

一铜钨电触头的抗弯强度适当提高（1987年版的4.1，本版的4.1.4）；一导电端的铜及铜合金的化学成分及物理机械性能不再区分触指和触头环，把硬度区分为硬态和半硬态，抗拉强度按铜及铜合金的屈服强度适当提高（1987年版的4.1，本版的4.3.2）；去掉“铜钨及银钨电触头产品的密度，不应小于其实际成分之理论密度的96%。”（1987年版的4.2);

增加真空开关用铜钨及银钨电触头气体含量的要求（见4.2.2）；-去掉焊接层厚度的规定（1987年版的4.9，本版的4.1.9）；一对金相缺陷的要求进行适当调整（1987年版的4.12，本版4.1.12)；一铜钨整体电触头铜钨与导电端接合面的抗拉强度适当提高（1987年版的4.3，本版的4.3.3）；去掉原附录B、附录C，金相缺陷的测定及金相试样的制备按JB/T8985的规定进行（1987年版的附录B、附录C,本版的6.8)；去掉原附录D，抗拉强度试验方法按GB/T228的规定进行（1987年版的附录D，本版的6.5）；-对铜钨整体电触头的标志及尺寸标注进行适当修改（1987年版附录F，本版附录C)。本标准的附录A、附录B及附录C为规范性附录。本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口。本标准负责起草单位及主要起草人：桂林电器科学研究所：谢忠光、谢永忠、扬清。本标准参加起草单位及起草人：上海电器股份有限公司人民电器厂：方耀兴；上海电器科学研究所：项蜕；

天水长城电工器材厂：王海洪；乐清市电工合金有限公司：郑元龙；沈阳金昌普新材料股份有限公司：肖春林；重庆川仪一厂：蒋源；

浙江正泰电器股份有限公司：王景凯；浙江福达合金材料股份有限公司：谢平云；常熟开关厂：于祖洪。

本标准于1987年首次发布，本次为第次修订。1范围

铜钨及银钨电触头

本标准规定了铜钨及银钨电触头的要求、抽样、试验方法、标志、标签和包装。GB/T8320—2003

本标准适用于粉末压制烧结及熔渗工艺生产的铜钨及银钨电触头，这些产品主要应用于高、低压电器产品中。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T228金属材料室温拉伸试验方法（GB/T228—2002，eqvISO6892：1998）GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQI）检索的逐批检验抽样计划(GB/T2828.1—2003,ISO2859-1:1999,IDT)GB/T2900.4电工术语电工合金（GB/T2900.4—1994，neqIEC51）GB/T5586电触头材料基本性能试验方法GB/T5587

银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注7电触头材料化学分析方法

JB/T4107

真空开关触头材料基本性能试验方法JB/T5351

JB/T8753电触头材料金相图谱

5电触头材料金相检验方法

JB/T8985

3术语和定义

GB/T2900.1中确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1

熔渗infiltration

用熔点比骨架材料低的金属或合金，在高于该金属或合金熔点的温度下，通过孔隙的毛细管作用，充填未烧结的或烧结的多孔体骨架孔隙而得到致密制品的工艺。3.1.1

漫没熔渗infiltrationbydipping将金属粉末压制后预烧或未烧结的多孔体骨架全部浸没到比多孔体骨架材料熔点低的液态金属中进行熔渗。

叠层熔渗infiltrationbyoverlay用熔点比骨架熔点低的金属或合金置于金属粉末压制后预烧结或未烧结的多孔体骨架上面或下面进行的熔渗。

整体电触头solidcontact

触头与导电端结合成一体的高压电器用电触头元件。1

GB/T8320—2003

夹层includedlayer

电触头未充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透而内部出现暗色或不均匀的部分。3.4

热稳定性thermostability

电触头在规定温度和保温时间条件下，能保持外形尺寸不变，表面无龟裂、起泡及低熔点金属渗出的特性。

4要求

4.1铜钨及银钨电触头

4.1.1铜钨及银钨电触头产品表面必须无裂纹和无明显可见的凹陷、鼓泡、缺边、掉角、毛刺、腐蚀锈斑等缺陷。

4.1.2铜钨及银钨电触头产品工作面应光滑、平整其表面粗糙度R。由供需双方协商确定。4.1.3银钨电触头产品，其尺寸公差应符合GB/T5587规定的要求；铜钨电触头产品，其尺寸公差参照GB/T5587的规定执行：铜钨及银钨电触头产品的尺寸公差也可由供需双方协商确定，4.1.4铜钨及银钨电触头的代表符号、化学成分和物理机械性能要求见表1。表1

铜钨及银钨电触头代表符号、化学成分和物理机械性能化学成分/%

电触头

代表符号

产品名称

铜钨（50）

铜钨（55）

铜钨（60）

铜钨（65)

铜钨（70）

铜钨（75）

铜钨（80）

铜钨（85）

铜钨（90)

CuW(50)

CuW(55)

CuW(60)

Cuw(65)

CuW(70)

CuW(75)

Cuw(80)

Cuw(85）

CuW(90)

密度/

(g/cm2）

物理机械性能

电阻率/

(μa·cm)

导电度

IACS/%

强度/

电触头

产品名称

银钨(30)

银钨（40)

银钨（50）

银钨（55）

代表符号

AgW(30)

AgW(40)

AgW(50)

AgW(55)

银钨（60）

AgW(60)

银钨（65）

AgW(65)

AgW(70)

银钨（70）

银钨(75)

银钨（80）

AgW(75)

AgW(80)

化学成分/%

表1（续）

密度/

(g/cm*)

GB/T8320—2003

物理机械性能

电阻率/

(μQcm)

导电度

IACS/%

强度/

注1：电触头名称及代表符号也可将导电金属铜、银与难熔金属钨的顺序互换，如：钨铜（20)代表符号为WCu(20)。

注2：导电度IACS是以国际标准软铜（即退火铜）的电阻率1.7241μn·cm为100%导电度。4.1.5

铜钨及银钨电触头的杂质主要分析Cu、Fe、C、SiOz及碱金属Na、K，其含量见表2。表2铜钨及银钨电触头杂质含量

触头材料

铜钨系列

银钨系列

杂质含量/%（≤）

4.1.6为改善性能而加入的添加物不属于杂质。铜钨电触头中如添加镍或其他添加物，其量不超过1%；银钨电触头中镍或其他添加物不超过2%；含添加物的铜钨及银钨电触头的电阻率由供需双方协商确定。

4.1.7对于有特殊用途的铜钨及银钨电触头产品，其成分及性能要求可按用户特殊使用要求由供需双方协商确定。

4.1.8铜钨及银钨电触头产品的硬度测定以布氏硬度为准，当不能用布氏硬度测定时由供需双方协商确定。

需要时，铜钨及银钨电触头焊接面可有铜或银焊接层。铜钨及银钨电触头产品不应有夹层。4.1.10

铜钨及银钨电触头产品的金相组织各相应分布均匀，其金相组织图例参见附录A。铜钨及银钨电触头产品的金相缺陷（图例参见JB/T8753），在试样磨片的整个观察面上，不允3

GB/T8320—2003

许有裂纹、夹层，不允许有长度大于及等于200μm聚集物、或80μm长的气孔及夹杂物。在任一观察视场内（100×），最多允许有三处大于或等于100μm而小于200μm的聚集物、大于或等于50μm而小于80μm的气孔或夹杂物。当上述允许值范围内的聚集物、气孔、夹杂物同时存在时，共计不应超过三处。

3混粉烧结的银钨电触头产品应具有相当的热稳定性，在970℃士10℃空气中加热1min后电4.1.13

触头不发生熔化、变形、龟裂、鼓泡及表面无大于2mm银析出。4.2真空开关用铜钨及银钨电触头4.2.1真空开关用铜钨及银电触头产品必须符合4.1的规定。4.2.2真空开关用铜钨及银钨电触头产品，其含氧量小于或等于0.008%、含氮量小于或等于0.002%。

4.3铜钨整体电触头

铜钨整体电触头的铜钨触头必须符合4.1的有关规定。4.3.1

4.3.2铜钨整体电触头的导电端铜或铜合金的化学成分及物理机械性能要求见表3。表3铜钨整体电触头的导电端铜及铜合金的化学成分及物理机械性能化学成分/%

材料名称

化学符号

铜合金

杂质总和

添加物

注1：表中铜合金添加物主要为Cr、Zr、Cd等。密度/

(g/cm2）

物理机械性能

硬度HB

半硬态

注2：硬度值“硬态”，表示该电触头产品压力加工后未经退火处理或经强化处理。注3：软态产品的硬度、抗拉强度由供需双方协商确定。4.3.3铜钨整体电触头铜钨触头与导电端接合面抗拉强度不小于185MPa。电阻率/

抗拉强度

4.3.4铜钨整体电触头导电端的铜或铜合金，其金相组织应分布均匀，气孔或夹杂物长度最大不超过0.5mm，缺陷总面积不大于磨片面的5%。4.3.5铜钨整体电触头接合面及距接合面两边各40μm宽度区域内不允许有裂缝；磨片面上出现的气孔或夹杂物总长度不大于整个磨片面上的接合面长度的5%。5抽样

5.1铜钨及银钨电触头产品的质量检查由生产单位检验部门成批进行，每批应是相同的原材料、相同的配料成分和相同的工艺。

5.2外观检查100%。

5.3尺寸检查：

a）铜钨整体电触头尺寸检查100%。b）用于其他各类电器的铜钨及银钨电触头产品尺寸检查按GB/T2828.1以正常检查二次抽样方案，Ⅱ级一般检查水平进行抽样（见附录B)，合格质量水平4.0。c）对于形状复杂异形的铜钨及银钨电触头产品，尺寸检查由供需双方协商确定。5.4密度、硬度的检查，按GB/T2828.1以正常检查二次抽样方案，S-2特殊检查水平进行抽样（见附录B），合格质量水平2.5。

5.5化学成分、电阻率、抗弯强度、抗拉强度、气体含量、表面粗糙度、断面夹层、金相及热稳定性的检4

GB/T8320—2003

查，按GB/T2828.1以正常检查二次抽样方案，S-3特殊检查水平进行抽样（见附录B)，合格质量水平10。

5.6密度、硬度、化学成分、金相检查可在抽取的同一个样品上进行。5.7化学成分分析其样品量应不小于10g，若抽取电触头产品单个质量不满足10g样品量的需要时，则应增加抽取电触头产品个数。5.8在第一次抽查中，如只是其中某一项性能不符合标准要求，则在进行第二次抽查时可只复检不合格的性能，如在抽检的同一个产品或几个产品中出现有几项性能不符合标准要求时，在进行第二次抽查时则应对该几项性能同时复检。5.9用户在收货一个月内按本标准的规定进行复检验收。6试验方法

6.1电触头产品的外观质量及断面夹层用目测或借助于10倍的放大镜（或工具显微镜）检查。6.2电触头产品尺寸用分度值为0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的千分尺检查，或用其他适用的仪器、工具（如投影仪）检查。6.3表面粗糙度的检查由供需双方协商确定。6.4密度、硬度、电阻率及抗弯强度的测量按GB/T5586的规定进行。6.5抗拉强度测量按GB/T228的规定进行。6.6化学成分分析按JB/T4107的规定进行。6.7气体含量分析按JB/T5351的规定进行。6.8金相检查按JB/T8985的规定进行。6.9银钨电触头的热稳定性试验在最大内炉尺寸170mm×150mm×100mm、电阻丝加热自动控温的方形马福炉内进行，炉膛底部中心放一小块耐火砖，使试样处于炉膛中心位置，测温热电偶紧接试样上方；试验在空气中进行，试验时将炉内温度升至970℃士10℃，待温度稳定后迅速打开炉门投放试样。试样是放在50mm×20mm×15mm耐火瓷舟或瓷板上，试样连同耐火瓷舟或瓷板一起放于炉膛内中心位置的小耐火砖块上，紧闭炉门，此时炉内温度下降，要在5min内使温度再升至970℃士10℃保温1min后取出样品，观察其表面。7标志、标签与包装

7.1银钨电触头产品标志及尺寸标注按GB/T5587的规定进行。7.2铜钨电触头产品标志及尺寸标注参见附录C。7.3每批产品应附有产品合格证书及检验单。7.4产品合格证书应标明：

a）电触头产品名称（或代表符号）、尺寸规格和批号、本标准编号；b）

电触头数量（个数或净质量）；出厂日期；

d）制造厂名称；

检验员印鉴和检验部门印鉴。

7.5产品检验单内容应包括：

a）电触头产品名称（或代表符号）、尺寸规格和批号、本标准编号；b)

电触头数量（个数或净质量）；c）产品化学成分、物理机械性能及金相照片；d)

使用及保管简单说明；

出厂日期；

GB/T8320-2003

f）制造厂名称；

g）检验员印鉴和检验部门印鉴。6铜钨及银钨电触头产品应按同一批相同型号及尺寸规格进行包装7.6

7.7”铜钨及银钨电触头产品可用塑料袋双层封装或用塑料袋封装后再进行盒装。7.8

3用塑料袋或盒装的电触头产品发运应装于包装箱内，并用松软的材料填实；每箱质量不超过15kg。

9在包装箱内应附有装箱单，装箱单上应包含7.9

袋(盒)的总数；

各种型号或尺寸规格电触头的袋（盒）数；电触头净质量；

包装日期；

包装员印鉴。

包装箱外应标明：

制造厂名称；

电触头产品名称或代表符号；

防潮、轻放标志。

电触头产品在运输过程中应避免剧烈振动，以免造成机械损伤。7.12

电触头产品应保存在无腐蚀性介质的仓库内，防止受潮。附录A

（规范性附录）

金相组织图例

A.1本金相组织图例可作为检查铜钨及银钨电触头金相组织时对照参考。A.2铜钨电触头的金相组织图例见图A.1。a)CuW(50)

)Cuw(70)

e)CuW(90)

铜钨电触头金相组织图例

b)Cuw(60)

d)CuW(80)

GB/T8320—2003

GB/T8320-2003

银钨电触头的金相组织图例见图A，2a)AgW(30)

AgW(50)

AgW（70）

图A.2银钨电触头金相组织图例

b)Agw(40)

AgW(60)

f)AgW(80)

GB/T8320—2003

附录B

（规范性附录）

产品检查抽样表

本附录引用的数据部分摘录自GB/T2828.1，以便使用本标准时查用。B.1

二次正常检查抽样表（如表B.1）。B.2

抽样表

合格质量水平（AQL)

特殊检查水平

批量范围/个

151~280

281~500

501~1200

1201~3200

320110000

10001~35000

35001~150000

150001~500000

500000以上

GB/T8320—2003

表中符号：

V一一使用箭头下面的第一个抽样方案，如果样品数量大于或等于批量时，整批进行百分之百检查；

使用箭头上面的第一个抽样方案；*

使用下面适用的抽样方案；

-合格判定数；

不合格判定数。

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。